今天并没有进行应变场部分的公式推导，而是根据老师的指示查找了有关imperfect thermal contact的相关文献，整个上午都在找相关的论文，并没有比较有价值的发现。不得已在下午的时候拿出了孙老师的发表的圆板二维传热的文献，文献中直接研究了imperfect thermal contact的内容。内容基本上是奥奇西克书中所讲的内容，模型求解的方法也没有很特别的地方。其实这个问题的本质是界面热阻TBR，去年的这个时候我正在查找相关的内容，但是并没有得到直接的方法，当时主要关注纳米层级的热传导，因此思路也有差异。当然，当时的认知水平和现在是没办法相比较的。现在回忆起来，当时的想法还是有价值的，只不过自己能力有限。文献的讨论中，孙老师认为中性轴的偏移对整体结果影响很小，因此以基底层的中性面替代整体复合圆板的中性面，主要原因是coating层的厚度非常小。

       此外，我个人认为本文最有价值的地方也就是讨论了imperfect thermal contact对TED的影响，其随着层间热传递系数h（可认为是界面热阻的倒数）的增加，其TED值先稳定，后增加再下降，然后趋于稳定。最后趋于稳定的状态的本质是和perfect thermal contact一致的。之前请教过师兄双层板的双波峰现象是由于两个材料的物性参数所决定的，也即是说双波峰的现象不是特有属性。现在在孙老师的这篇文章中，设定不同的层间热传递系数h时随着半径值增大的TED值也出现了双峰现象，这就是一个非常有趣的现象了。假设，我用perfect thermal contact条件下由于物性参数导致出现双峰现象的双层板研究在imperfect thermal contact情况下出现双峰时的TED值得变化趋势，不知道会出现什么情况。可能会是一个有趣的点。感觉双峰现象是个非常有趣的现象，师兄在他的文章已经出现了多峰现象。从本质上来说，多峰都是数学级数间叠加产生的局部数值聚集，但物理上是否真正多峰现象，还没有明确的实验数据支撑此结论。