最近，焊接了几个含有DIP封装芯片的电路。因为是以前搭建过的成熟电路，就没有采取金属插座而是直接焊接上了。天有不测风云，偏偏焊接那天穿的是毛衣，焊接前又没有洗手。啪的一声，我的静电就把一片芯片给打坏了。昨天检测了出来。要将这个芯片拔下来。但是，用热风枪吹焊接坚固的DIP封装芯片，却又无法完成。无奈之下剪断了芯片的所有管脚。新的问题又出现了：（1）还插在孔内的管脚如何处理（2）孔内残锡如何去除。首先，我自制了一个清孔器（十分简单，将几个插排和圆孔插排插在一起，再用电工胶布缠绕起来即可），这个清孔器的用途是可以在手持的情况下清理孔中的管脚残余。即使第一排插排脱落，再装上一个就行，十分简便快捷。其次，参考了http://www.chinafix.com.cn/thread-13090-1-1.html中，利用热风枪去除残锡的办法。为防止回灌风，多次吹锡，热风枪不接触板子。这样，就能较好的实现DIP封装元件的拆卸。