2023（第5届）抗菌科学与技术论坛由由中关村汇智抗菌新材料产业技术创新联盟、东北大学和中国科学院金属研究所共同主办，将于2023年8月9日-11日在沈阳市举行。
▪ 会议报到地点

沈阳皇朝万鑫酒店10层 ▪ 酒店大堂
（沈阳市和平区青年大街390号）

▪ 会议报到时间

2023年8月9日10:00-22:00
（22:00后到达代表，10日7:30-11:30在7层万鑫殿门外报到）

本次大会以“抗菌科学引领生物安全”为主题，通过大会报告、分会场、特色论坛、墙报展示、论文摘要集等多种形式展示最新抗菌科学和研究，并以现场展位形式介绍最新抗菌技术、产品、仪器和设备等，以增进国内外抗菌学术交流，促进抗菌科学创新与发展。

如果您也从事抗菌相关科学研究、技术开发、产品制造、性能评价等，欢迎报名参加，在欣赏“3位院士大会报告+14个分会场/论坛+260⁺报告+逾80墙报+现场展位”的同时，还可以与来自全国220多家高校、科研院所，以及110多家企业的超700位会议代表现场进行面对面的交流。

（一）参会报名
大会在线报名功能持续开通，请扫描下面二维码进行会议注册报名。
 
（二）会议注册费标准

（三）会议注册费交纳

（1）会前缴纳
请将会议注册费汇款至大会指定账号，并将汇款回执及开票信息（单位名称和税号）提交报名系统或者邮件ciaa2001@126.com，以便及时开具发票： 
户      名：北京云记科技有限公司
账      号：11050161510009100115
开 户 行：中国建设银行北京北太平庄支行

（2）现场缴纳
大会现场支持POS机刷卡和支付宝、微信三种缴费方式。
注：8月5日前缴费代表，报到现场领取会议发票；之后缴费代表，报到现场领取收据，发票将在会后一个月内开具并寄送。


附件1 大会详细日程.pdf

附件2 部分参会高校、科研院所和企业名单.pdf