博文
- 集成电路的多尺度力学性能的高效率高精度算法
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- 我们课题组从 2020 年 3 月开始了集成电路产品的可靠性研究， 10 多人的团队基本上全力以赴、孜孜以求。在该课题方向的第一篇研究论文 Highly efficient and accurate algorithm for multiscale equivalent modeling and mechanical performance simulation of printed circuit boards （ ...
- 成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析案例之感想
- 前几天，针对某集成电路（ IC ）产品，我做了详细的成型加工 - 组分结构 - 性能 - 行为相关性分析。反思自己的多年经历，在该案例完稿之时，感觉有些话值得记录下来，警醒自己，启发他人。 某些研究生同学也许缺乏逻辑性和系统性分析能力。能通过激烈竞争到我们这种材料学科的课题组来读书 ...
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复材本是同林鸟高温来时各自飞
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- 昨天上午我们课题组在校人员一起做了基于各种钢网的锡膏植球实验，其中用到了某一规格的单面覆铜板（即铜箔和电子玻璃纤维编织布增强环氧树脂基复合材料压合成型的双层板）。当铜箔面在上方、电子玻璃纤维编织布增强环氧树脂基复合材料（下面以工业常用代号 FR4 来指代）在下方置于加热台上加热时发生了 “ ...
- 毕业研究生答谢宴后的反思
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- 昨晚我们课题组毕业的 HB 和 ZT 同学精心组织了答谢宴，大家都很开心。 作为指导教师，在内心深处是特别希望自己课题组毕业的同学能继续从事研究生阶段的课题研究，充分发挥课题研究经验和多年积累优势，在造福社会的同时也成就同学本人。理想很丰满，现实很骨感！有点遗憾的是， HB 同学去了一 ...
- 集成电路的长/短程结构有序性及其构效关系
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- 集成电路（ IC ）的先进制程和先进封装技术的重要性日益凸显。相应地， IC 产品的热 - 力可靠性问题愈发突出。 我们课题组从 2020 年 3 月初开始了 IC 产品的热 - 力可靠性研究，以多尺度贯通的有限元模拟和基于卷积深度神经网络的人工智能 （ AI ） 预测的 ...
- 集成电路封装实验的总结和展望
- 在 5 月 21 日下午我们课题组一起做了芯片底填料（ underfill ）的毛细效应流动和加热固化成型实验，在 5 月 28 日上午我们课题组一起做了芯片基板焊盘上的锡合金焊料的植球实验，熟悉了相关的实验材料、装备和工艺技术流程，锻炼了手艺，收获很大；当然也发现了很多问题，细化了下一步的 ...
- 管窥人工智能+材料科学与工程的发展
- 刚在网上提交了 NSFC 的新概念材料、材料共性与工程交叉（ E13 ）学科的 14 份申请书的评议意见。从中看得出来，材料科学与工程、人工智能的融合交叉发展很快。 其实，这也是当前科技和产业发展的大趋势。尤其是 GPT 技术的爆火和普及，使得各行各业越发重视人工智能技术的应用。 最 ...
- 集成电路封装方向的硕士生开题暨中期检查
- 今天上午组织了我们课题组两名二年级硕士生的开题暨中期检查活动。特别邀请了中科院山西煤化所的智博士、中国重汽工艺技术研究院的周博士、山东科技大学材料学院的董博士参加了这个活动，以远程会议形式进行。 在 5 月 11 日下午这两名同学做了试讲，课题组其他同学们给出了很好的修改建议。在今天上午 ...
- 电池安全智能监测技术的研讨
- 4 月 28 日（周 5 ）下午我们课题组全体在校人员和毕业后回访课题组的 XU 博士做了一个学术交流，重点研讨了新能源汽车 / 数据中心的动力电池、风电 / 光伏的储能电站电池的安全状态在线监测技术的国内外研究现状。 从工程实用化、低成本、对原有电池系统近无干扰的角度，在比较 ...
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集成电路性能计算和多尺度贯通模拟
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- 昨天上午 10:00 开始我们课题组和某公司的中央硬件研究院可靠性分析团队以远程会议形式开了集成电路产品等效材料性能计算和多尺度贯通模拟的研讨会。我们课题组的一年级研究生都恰好有课而未能参会，其余的同学都参会了。公司那边有 9 人参会。 我首先介绍了我们课题组的下述研究框架以明晰集成电路产品 ...
