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集成电路产品内应力应变和翘曲的复杂性
贾玉玺 2022-7-24 12:08
前天晚上我们团队的 HB 同学整理出来了一个研究报告《关于连续性分析在 PCB 制造和使役过程仿真的适用性研究报告》,昨天上午我们团队的十多人开了一个研讨会。今天上午我再次仔细研读了一遍这个 15 页的 WORD 材 料,量化地比较了印制电路板( PCB )在制造和使役过程中翘曲变形量和 Mises 应 ...
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集成电路方向的研究生开题暨中期报告会
热度 1 贾玉玺 2022-6-11 16:18
今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会,线上 + 线下形式,因此课题组一二年级和今年秋季将入学读研的合计 11 名同学都参会了。 Zhang T 同学首先做了报告 “ 印制电路板组件制造工艺仿真与可靠性分析” ,然后 Huang B 同学 ...
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大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形
贾玉玺 2022-5-8 20:51
昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信: “ 老师,目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大,文献中的材料参数和模型尺寸一般是相对匹配的,所以翘曲值也较为合理,但是如果将文献中的材料参数输入到大尺寸封装芯片的仿真计算中,就会导致高温时封装芯片翘曲 ...
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封校三周的回顾
贾玉玺 2022-4-20 21:19
3 月 30 日(周三)早上 7:30 我来到学校的工作室,按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议,研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在 11:00 左右结束会议,然后我立即处理课题组的紧急事项,在 12:10 ...
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集成电路技术研讨课试题和答案
热度 1 贾玉玺 2022-1-15 10:12
在 2021 年 11 月 17 日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1312752 昨天上午按照要求我批阅了我出的两道题的试卷。其中的开放式试题是:如何从材料构效关系的角度认识印制电路板( ...
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集成电路产业技术研讨课命题时的反思
贾玉玺 2021-11-17 09:22
在 9 月 29 日晚上,我为我们学院材料基地 2018 级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课( 2 学时),我也写了一篇博文略作总结,网页链接如下: 科学网 — 集成电路产业技术方面的一次研讨课 - 贾玉玺的博文 (sciencenet.cn) 昨天下午收到了这门课总体负责的 ...
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印制电路板-芯片系统的质量稳定性
贾玉玺 2021-11-14 10:52
借着二年级博士生 WGS 同学做中期检查的契机,我书面地总结了我们课题组陆续培养的 20 多名博士生的课题内容、历史承继性、选题的经验教训,和课题组同学们开了圆桌讨论会(线上线下并行)。昨天晚上我写了博文《印制电路板制造过程的建模与仿真》,网页链接: 科学网 — 印制电路板制造过 ...
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印制电路板制造过程的建模与仿真
贾玉玺 2021-11-13 20:26
11 月 8 日 ( 周一 ) 下午,我们高分子材料研究所的五名博士生按照要求做了中期报告。我指导的二年级博士生 WGS 同学做了报告《印制电路板制造过程建模与仿真分析》。也借此机会,精心梳理了我们团队在印制电路板制造技术方面的研究工作。他的 PPT 有 55 页,我摘录其中的 6 ...
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集成电路产业技术方面的一次研讨课
贾玉玺 2021-10-1 12:14
在9月29日晚上,我为我们学院材料基地2018级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课,同时也特别邀请了我作为本科生导师指导的2020级的两位同学、2019级的两位同学,一起研讨。 在我用PPT做了50+20分钟的内容陈述后,同学们积极地提出问题,交流看法和 ...
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关于智能传感的师生交流
贾玉玺 2021-7-17 16:07
写在前面的话: 最近我们学院的 2020 级本科生在选择导师以落实本科生导师制。材料基地班的 Jiang CC 同学联系了我,当时我正好要在我们学院高分子材料方向的夏令营活动上做一个报告,就请他参加了这个线上活动,也把我的报告发给了他。让人非常欣喜的是, Jiang CC 同学非常认真和勤奋,研读了一 ...
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