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研究快讯 | 二维半导体包覆和范德华接触的晶体管构筑方法

已有 457 次阅读 2023-7-9 03:58 |系统分类:论文交流

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EDITORS' SUGGESTION

Intrinsic Electronic Properties of BN-Encapsulated, van der Waals Contacted MoSe2 Field-Effect Transistors

Yinjiang Shao (邵印江), Jian Zhou (周健), Ning Xu (徐宁), Jian Chen (陈健), Kenji Watanabe (渡邊賢司), Takashi Taniguchi (谷口尚), Yi Shi (施毅), and Songlin Li (黎松林)

Chin. Phys. Lett. 2023, 40 (6): 068501

DOI: 10.1088/0256-307X/40/6/068501


文章亮点

开发了一种同时实现二维半导体包覆和范德华接触的晶体管构筑方法,获得了本征的器件电学性能,包括超低界面陷阱密度、超小的电扫描回滞、近极限的亚阈值摆幅,为研究半导体材料的本征电学性能提供了一种简便的技术途径。

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左图:二维晶体管的范德华堆垛示意图。中图:不同温度下半导体沟道本征电导率的栅控行为。插图:不同栅压下沟道的电导率-温度特性。右图:不同厚度沟道的迁移率-温度特性。


二维半导体包覆和范德华接触的晶体管构筑方法


研究背景

目前摩尔定律已逼近硅材料的物理极限,通过简单的制程换代来获得器件微缩也日趋困难。二维过渡金属硫族化合物拥有适合的带隙、原子级的厚度以及无悬挂键的平整表面,被认为是下一代深度摩尔器件沟道的重要候选者。然而,二维材料极端的厚度条件使得各种非本征散射机制占据电学输运主导,此外由于传统电极制备方法造成的费米钉扎效应也造成较大的载流子注入势垒。这两个因素均严重制约了器件的电学性能,也限制了研究者对二维半导体材料本征电学输运的评估。


内容简介

最近,南京大学的黎松林课题组通过优化范德华堆垛顺序,报道了一种简便的同时实现二维半导体沟道钝化包覆和范德华接触的晶体管构筑方法,制备出一种BN全包覆的顶栅底接触Au/BN/MoSe2/Au/BN器件,并对器件的电学输运特性进行了全面表征。研究表明,BN全包覆的晶体管表现出了异常洁净的界面和优异的电学性能,其中界面陷阱密度低于1010 cm-2、电学扫描回滞低于10 mV、接近极限(约65 mV/dec)的亚阈值摆幅、以及优异的室温和低温迁移率。变温电学测试表明,范德华接触的界面肖特基势垒约68 meV,接触电阻约4.5 kΩ∙μm,远低于传统接触方法。论文还系统研究了Au/MoSe2范德华接触中各注入参量对温度和载流子浓度的依赖关系,对深入理解二维范德华接触具有重要的参考价值


研究意义和重要性

开发的兼具沟道包覆和范德华接触特征的晶体管构筑方法,为评估二维半导体的本征电学特性提供了一种便利的方法,不仅对深入理解材料的物理特性具有重要意义,而且有助于评估其深度摩尔技术潜力,推动下一代深度摩尔微电子学发展。


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