jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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近期申请了六件集成电路技术发明专利 精选

已有 4505 次阅读 2022-9-21 10:41 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

最近两三个月,我们课题组整理了集成电路技术方面的研究成果,申请了六件发明专利,基本信息如下:

1. 集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统. 申请号:202211132414.0,申请日2022.09.07.

2. 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法. 申请号:202211088300.0,申请日2022.09.07.

3. 一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置. 申请号:202211130111.5,申请日2022.09.15.

4. 一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统. 申请号:202210994138.2,申请日2022.08.18.

5. 一种印制电路板全生命周期数值仿真方法和系统. 申请号:202210969239.4,申请日2022.08.12.

6. 一种印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统. 申请号:202210969249.8,申请日2022.08.12.

2021年底,我们课题组聚焦于印制电路板的设计和制造以及回流焊芯片技术,申请了六件发明专利,基本信息如下:

1. 一种印制电路板压合成型过程的保持时间优化方法及系统. 申请号:202111603890.1,申请日2021.12.24.

2. 线路板成型压力优化方法、系统、存储介质及设备. 申请号:202111602135.1,申请日2021.12.24.

3. PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统. 申请号:202111603889.9,申请日2021.12.24.

4. 一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统. 申请号:202111603892.0,申请日2021.12.24.

5. 一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统. 申请号:202111602122.4,申请日2021.12.24.

6. 印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统. 申请号:202111603885.0,申请日2021.12.24.

202035日以来,我们课题组基本上全力以赴,从印制电路板的设计和制造以及回流焊芯片技术入手,逐渐切入到芯片的先进封装(包括InFOSoIC2.5D3D)、温度和应力应变的实时在线原位监测、材料/结构/工艺优化设计技术研究。挑战不断,失败连连,但是全体人员不懈地努力,孜孜以求,渐行渐远!相应地,一批高质量的研究论文也在撰写和审稿中,相信能陆续见刊,助推集成电路产业技术发展。




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