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论文推荐：平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
EPjournal 2020-7-27 14:10
点击 此处 阅读下载全文，本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230088 接受日期: 2020-04-04 出版日期: 2020-07-21 发布日期: 2020-04-24 作者简介: 张加波（1986—），男，安徽阜阳人，硕士，工程师，现从事微电路组装工艺研究。 摘要： 基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁。通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进，有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物，使该组件PIND筛选合格率提升至98%。 引用本文 张加波. 平行缝焊工艺过程镍金多余物控制 . 电子与封装, 2020, 20(7): 070201 . ZHANG Jiabo. The Control of Nickel and Gold Residue in Parallel Seam Welding Process . Electronics and Packaging, 2020, 20(7): 070201 .
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热点综述：现代元器件尺寸测量方法
EPjournal 2020-6-17 13:59
《电子与封装》 出版于 : 2020-05-25 点击 此处 免费获取全文 罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷 工业和信息化部电子第五研究所，广州 510610 作者简介: 罗宏伟（1968—），男，湖南长沙人，博士，研究员，主要研究方向为电子元器件产品检测与质量可靠性研究。 摘要： 尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段。介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理，包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术。针对现代元器件测量难点，对不同测量方法的适用范围及局限性进行了论述，并总结了现代元器件尺寸测量仍需要解决的一些典型问题。 引用本文： 罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷. 现代元器件尺寸测量方法 . 电子与封装, 2020, 20(6): 060101 . LUO Hongwei, ZHOU Shuai, MA Lingzhi, XIANG Jian, LUO Jie. Measurement of Dimension Methods for Electronic Components . Electronics and Packaging, 2020, 20(6): 060101 .
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基于OLED器件的封装方法研究
EPjournal 2020-6-4 13:35
彭荣 广州科技职业技术大学，广州 510000 《电子与封装》 出版于: 2020-05-25 点击 此处 免费获取全文 作者简介: 彭荣（ 1992—）， 女 ， 江西吉安人， 硕士， 教师， 从事 OLED 封装方面的研究，研究方向为薄膜封装技术。 摘要： 有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点，市场占有率逐年提高。然而，可靠封装仍然是困扰 OLED 显示领域的关键技术问题之一。首先从常见的 OLED 封装方法展开讨论，分析了各种结构特点与缺陷，其次论述了具有广大发展前景的薄膜封装技术封装结构发展历程，以及封装结构的改进。最后对目前常见的无机薄膜制备工艺与有机薄膜制备工艺进行了归纳对比，并对薄膜封装的发展提出了展望。 引用本文 彭荣. 基于OLED器件的封装方法研究 . 电子与封装, 2020, 20(5): 050101 . PENG Rong. Research on Packaging Methods Based on OLED Devices . Electronics and Packaging, 2020, 20(5): 050101 .
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电子封装用银合金线性能的研究
EPjournal 2020-5-7 17:12
《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 施保球 1,2 ，黄乙为 1,2 1.气派科技股份有限公司，广东 深圳 518000; 2.广东气派科技有限公司，广东 东莞 523000 作者简介: 施保球（1962—），男，江苏金坛人，毕业于电子科技大学，高级工程师，从事集成电路封装技术研究。 摘要： 研究了不同钯（Pd） 含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况，并分析了Pd 抑制银离子迁移的原理。结果表明，银合金线中加入 Pd 后，Pd 的含量越高，线材的 FAB 硬度越大，铝挤出越多，Pd 有助于提高合金线的可靠性，同时 Pd 的质量分数到 3%以上时其可靠性更好。Pd 能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个 PdO 层，PdO 富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的 Ag-Al 焊球界面主要形成 Ag 2 Al 及 Ag 3 Al，Ag 2 Al 比 Ag 3 Al 具有更高的抗腐蚀能力。 关键词: 银合金线, 钯, 铝挤出, 可靠性, 银迁移 引用本文 施保球, 黄乙为. 电子封装用银合金线性能的研究 . 电子与封装, 2020, 20(4): 040201 . SHI Baoqiu, HUANG Yiwei. Study on Properties of Silver Alloy Wire for Electronic Packaging . Electronics and Packaging, 2020, 20(4): 040201 .
