随着CMOS晶体管的减小，电路尺寸也越来越小，在片和片间较大的通信接口阻抗制约着电路性能的发展，尤其是工作在太赫兹和毫米波频段的系统。如今通过片上天线进行片间的通信可以很好的避免接口限制因素，同时可以利用太赫兹频段高带宽的特性实现高速短距离无线通信。化合物半导体（如InP）是太赫兹IC的首选。国际半导体路线图（ITRS）中CMOS器件的ft和fmax的不断提升，使得CMOS工艺在THz应用方面有着巨大的潜力。《A 210 GHz Fully-Integrated OOK Transceiver for Short-Range Wireless Chip-to-Chip Communication in 40 nm CMOS Technology》文中，设计了一款基于工作在210GHz通过OOK调制方法实现误码率<10^-12的短距离无线收发系统，该系统基于40nm CMOS工艺。