jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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也谈爆火的芯片三维封装

已有 2197 次阅读 2022-8-9 09:48 |系统分类:观点评述

关于用chiplet(中文术语:芯粒,这是相比于具有完整独立结构和功能的传统chip-芯片而言的概念)通过三维(3D)封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片卡脖子”问题的舆论,最近特别火。

实际上,这里面的技术难度很大,热性能如何保障(3D封装芯片温度场的准确分析和按需控制、全新散热结构---例如热TSV的设计)、机械性能如何保障(3D封装芯片内应力的准确分析和按需控制---例如各个异质界面应力破坏/bump的内应力破坏/焊球的内应力破坏的量化评估和疲劳寿命预测)、电气连接/机械连接/TSV连接的协同设计,都是全新的难题,任重道远!

窃以为,唯有静下心来,结硬寨,打呆仗,孜孜以求,不求速效,产教融合,才可能突破!

抛砖引玉,集思广益!

 




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5 郑永军 王安良 孙颉 陆仲绩 范振英

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