昨晚我们课题组毕业的HB和ZT同学精心组织了答谢宴，大家都很开心。

作为指导教师，在内心深处是特别希望自己课题组毕业的同学能继续从事研究生阶段的课题研究，充分发挥课题研究经验和多年积累优势，在造福社会的同时也成就同学本人。理想很丰满，现实很骨感！有点遗憾的是，HB同学去了一家央企研发风电叶片，ZT同学在其家人的建议下回了家乡的一家企业研发碳纤维制品，都没有继续研究集成电路（IC）技术。

我自己也在反思：如果我们课题组切实做好了IC产品热-力可靠性数值仿真和高效率高精度低成本人工智能（AI）预测，应有一批国内外顶尖的IC行业企业主动来我们课题组以很高的薪资待遇招聘人才，这样的话课题组毕业的同学能有很大的可能性继续从事研究生阶段的课题研究，更好地造福社会和成就同学本人。

其实，想一想也就能明白，如果一批国内外顶尖的IC行业企业主动到某一课题组以很高的薪资待遇招聘人才，那就说明这一课题组必然拥有了先进、适用、富有产业价值和竞争力的技术，甚至是有效解决“卡脖子”问题的技术。换位思考，否则这些企业在收到海量求职简历的现实情况下何必去主动求人入职呢？

这也说明，课题组是否有必要聚拢资源，进一步强化那些技术已经领先、壁垒很高且富有产业价值的课题方向？“与其伤其十指，不如断其一指”，在一个课题方向上发挥三十多年研究积累和多学科综合优势，孜孜以求，凝心聚力，形成突出的共性、核心、关键技术的领先优势，再发散、应用到各个工艺过程和产品类型上，形成百花齐放的显性态势。

任重道远，道阻且艰！唯有勠力同心，劲往一处使，方有可能切实做好IC产品热-力可靠性的高效率高精度低成本智能预测，使得IC+AI相得益彰、协同增效。