jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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再谈印制电路板制造和封装芯片的变形控制

已有 1227 次阅读 2021-12-11 17:40 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

 

在上周日(2021125日)我写了博文《印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性》,网页链接:https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1315292

昨天下午稍微有空,我和课题组的HB同学、ZT同学一起聊了聊这方面的问题,谈到了回流焊工艺温度曲线究竟应该如何设计,从而能抓住主要矛盾、落实下一步的研究方案。

今天我仔细研读了一批资料,反思了自己的相关研究工作,逆产业技术潮流,提出了一个新方案,立此存照。

诚恳地欢迎大家批评指正,共同推动集成电路产业技术发展!

 


 

 




https://m.sciencenet.cn/blog-99553-1316151.html

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3 郑永军 张鹰 宁利中

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