界面（interface）有很多种，比如固体-液体界面，固体-气体界面，固体-固体界面，等等。材料生长领域，不同的制备方法需要考虑不同的界面，从而建立不同的理论模型来描述生长过程。对于我常用的物理真空法生长（磁控溅射、PLD），固体-固体界面是主要分析对象。
    考虑固体-固体界面常常需要考虑界面应力。在该类型界面中，界面应力可以分为三类：1）外延应力；2）热应力；3）本征应力。对于薄膜工作者，第一项和第二项都比较好理解。1）外延应力就是指薄膜与衬底的晶格不匹配，在实现外延生长时候，界面原子层受到拉升、压缩的应力，在自由能的表达式中表现为弹性能的变化。2）热应力，顾名思义，与温度变化有关。一般来说，界面两边材料的热膨胀系数等与温度相关的参数不匹配，因此，温度的变化会导致晶格匹配程度的变化，从而产生应力。以上两种应力分别于晶格参数、热膨胀系数相关，其本质都是界面两边材料的匹配问题。
    第三类：本征应力比较难于理解。其定义为在薄膜改变密度的过程中产生的对自身的应力（密度改变的地方不在界面上）。个人认为括号内的内容是关键。举个例子来帮助理解这一个概念：在晶粒生长的多晶薄膜中，晶粒的长大意味着很多晶界的消失。考虑到在晶界处晶体密度比在晶粒内部要低，因此晶粒长大的同时密度上升。随之而来的是晶体本身的收缩，在界面处产生应力。应力产生在界面处，形成原因在晶体本身内部。个人认为这一过程在化学法生长薄膜，以及退火处理过程中具有价值。

    顺便列出一些常用英文短语：
a)  stress: force per area
     interface stresses ：epitaxial stress/thermal stress/intrinsic stress   三种应力
     compressive stress  压应力     tensile stress    张应力       extrusion stress  挤压应力     shear force 剪切力
b)  应力产生应变：strain: movement per force （大家不要搞混了）
     e.g. tensile strain
c)  Elastic Modulus 弹性模量   E=stress/strain


References:
R.C. CAMMARATA, Journal of Electronic Materials, Vol. 26, No. 9, 966 1997
http://physics.tamuk.edu/~suson/html/1401/stress.html




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