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2021年数学、工程和计算机科学领域高影响力特刊
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特刊是一类新论文的合集，旨在聚焦某领域内新兴的研究分支，或者为读者提供一个平台，供其更加深入地研究期刊范围内的现有课题。
2021年，Hindawi在数学、工程和计算机科学领域共推出超过700期特刊。
随着新一年的到来，我们在此邀您共同回顾Hindawi 2021年数学、工程和计算机科学领域的最佳特刊，助力了解您所在领域的热门研究课题。
Wireless Sensors based on the Internet of Things 期刊：Journal of Sensors 这期特刊旨在讨论基于无线传感器和RFID跨域遥感技术的物联网（IoT）应用。 Artificial Intelligence and Edge Computing in Mobile Information Systems 期刊：Mobile Information Systems 该特刊聚焦的课题为人工智能（AI）、边缘计算（EC）和物联网（IoT）领域的最新相关进展，征稿类型包括原创性研究论文和综述论文。 Modeling the Complexity and Dynamics of Socioeconomic Systems 期刊：Discrete Dynamics in Nature and Society 这期特刊的主要目的是为学术和从业人员提供机会，在当前的技术条件下，探索用于检验社会经济体系复杂性的动态建模方法和技术，并找到具有动态适应性的有效解决方案。 Computational Intelligence for Medical Internet of Things (MIoT) Applications 期刊：Computational Intelligence and Neuroscience 该特刊旨在聚焦面向M-IoT应用的深度学习模型和智能系统，介绍其最新进展和应用。 Machine Learning in Image and Video Processing 期刊：Scientific Programming 这期特刊的目的是推介图像和视频处理方面的先进机器学习方法。 如果您准备发表自己的研究，希望在自己所在的研究领域建立人脉并参与热门课题讨论，我们建议您考虑特刊发表。因为证据显示，在特刊发表论文可以获得更高的关注度，得到更好的传播。 点击文末“原文链接”，进一步了解我们的特刊以及如何向特刊投稿。 点击原文链接，查看更多内容
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