最近利用可自由支配的零碎时间，比较系统地学习了（准）分布式光纤传感技术，也学习了各种分立式传感技术，结合物联网和工业互联网尤其智联网的发展趋势，反复比较了（准）分布式光纤传感器和各种分立式传感器的优缺点，也反复思考了复杂物理实体及工业过程的信息传感、智能认知、优化设计和最优决策技术的逻辑关系，自认为我们课题组这些年的技术研发主方向是对的，而且也看到了一些实实在在的企业应用需求（例如，芯片模组封装的应力应变在线监测和优化设计技术、智能网联的风电叶片模具技术、智能电线杆和智能地下管廊技术），只是需要整个生态逐渐地发展壮大，而非一蹴而就。

因此，我们需要进一步强化（准）分布式光纤传感技术和复杂工业过程的有限元模拟及优化设计技术的集成优势。既然我们做印制电路板压合成型和后加工实验是便利可行的，我们就要做一批印制电路板压合成型以及基于内埋光纤光栅传感器的温度/应变/应力/位移在线监测实验，进而深化我们的印制电路板制造及其焊接芯片的有限元模拟技术（包括热压合、冷压合、开模空冷、钻孔、孔内镀铜、表面镀铜、表面蚀刻、绿油处理、回流焊芯片等环节），在此基础上更加合理地开展布线层参数（包含了某些重要的材料参数，例如树脂材料模量/树脂化学收缩应变）、后加工参数、其他材料参数、压合成型工艺参数的灵敏度分析和优化设计，打造我们团队的持续技术领先优势，也全面落实一批知识产权。

任重道远！好在有一个强大、优秀的战队和很好的基础，相信能取得更突出的产业技术进步，与合作企业共同发展，真正做到达人达己、利人利己！

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