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综述：有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用
EPjournal 2020-4-27 11:22
《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 夏卓 杰 1 ，张亮 2,3 ，熊明月 2 ，赵猛 2 1.江苏师范大学江苏圣理工学院，江苏 徐州　221116；2. 江苏师范大学机电工程学院，江苏 徐州　221116；3. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨　150001 作者简介: 夏卓杰（1994—），男， 浙江绍兴人，硕士，从事机械制造方面的研究。 摘要： 有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性，被国内外专家学者所青睐，使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装（BGA）、方型扁平式封装（QFP）、陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状，探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法，展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势，为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 关键词: 有限元, IC封装, 无铅焊点, 可靠性 引用本文 夏卓杰，张亮，熊明月，赵猛. 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用 . 电子与封装, 2020, 20(2): 020101 . XIA Zhuojie, ZHANG Liang, XIONG Mingyue, ZHAO Meng. Application of Finite Element Numerical Simulation in the Reliability Study of LeadFree Solder Joints in BGA/QFP/CCGA Devices . Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 020101 .
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《电子与封装》2020年第3期论文推荐：一种基于BLDC电机的矢量控制电路设计
EPjournal 2020-4-14 15:02
摘要： 以CKS 32为主控芯片，研制了一种基于直流无刷电机（BLDC）的控制系统。该系统主要 功能模块包括三相驱动系统、电流采样系统、保护系统和电源系统。传统采集三相电流的方式是三 电阻采样和霍尔传感器采样，为进一步节省成本，提出一种基于MOS管内阻采样三相电流的方法。 测试结果表明，该设计方案具有良好的性能。 《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 引用本文： 耿永,王贤会. 一种基于BLDC电机的矢量控制电路设计 . 电子与封装, 2020, 20(3): 030303 . GENG Yong, WANG Xianhui. Design of Controller System Based on BLDC Motor . Electronics and Packaging, 2020, 20(3): 030303 .
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《电子与封装》征稿2020！
EPjournal 2020-3-6 12:06
《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的，兼顾“电子”和“封装”两大领域的专业技术性月刊。 三大选择《电子与封装》的理由 No.1 处理周期短 投稿后 3 个工作日内给出初审结果，平均录用周期 1 个月，录用后 3 个工作日内可在期刊官网优先出版 ! No.2 发表空间大 栏目涉及集成电路全产业链 ! No.3 影响力度强 作为两分会会刊，发行范围覆盖全国！ 另外，稿件一经出版可为作者在“万方数据知识服务平台”开设账户并充值 200 元，该额度可用于在“万方数据知识服务平台”上查阅或下载文献。 来稿请点击 官网 右上角 “ 作者投稿 ” ，点击下载 投稿模板 编辑部联系方式： 地址：江苏省无锡市建筑西路 777 号 B5 栋《电子与封装》编辑部，邮编 214072 。 电话： 0510-85860386 。 E-mail： ep.cetc58@163.com 扫描右方二维码，关注“电子与封装”微信公众号查阅稿件状态和阅读期刊论文 《电子与封装》编辑部 2020.3.6
