在2021年11月17日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》，网页链接：https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1312752

昨天上午按照要求我批阅了我出的两道题的试卷。其中的开放式试题是：如何从材料构效关系的角度认识印制电路板（PCB）压合和再流焊工艺中翘曲变形的多学科交叉影响机制？ 从答卷看，同学们各抒己见，给出了各自的认识。我在阅卷中也受益良多。

按照要求，在教师命题时要同时给出参考答案。我把当时我写的参考答案附上，一方面希望这些同学能在比较和辨析中深化认识，一方面也希望大家集思广益，相互启发，促进相关产业技术的发展。

参考答案：PCB由于其各个材料组分的热膨胀系数差异、树脂的固化反应收缩、布线层的面内非均匀性及其在板厚方向上的非对称性，导致其在压合以及再流焊工艺中翘曲变形的产生，在其与大尺寸芯片焊接工艺中易引起虚焊等缺陷，从而影响PCB组件的可靠性。在压合和再流焊工艺中，化学反应、化学生热和物理传热、各向异性黏弹力学、各种加工工艺力学（多学科知识）都是通过影响材料结构和性能进而影响材料行为（材料学知识），集成发挥作用，综合体现材料的基本属性和构效关系。