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pdated 17/10/2011 by Li Lei
1. 低配位原子间短而强的键会引起芯电荷的局域电子钉扎,产生正的深能级移动;
2. 紧束缚高密度芯电子会使在价带顶部的非键电子(如碳的π电子和贵金s轨道上的半满电子)极化,产生负的浅能级移动;
3. 低配位诱导正的芯能级移动,芯能级移动的大小正比于平衡状态下的单键能;
4. 配位数越低扎钉效应产生的极化效应也越明显;
5. 量子钉扎和电荷极化相互耦合会产生新的能态和价带劈裂;
6. 由于W边缘的价带同Rh吸附原子和Ag/Pd合金相似,W可代替它们作为施主型催化剂;
7. 通过ZPS的方法可以得到,当Re吸附氧时,由于O-Re键能更强,所以芯能级会向深能级移动。
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