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《电子与封装》诚邀您加入审稿人队伍
EPjournal 2020-1-18 17:05
《电子与封装》 是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，2001年创刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业学术期刊。现在诚邀您担任本刊的审稿人，基本要求如下： 1、研究方向符合本刊发文方向； 2、活跃在科研一线的专家学者（副教授或相同级别以上职称）； 3、每年审理4篇稿件，审稿周期在2周内； 4、本着对作者负责、对知识负责的态度，客观、公平、公正、细致地评审稿件。 同行评议采取“单盲”方式，对作者屏蔽审稿专家信息。有意向者请发送个人简历至邮箱 ep_cetc58@163.com 。 感谢您对我们期刊的关注，您的信息审核通过后，编辑部会和您联系，今后会将符合您研究方向的相关稿件送予您审理，并向您支付审稿费。 欢迎您给本刊推荐优秀稿件，审稿专家推荐的稿件我们会优先处理，并根据稿件质量酌情减免版面费。 《电子与封装》编辑部 2020年1月18日
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《电子与封装》优秀论文推荐：复归于道——封装改道芯片业（许居衍院士）
EPjournal 2020-1-16 17:13
摘要： “历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。” 2003年，x86 cpu升级到64位，由于登纳德等效缩放（dennard equivalent scaling）失灵，时钟频率止步于4 ghz。为降低功耗、提高算力，处理器分别于2006、2010年进入了多核和异构计算时代，从而为异构封装打通了增长的快车道。2016年发生了两起不同而又相关的事件：以摩尔定律（moore’s law）为指导的“国际半导体技术路线图（international technology roadmap for semiconductors，简称itrs）”，在ieee“重启计算倡议”的协同下，更换为“国际器件与系统路线图（international roadmap for devices and systems，简称irds）”，权威刊物《nature》指出“半导体行业将很快放弃摩尔定律”；与此同时，苹果iphone 7上搭载集成多核cpu和多个gpu的a10处理器，采用了台积电（tsmc）的集成扇出（info）先进封装技术。而就在这一年，晶圆级封装技术（wlp）在经过多年平缓增长后猛增一倍，从2015年的244亿美元增加到500亿美元，并从此高速增长。 这些事件表明，提出多年的“拓展摩尔”（more than moore）终于在“后摩尔时代”迎来了高潮。异构/异质集成激发了多芯片封装（mcp）/多芯片模组（mcm）的发展，有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生态系统和新的商业模式。 引用本文： 许居衍. 复归于道——封装改道芯片业 . 电子与封装, 2019, 19(10): 1-3. 点击此处免费获取全文
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《电子与封装》2019年12期：深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用
EPjournal 2020-1-15 09:55
魏敬和1，林军2 1. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡　214072；2. 南京大学，南京　210023 摘要： 人工智能在感知和认知智能领域取得的重大进展，促进该技术向军事应用的转移。从当前深度学习算法研究重点展开论述，对其未来的技术应用、发展方向进行了系统的梳理，从延续传统架构的cpu、gpu、fpga、asic和非传统架构的神经拟态芯片两个阵营出发，依次对比分析了各个计算架构的结构特点以及对人工智能硬件未来发展带来的影响，同时以雷达红外图形处理技术和声呐信号处理技术在军事上的应用为例，阐述了人工智能技术在未来军事领域内的发展方向。 关键词: 深度学习, 硬件实现, 军事应用 引用本文： 魏敬和, 林军. 深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用 . 电子与封装, 2019, 19(12): 1-6. wei jinghe, lin jun. deep learning algorithms, hardware and their military applications . electronics and packaging, 2019, 19(12): 1-6. 点击此处免费获取全文
