2011年4月22日，以抗菌为主题的中国科协第234次青年科学家论坛在京召开。本次会议由中国科协主办，中国复合材料学会承办，抗菌协会、中国复合材料学会民用产品专委会、北京崇高纳米科技有限公司协办。来自清华大学、北京航空航天大学、北京服装学院、北京化工大学、北京科技大学、国家纳米中心、中石化北京化工研究院、中国科学院理化技术研究所、中北大学、西南大学等高校、科研院所，以及北京方浩赛扬科技有限公司、四川升达林产产业股份有限公司、北京泰德制药、瑞士克莱恩公司、瑞士山宁泰公司、杜邦中国研发中心、品升商品检测（上海）有限公司等中国企业，共计30余人参加了此次会议。

本次大会执行主席为抗菌协会专家委员会李毕忠副主任，北京航空航天大学程小全教授、梁伟教授和北京服装学院龚龑老师。杜邦中国研发中心刘先桥、西南交通大学徐晓玲、四川升达林业产业股份有限公司余 钢、
北京崇高纳米科技有限公司李泽国、北京化工大学刘勇、国家纳米科学中心蒋兴宇分别作了主题为《杜邦™耐力丝®丝特灵™》、《低维结构氧化锌的抗菌机理研究》、《抗菌防霉技术在木（竹）质人造板及其制品中的应用》、《抗菌抗病毒材料研究及进展》、《熔体电纺纤维与病菌防护》、《纳米金可对抗多药耐药性细菌》的报告。

会议还针对抗菌行业当前的热点和难点展开了热烈的讨论，并就目前抗菌抗病毒研究的一些思路、方法和模式等方面，取得了共识并提出了具有建设性的意见。