今天的多半时间又在印制电路板（PCB）的基础材料参数的测试结果分析和讨论中度过了。对于每个材料参数的实验方法、标准与规范、仪器及参数、数据处理、具体结果，我们团队都尽量严谨地整理出来，形成了一个个相对独立又有所引用和关联的技术文档。的确很辛苦、很繁琐，甚至很艰难！

这实质上就是在建立相关的从基础材料到板载芯片系统的热力学测试分析方法，从而有助于打造高速多层PCB板热压合成型过程、PCB板/5G芯片封装过程的仿真分析系统，进而建立变形控制策略和最优封装窗口。

借用我在1月19日Carbon Week 2021 碳纤维云论坛（简报网页：https://view.inews.qq.com/a/20210120A0146C00）上的几张PPT，希望能有助于先进封装和电路板技术也就是集成芯片技术的发展！ 

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自贾玉玺科学网博客。

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