这几天有一点有关公司业务和市场的想法。

（一）To be a developer of Opitcal Critical Dimension tool

简单说，即是否可将我们的OCD工具和涉及相关工艺制程的工具（如开发光刻设备和刻蚀设备的厂商）联合起来（或将他们定位为我们的客户），联合开发工具，省却fab在制程开发和ramp-up过程中对制备和检测工具的磨合，从而提升效率。

随着工艺制程的特征尺寸不断微缩至45nm及以下，尤其是intel提出的应用在22nm及以下处理器的Finfet结构及其他公司提出的基于pillar的Trigate结构和Memoryst概念，工艺的复杂性也极大提升OCD测量的复杂性。当轨道线上的pad模块 step-by-step测量（ADI、AEI等）已较难匹配实际测量环境时，以生产过程中的芯片为实时测量对象应该是发展的趋势吧（对此我不能确定）。总而言之，OCD工具开发将应对更大挑战性，因此，服务于match的sensitivity研究也显得愈加重要。同时，在商业模式上可能也存在新机遇。

如同cadence等EDA工具软件中集成了系统行为级、逻辑级、电路/晶体管级、布局布线等的设计和仿真，在应对日益复杂的电路设计中，将不同级别设计的界面和接口进行综合考虑和整合，使工具本身作为黑盒子，虽增加了cadence软件开发的复杂性，却可为design house人员的工作提升设计效率和提供方便。也比如mentor graphic公司这些电路/器件参数extraction工具，以及TCAD模拟和DFM、DFT等工具，在产业分工细化的趋势下，这些工具无论为设计为制造为测试，核心思想皆可看成是为不同分工的界面和接口提供方便，终能提升出货效率。

那么，基于上述思想，我们是否可将litho、etch、CMP、DPC制版等与OCD测量相关的制造工具开发商，视作客户出售我们实现良好匹配的工艺检测模型，或与之联合起来在算法上做顶级的联合开发，形成黑盒子，使得制造机台参数和目标OCD结果直接固定，省却foundry在相应工艺节点的制程开发中，对制造设备和检测工具的磨合，也有利于各个fab有关严格制程控制方法学的实现，有助于提升工艺精度和加速先进制程开发速度。如能这样，则可以开创公司新的制造模式，尤其咱们公司处于02专项的平台上，或许可借此平台和上海微电子装备/北方微电子/盛美等国内参与02专项的设备企业合作。

甚至，我们在sensitivity的研发中，除了在CD参数和匹配GOF上的关联外，以后会不会可以直接与电路设计工具以及fab合作，寻找CD参数和器件电学参数的关联，极大提升器件设计和工艺整合的效率。