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损伤容限-集成芯片和复合材料层合板的差异化要求
贾玉玺 2022-8-18 11:16
损伤容限的百度百科定义是:损伤容限( damage tolerance )是一种较新的结构设计理论。该理论假设,任何结构材料内部都有来自加工及使用过程的缺陷,而设计者的任务是利用各种损伤理论(如断裂力学)以及给定的外载荷,确定这些缺陷的扩展速度以及结构的剩余强度。对于经受变化载荷的结构,如飞机、轮船、车辆等 ...
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也谈爆火的芯片三维封装
贾玉玺 2022-8-9 09:48
关于用 chiplet (中文术语:芯粒,这是相比于具有完整独立结构和功能的传统 chip- 芯片而言的概念)通过三维( 3D )封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片 “ 卡脖子” 问题的舆论,最近特别火。 实际上,这里面的技术难度很大,热性能如何保障( 3D 封装芯片温度 ...
1264 次阅读|1 个评论
从芯片封装反思光纤应变传感器封装
热度 2 贾玉玺 2022-7-6 20:51
最近在阅读国外电子与通信教材的中文译著《芯片制造 --- 半导体工艺制程实用教程(第六版)》。在看到第 18 章《封装》的内容时,感觉作者 Peter Van Zant 从实用的角度用不多的篇幅就为读者讲明白了芯片封装技术要点。 突然想到了自己课题组近十年来在光纤光栅传感器上的实践,尤其是光纤光栅应 ...
4164 次阅读|4 个评论 热度 2
3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网
热度 1 贾玉玺 2022-5-12 09:56
在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1337633 其中,特别谈到了这一观点 “ 对于大尺寸芯片(例如在缺乏极紫外( EUV )光刻机的当下不得不研制的集成芯片)在回流 ...
个人分类: 未分类|7739 次阅读|2 个评论 热度 1
回答博友问题:气/液/固体普适同检的低成本在线监测技术原理
热度 2 贾玉玺 2022-2-5 11:32
昨天我写了一篇博文《气 / 液 / 固体普适同检的低成本在线监测》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1323906 博友李老师提出了很好的问题 “ 贾老师好 ! 能否通俗地介绍一下这个技术的基本原理 ” 。反思自己在科学网上 ...
个人分类: 未分类|1428 次阅读|3 个评论 热度 2
后疫情时期的本课题组科研怎么做
热度 1 贾玉玺 2020-5-2 09:57
在 2020 年 5 月 1 日写了博文《五一节里的课题组助研行动和学位论文盲审》,被选为了精选博文,网页链接如下: http://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1231210.html 在博文中提到了自己前段时间为本课题组写的书面意见《后疫情时期的课题组科研怎么做,才能使得同学们顺利毕业 ...
6115 次阅读|1 个评论 热度 1
十谈智能+X的要素和实施---如何利用信息类“新基建”
贾玉玺 2020-4-26 19:53
在 2020 年 3 月 9 日写了博文《八谈智能 +X 的基本要素和实施路径 --- 新基建中的四大 DT 基础设施 》,被选为了精选博文,网页链接如下: http://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1222536 。 此后经过了一个半月 ...
个人分类: 未分类|1787 次阅读|3 个评论
七谈智能+X的基本要素和实施路径---过程数据采集业或将异军突起
热度 1 贾玉玺 2020-2-28 22:50
在 2020 年 2 月 25 日写了科学网博文《六谈智能 +X 的基本要素和实施路径 --- 牵着牛鼻子走 》,被科学网选为了精选博文。网页链接如下: http://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1220342 最近几天硕士研究生和专升本全部扩 ...
个人分类: 未分类|4195 次阅读|3 个评论 热度 1
四谈智能+X的基本要素和实施路径---以智能制造为例
贾玉玺 2020-2-20 16:36
在 2020 年 2 月 18 日写了科学网博文《三谈智能 +X 的基本要素和实施路径》,网页链接如下: http://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1219097 之后,全面修改了本课题组的一篇稿件以及相应的审稿意见逐点回复函;受邀审理了某期刊的 ...
个人分类: 未分类|2017 次阅读|没有评论
三谈智能+X的基本要素和实施路径
贾玉玺 2020-2-18 11:28
我在 2020 年 2 月 16 日写了随笔《人工智能提高数值模拟速度的读后感》,访客薛老师评论道: 见解高明! “ 居高声自远,非是藉秋风” ,思路决定出路! 我回复了薛老师,也把回复内容单独整理成一篇博文,参照昨天博文的题目《再谈智能 +X 的基本要素和实施路径 ...
个人分类: 未分类|1812 次阅读|没有评论

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