科学网—jyx123321的博文

管窥人工智能+材料科学与工程的发展

贾玉玺 2023-5-23 18:13

刚在网上提交了 NSFC 的新概念材料、材料共性与工程交叉（ E13 ）学科的 14 份申请书的评议意见。从中看得出来，材料科学与工程、人工智能的融合交叉发展很快。其实，这也是当前科技和产业发展的大趋势。尤其是 GPT 技术的爆火和普及，使得各行各业越发重视人工智能技术的应用。最 ...

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电池安全智能监测技术的研讨

贾玉玺 2023-5-4 10:34

4 月 28 日（周 5 ）下午我们课题组全体在校人员和毕业后回访课题组的 XU 博士做了一个学术交流，重点研讨了新能源汽车 / 数据中心的动力电池、风电 / 光伏的储能电站电池的安全状态在线监测技术的国内外研究现状。从工程实用化、低成本、对原有电池系统近无干扰的角度，在比较 ...

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三年前的产业和科技展望

贾玉玺 2023-3-22 09:52

偶然看到了自己在 2020 年 2 月 1 日所写的下述产业和科技展望，结合这三年多来的经历，还是有点感慨的： “ 我的个人意见就是以智能物联网为基础的产业大发展，例如智能服务机器人（可以直接全面地照顾病人、极大幅度减少医生和护士工作量）、工业智能机器人、智能无人驾驶、工业互联网、黑 ...

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损伤容限-集成芯片和复合材料层合板的差异化要求

贾玉玺 2022-8-18 11:16

损伤容限的百度百科定义是：损伤容限（ damage tolerance ）是一种较新的结构设计理论。该理论假设，任何结构材料内部都有来自加工及使用过程的缺陷，而设计者的任务是利用各种损伤理论（如断裂力学）以及给定的外载荷，确定这些缺陷的扩展速度以及结构的剩余强度。对于经受变化载荷的结构，如飞机、轮船、车辆等 ...

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也谈爆火的芯片三维封装

贾玉玺 2022-8-9 09:48

关于用 chiplet （中文术语：芯粒，这是相比于具有完整独立结构和功能的传统 chip- 芯片而言的概念）通过三维（ 3D ）封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片 “ 卡脖子” 问题的舆论，最近特别火。实际上，这里面的技术难度很大，热性能如何保障（ 3D 封装芯片温度 ...

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从芯片封装反思光纤应变传感器封装

热度 2 贾玉玺 2022-7-6 20:51

最近在阅读国外电子与通信教材的中文译著《芯片制造 --- 半导体工艺制程实用教程（第六版）》。在看到第 18 章《封装》的内容时，感觉作者 Peter Van Zant 从实用的角度用不多的篇幅就为读者讲明白了芯片封装技术要点。突然想到了自己课题组近十年来在光纤光栅传感器上的实践，尤其是光纤光栅应 ...

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3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网

热度 1 贾玉玺 2022-5-12 09:56

在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1337633 其中，特别谈到了这一观点 “ 对于大尺寸芯片（例如在缺乏极紫外（ EUV ）光刻机的当下不得不研制的集成芯片）在回流 ...

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回答博友问题：气/液/固体普适同检的低成本在线监测技术原理

热度 2 贾玉玺 2022-2-5 11:32

昨天我写了一篇博文《气 / 液 / 固体普适同检的低成本在线监测》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1323906 博友李老师提出了很好的问题 “ 贾老师好 ! 能否通俗地介绍一下这个技术的基本原理 ” 。反思自己在科学网上 ...

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后疫情时期的本课题组科研怎么做

热度 1 贾玉玺 2020-5-2 09:57

在 2020 年 5 月 1 日写了博文《五一节里的课题组助研行动和学位论文盲审》，被选为了精选博文，网页链接如下： http://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1231210.html 在博文中提到了自己前段时间为本课题组写的书面意见《后疫情时期的课题组科研怎么做，才能使得同学们顺利毕业 ...

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十谈智能+X的要素和实施---如何利用信息类“新基建”

贾玉玺 2020-4-26 19:53

在 2020 年 3 月 9 日写了博文《八谈智能 +X 的基本要素和实施路径 --- 新基建中的四大 DT 基础设施》，被选为了精选博文，网页链接如下： http://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1222536 。此后经过了一个半月 ...

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