jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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封校三周的回顾

已有 1712 次阅读 2022-4-20 21:19 |个人分类:未分类|系统分类:教学心得

330日(周三)早上7:30我来到学校的工作室,按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议,研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在11:00左右结束会议,然后我立即处理课题组的紧急事项,在12:10离开学校,至今天(420日,又是周三)整整三周了。

实事求是地说,对于基本上每天(包含周六和周日)上午和下午都去学校工作的我来说,刚居家工作,有些不太习惯,但是过了几天也就基本适应了,就是运动量少了一些。课题组的同学们都在学校里工作,普遍反映基本生活和工作受影响不大,就是不能离开校园。

每周我和每位同学都交流工作进展,平时通过微信的文字和传输的书面文件交流,每周还要约个时间通过腾讯视频会议面对面”地交谈课题进展,发现每位同学的课题进展都特别大,绝大多数同学在这段时间里比封校之前的课题研究效率还高!

每位同学为了能更加清晰、系统、严谨地介绍自己的课题进展,都精心地做了书面的工作进展报告、也书面陈述了自己的问题和困惑。我也就理所应当地仔细研读每篇研究报告、尽力详实地写出自己的观点和建议,甚至和同学就一篇报告的某些内容反复讨论多次,真的是优势互补、相互启发、共同进步的过程!我深信我们团队的这些研究内容能直接促进集成芯片的封装、全面继承了制造工艺历史的芯片/焊锡层/印制电路板的多体回流焊应力变形及其后高低温使役应力变形、疲劳/老化/损伤等问题的量化分析和优化设计,有助于集成电路产业卡脖子”问题的解决。

这里附上我们课题组二年级硕士生HB同学最近完成的35页研究报告的前言内容,作为这一特殊时期的一个印痕。也许,若干年后回忆这段时光,会有特别的心绪……

 




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