中国造芯片与博士生写英文论文

谨以此文献给从事中国高端芯片设计制造的科技工作者和奋斗在科研一线的博士生们。

中国造芯片和博士生写英文论文看似毫不相关的两件事，在我这儿却产生了联系。我最近在写篇英文论文，而前几天美国发布对中兴通讯的禁“芯”令，让我想了些事情，也看了些文章和视频，令我心情复杂。现将思考记录如下。

1. 中美芯片设计的差距，如同硕士与博士的差距。

这里为了说清楚问题，假设博士的水平比硕士高。当然，实际情况并不一定是硕士不如博士。近年来，中国的芯片设计与制造水平应该说有了很大提高，很多电子元器件都能自己生产，有些甚至能出口。但是关键的核心器件中国要么是造不出，要么是性能不如人。如：我们手机CPU基本是美国高通公司产的、电脑CPU是Intel产的，图像和视频处理的DSP芯片大多是美国德州仪器、ADI公司产的。

芯片设计与制造是件异常复杂的事情。我国的半导体工业从无到有，从弱到大发展的过程中肯定会遇到一些难啃的骨头。为了能快速发展，像高端CPU、DSP这类极端复杂的芯片，相关企业首先都是选择先绕过去，先把容易做的做起来，对于暂时没能力做的CPU，DSP只要会用就行了，这种策略在产业发展的早期是有利的。这就如同读硕士，只要能利用前人已创造的知识解决某些具体问题就行了，并不要求创造新的知识。美国则不同，她是半导体工业的诞生地，半导体领域的很多个第一都产生在那里。基础比中国好，自不必说。发展时间比中国长，也是显然的。美国的半导体工业就如同博士。他们不仅能利用已有的人类知识设计芯片解决某些具体问题，还能创造新的知识，从而造出别人造不出的芯片。从这个角度看，中美芯片设计水平的差距就如硕士与博士的差距。

2. 博士生要不要写英文论文？

那是肯定的。因为英语已成为了全球学术界的通用语。绝大多数学校都要求博士生有英文论文发表。博士毕业后，如果去高校任教，写英文论文那就如同家常便饭。即使去企业，也很有可能要写英文文档。现今的中国企业愿意招博士的，基本都是行业龙头企业，随着中国企业走出去的步伐加快，在企业工作的博士以后可能也要经常写英文文档。因此，总的说来，博士生是必须要掌握英文论文写作的。

可是，博士生的英文写作水平如何呢？我想大部分在写作时都会感到困难。毕竟咱们的母语是中文，英文表达与中文差别很大。有人可能会说，你读博士之前不是已经学了十几年的英语了吗？怎么英文写作还是过不了关呢？这就如同大多数中国的半导体企业，先干容易的活，没有到万不得已，不会去啃那难啃的骨头。以前读硕士和本科的时候，学校没有要求发表英文论文，平时也很少要用英文写作。自然不会去花力气练英文写作。当然，也有个别很牛的博士生，他们在硕士甚至本科阶段就意识到英文写作很重要，付出精力认真学习，并发表了英文论文。还是用半导体行业的企业类比，如华为、龙芯中科等企业，他们早就意识到处理器芯片极其重要，虽然这块骨头不好啃，他们还是要去啃。因此他们多年前就下大力气研发这类芯片，现在已略有小成，他们对产业生态的适应力就比一般企业要强。

3. 到什么山上唱什么歌

借用毛主席的这句名言来表达本文的主旨。今日的中兴这类企业在信息通信领域与世界巨头的差距已不再如二十年前那般大了。这种差距已缩小到硕士与博士的差距了。如果要想再往上发展，就必须要读博士了。读博士就得要创造新知识，要啃硕士期间不敢啃的硬骨头，要唱博士生的歌。

同样的，作为博士生必须要突破英文论文写作关，因为你已站在了博士生这座山上。英文论文写作这种硕士期间遗留下来的硬骨头，现在必须要去啃了。如果还留着，可能后患无穷。极端的情况下，有可能会出现类似今天中兴被美国卡脖子的危险。作为博士生，难啃的硬骨头远不止英文论文写作一个，每个人的硬骨头也都不一样。不管怎样，该啃的硬骨头还得啃。

最后，祝愿中国半导体企业早日啃掉阻碍其发展的硬骨头，占据产业链的顶端。祝愿站在博士生山头的博士生们啃掉影响其学业进展的硬骨头，唱响博士生之歌。