jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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芯片先进封装技术校企合作汇报稿

已有 1127 次阅读 2023-3-5 09:22 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

         昨天下午接到了我们学院科研秘书JIANG老师的微信:贾老师好,抱歉周末打扰!近期省**厅组织填写相关芯片领域的材料,用于遴选支持一些****。您这边可否抽空整理一些和**合作的项目信息?因省里要的很急,您看能否明天晚上给我,谢谢!主要是填一下开展产学研合作情况:写清楚合作单位、合作情况、取得成效,不超过300字。用Word编辑。

按照要求,回顾、梳理、汇总了芯片先进封装技术的校企合作情况以及最新研究进展。也放在科学网博客里,请感兴趣的博友批评指正,共同促进该技术进步。

山东大学与**技术有限公司在2020年签署了合作项目合同书《PCB压合过程应力仿真》,经过校企紧密合作、优势互补和联合攻关,山东大学贾玉玺教授团队圆满完成了项目任务,通过了**技术有限公司的项目验收。在此基础之上,贾玉玺教授团队在大尺寸芯片封装、高密度芯片堆叠、翘曲控制、封装温度和应力应变在线原位监测、Chiplet封装可靠性等方面开展了系统深入的研究,申请了12件发明专利,形成了自主知识产权,夯实了芯片先进封装的一体两翼(以高密度基板为体”、以高密度扇出和2.5D/3D堆叠为翼”)技术基础,培养了5名博士生和8名硕士生,促进了集成电路产业技术进步,有助于我国芯片卡脖子”问题解决。

 




https://m.sciencenet.cn/blog-99553-1378951.html

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8 郑永军 张士宏 孙颉 陆仲绩 宁利中 王安良 周忠浩 范振英

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