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《电子与封装》2019年度优秀审稿人
EPjournal 2019-12-31 16:22
2019年，在广大审稿专家、学界同仁的厚爱和支持下， 《电子与封装》 在文章质量上有了显著的提高，为表彰对本刊工作做出贡献的审稿人，编委会根据其审稿的数量和质量，评选出优秀审稿人26名，在此向他们的辛勤工作表示诚挚感谢！ 2019 年度 “ 优秀审稿人 ”名单如下 ( 按姓氏拼音排名 ) ： 姓名 单位 包军林 西安电子科技大学 陈万军 电子科技大学 邓小川 电子科技大学 丁荣峥 中科芯集成电路有限公司 高成 北京航空航天大学 黄凯 浙江大学 黄乐天 电子科技大学 黄伟 复旦大学 贾松良 清华大学 李冰 东南大学 林军 南京大学 刘凯 四川大学 刘琦 中国科学院微电子研究所 罗宏伟 工业 和信息化部电子第五研究所 潘美雄 中科芯集成电路有限公司 乔明 电子科技大学 汪学方 华中科技大学 王海滨 河海大学 魏敬和 中科芯集成电路有限公司 吴迪 苏州大学 吴秀龙 安徽大学 武海军 中科芯集成电路有限公司 于宗光 中科芯集成电路有限公司 虞国良 通富微电 子股份有限公司 虞致国 江南大学 张亮 江苏师范大学 期待更多优秀学者能够加入到我们的审稿专家队伍中来，共同为提升中国的学术期刊质量而努力！
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《电子与封装》全新官网上线
EPjournal 2019-12-27 09:23
《电子与封装》全新官网上线，网址： http://www.ep.org.cn 。 今后读者可在官网上查阅期刊当期及往期文章，了解本刊出版方向，下载查阅论文格式规范及相关模板，浏览行业技术资讯，办理期刊订阅事宜。全新官网将成为编辑部与广大专家、读者沟通的桥梁和纽带。 即日起作者投稿将全部通过新官网进行。杂志原投稿系统（http://dyfz.cbpt.cnki.net）在处理完成历史稿件的同时不再进行收稿登记，请广大专家、作者知悉，并登录http://www.ep.org.cn投稿。 第一步： 注册 各位专家、作者可以点击右上角“作者投稿”，根据提示注册后上传稿件。请使用ie9/10/11，firefox，chrome （包括ie9/10/11的兼容列表模式） 浏览器登录系统。 按提示完成注册，作者信息中建议填写本人的真实身份证号码、个人银行账户及开户行信息，以便于稿件录用以后及时发放稿费。 注册成功后显示如下图： 第二步：前期准备 进入作者中心，如下图所示。 建议作者在投稿前，点击上图中的投稿须知和论文模板，按要求对稿件进行适当完善后再投稿，并下载脱密声明和版权转让协议模板，按要求签字打印盖章后再随稿件上传电子版。 第三步： 作者投稿 点击向导式投稿，按提示完成投稿： 第四步：祝贺你 投稿成功 ！ 请及时关注编辑的后续反馈信息，可通过登录官网作者中心或者微信公众号菜单栏“编辑部”—“作者查稿”模块查看最新稿件状态。 广大作者、专家在使用过程中如果遇到问题，可以在官网“留言板”留言，或邮件联系ep.cetc58@163.com，电话联系编辑部（0510-85860386）。
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超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价-《电子与封装》2019年第11期
EPjournal 2019-12-17 19:17
作者： 赵振力;孙闻 单位： 1. 中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室 2. 中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 摘要： 铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性。通过25μm的铂金丝球形键合试验,并使用olympus smt-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径。结果表明,当超声功率介于0.96～1.2 w时,增加超声功率有助于提高键合强度,增加工艺稳定性。在文中所设实验条件下,为保证键合强度和工艺稳定性,超声功率设置为1.2～1.28 w时最佳。第一焊点键合球平均直径为2.8 wd(wd表示键合线直径)时,键合强度最大,工艺稳定性最好。总结出了键合点直径与拉力值关系图,从而通过键合点直径来评价键合质量。 关键词： 超声功率;铂金丝;球形键合;质量评价 引用本文： 赵振力, 孙闻. 超声功率对25 μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价 . 电子与封装, 2019, 19(11): 4-5. zhao zhenli, sun wen. effect of ultrasound power on the strength of 25 μm platinum wire spherical bonding process and quality evaluation of bonding point . electronics and packaging, 2019, 19(11): 4-5. 点击 这里 免费阅读和下载全文
