科学网—jyx123321的博文

贾玉玺 2023-1-15 10:29

随着电子技术的进步、现代信息技术的高速发展，电子系统的功能不断增强，元器件安装和布线密度越来越高，对电子封装可靠性的要求就越来越高，但是电子系统的面积、良率、复杂工艺和成本的矛盾却难以调和。为了解决这些问题， 2.5D/3D 封装势在必行。 2.5D/3D 封装就是在封装体的面内 / 垂直方向上布置 ...

个人分类: 未分类|4151 次阅读|没有评论

一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法

热度 1 贾玉玺 2023-1-12 09:23

以煤沥青为粘接剂，与石油焦的煅后焦结合，利用振动成型、模压成型等工艺制造电解铝用预焙阳极的生坯，再经过烘烤、焙烧及其后加工，可得预焙阳极。以煤沥青为粘接剂制造预焙阳极的生坯是国内外普遍采用的技术。采用煤沥青作为粘接剂，在高温下会放出二氧化硫等有害气体，污染环境。而且，成型时温度处于 145 ℃ ...

个人分类: 未分类|4778 次阅读|2 个评论热度 1

电池结构的热-力安全在线智能检测系统及方法

贾玉玺 2022-12-1 08:29

传统的电池管理系统包含了电池的电流、电压和温度的在线检测，有的电池管理系统还有压力和应变的在线检测，普遍采用电学测量技术，即属于电学传感器，例如测量电流的电流表、测量电压的电压表、测量温度的热电偶温度传感器、测量压力的压电传感器、测量应变的电阻应变片。电学传感器都是分立式传感器，每一个电学传感器都 ...

个人分类: 未分类|3641 次阅读|1 个评论

博士论文答辩-光纤Bragg光栅气体传感器研制及其特性研究

贾玉玺 2022-11-28 21:20

昨天上午我们课题组的Xu YZ同学顺利通过了其博士学位论文答辩，是值得高兴的事。在10月3日按照学校要求提交了盲审博士学位论文，在11月24日终于收到了三名双盲评审专家的评审意见，全部是优秀成绩。立即安排了博士学位论文答辩事项。由于最近疫情较重，学校 ...

个人分类: 未分类|2469 次阅读|1 个评论

集成电路先进封装的热-力可靠性分析

贾玉玺 2022-10-6 16:00

8 月 23 日，由山东大学技术转移中心联合枣庄市科技局共同主办，枣庄市峄城区人民政府承办的 “ 山东大学科技成果直通车（峄城站） ” 活动在峄城区举行。我做了 “ 集成电路先进封装的热 - 力可靠性分析 ” 的报告。网页链接： https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045 ...

个人分类: 未分类|3585 次阅读|没有评论

近期申请了六件集成电路技术发明专利

热度 2 贾玉玺 2022-9-21 10:41

最近两三个月，我们课题组整理了集成电路技术方面的研究成果，申请了六件发明专利，基本信息如下： 1. 集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统 . 申请号： 202211132414.0 ，申请日 2022.09.07. 2. 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法 . 申请号： ...

个人分类: 未分类|6640 次阅读|4 个评论热度 2

损伤容限-集成芯片和复合材料层合板的差异化要求

贾玉玺 2022-8-18 11:16

损伤容限的百度百科定义是：损伤容限（ damage tolerance ）是一种较新的结构设计理论。该理论假设，任何结构材料内部都有来自加工及使用过程的缺陷，而设计者的任务是利用各种损伤理论（如断裂力学）以及给定的外载荷，确定这些缺陷的扩展速度以及结构的剩余强度。对于经受变化载荷的结构，如飞机、轮船、车辆等 ...

个人分类: 未分类|2217 次阅读|没有评论

本科生实践项目-芯片先进封装的光纤在线监测

热度 1 贾玉玺 2022-8-14 17:09

秋季学期开学之后，我们学院大四本科生在三周的生产实践之后有工程设计与实践课程。这几年我都参与了高分子材料与工程专业的这个课程教学。不同于以往的各种各样的光纤光栅气体传感器研制和性能优化，今年我策划了一个全新的项目 “ 芯片先进封装过程的光纤在线监测” ，有助于同学们掌握芯片的 2.5D/3D ...

个人分类: 未分类|2859 次阅读|3 个评论热度 1

也谈爆火的芯片三维封装

贾玉玺 2022-8-9 09:48

关于用 chiplet （中文术语：芯粒，这是相比于具有完整独立结构和功能的传统 chip- 芯片而言的概念）通过三维（ 3D ）封装技术实现芯片性能提升、解决我们社会面临的芯片 “ 卡脖子” 问题的舆论，最近特别火。实际上，这里面的技术难度很大，热性能如何保障（ 3D 封装芯片温度 ...

2240 次阅读|1 个评论

芯片焊接时翘曲变形的影响因素分析和控制

贾玉玺 2022-8-6 11:27

芯片尤其是大尺寸甚至巨型芯片在与印制电路板或者直接与电子产品焊接时，在焊接区域的翘曲形貌和变形量直接决定了开路、虚焊（球窝）、连锡等焊接缺陷问题。我们团队开展了两年半的持续不懈的高强度研究。最近 CHENG MX 硕博连读生和 SHENG N 硕士生两位同学写出了研究进展报告《回流焊阶段有无面内温差对 ...

2986 次阅读|没有评论

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

关闭 安全验证

jyx123321

关闭安全验证