科学网

 找回密码
  注册
电子封装可靠性测试需要做哪些测试?
谢长花 2021-2-23 17:59
1、概述 在芯片完成整个封装流程之后,封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。 质量检测主要检测封装后芯片的可用性,封装后的质量和性能情况,而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。 首先,我们必须理解什么叫做“可靠性”,产品的可靠性即产品可靠度的性能,具体表现在产品使用时是否 ...
个人分类: 可靠性技术|9305 次阅读|没有评论

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2023-2-3 19:25

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部