我们课题组CMX硕博连读生负责、WGS博士生协助，从2021年冬季以来持续地改进印制电路板（PCB）制造和回流焊过程的建模及仿真工作，期间很辛苦，甚至有时很迷茫、无助。功夫不负有心人，最新结果是让人满意的。很多个因素的精益求精的综合结果终于实现了PCB翘曲形貌和翘曲量预测合理性的显著提升！

下一步则需要加快每一布线层的每一精细分区的等效材料的各向异性性能的计算，包括力学性能、导热性能、热膨胀性能、化学收缩性能、阻抗性能、使役状态中电磁所致热效应的各向异性的快捷高通量自动计算，从而为芯片封装及使役可靠性的准确数值预测做好必要的准备。

任重道远，唯有10多人的团队孜孜以求，相互帮助和启发，不断拓展认知边界、丰富和强化软件功能，争取在两年内实现2.5D/3D封装芯片可靠性的准确量化评估。