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粘片工艺对QFP封装可靠性的影响-《电子与封装》2019年第11期
EPjournal 2019-12-17 16:16
作者：张未浩;刘成杰;蔡晓东;范朗 单位：衡所华威电子有限公司 摘要：集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对qfp(quad flat package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对qfp封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对qfp封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,qfp封装后的可靠性最好。 关键词： 环氧模塑料;胶黏剂;粘结强度;分层 引用本文：张未浩;刘成杰;蔡晓东;范朗;.粘片工艺对qfp封装可靠性的影响 .电子与封装,2019,19(11):1-3,8. 点击 这里 阅读全文
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许居衍院士：复归于道 ——封装改道芯片业
EPjournal 2019-11-6 15:12
（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214072） 1 前言 “历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。” 2003 年，x86 CPU 升级到64 位，由于登纳德等效缩放（Dennard Equivalent Scaling）失灵，时钟频率止步于4 GHz。为降低功耗、提高算力，处理器分别于2006、2010 年进入了多核和异构计算时代，从而为异构封装打通了增长的快车道。2016 年发生了两起不同而又相关的事件：以摩尔定律（Moore’s Law）为指导的“国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS）”，在IEEE“重启计算倡议”的协同下，更换为“国际器件与系统路线图（International Roadmap for Devices and Systems，简称IRDS）”，权威刊物Nature 指出“半导体行业将很快放弃摩尔定律”；与此同时，苹果iPhone 7 上搭载集成多核CPU 和多个GPU 的A10 处理器，采用了台积电（TSMC）的集成扇出（InFO）先进封装技术。而就在这一年，晶圆级封装技术（WLP）在经过多年平缓增长后猛增一倍，从2015 年的244 亿美元增加到500 亿美元，并从此高速增长。 这些事件表明，提出多年的“拓展摩尔”（More than Moore）终于在“后摩尔时代”迎来了高潮。异构/异质集成激发了多芯片封装（MCP）/多芯片模组（MCM）的发展，有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生态系统和新的商业模式。 2 摩尔时代，单片集成驱动SoC 辉煌过后面临问题 1965 年，戈登·摩尔（Gordon Moore）以“把更多元件塞进集成电路里”为题，发表在Electronics 上的这句话，一直被半导体界奉为圭臬。晶体管越做越小、功能越加越多、规模越来越大，如图1 所示。 图1 单片集成哲学 SoC（系统级芯片）是半导体技术发展历程中的一个重大里程碑，它在提高产品性能、增加产品功能和可靠性的同时，还大幅缩短了产品开发周期、降低了开发成本；更为重要的是，SoC 不仅仅是一个软件和硬件的集成子系统，而且还是一个技术平台，极大地改观了传统的电子信息系统。 但是，“物极必反”，将更多元件塞进集成电路带来周期长（18～36 个月）、投入大、风险高、面积大、复杂度高、仿真与验证耗时长，以及重复性（芯片大都有PCIe DDR 接口）和多资源要求（SoC 团队无缝协同）等问题，使得制程进一步微缩所需要的研发经费呈指数级增长，制造工艺所要求的高端掩模的价格急剧攀升，极端复杂的集成度不仅需要庞大的SoC 团队无缝协同，还进一步拉低了芯片良率，盈利风险愈发明显。总之，经典的2D 缩放已经“耗尽”了现有的技术资源，需要另找出路，如图2 所示。 图2 SoC 的成就与当前风险 3 后摩尔时代，多片集成、芯粒模式或将驱动未来 “装置之道”在于“又好又便宜”，如图3 所示。过去，单片集成讲的是PPA（性能、功耗、面积），强调的是面积，而电子系统的基本要求是使用最经济的资源，实现最理想的功能。这包括内架构与外环境的优化、高性能与低功耗的兼顾、小体积与长寿命的融合。而无休止地追求单片集成，尤其在摩尔定律日薄西山的后摩尔时代，工艺节点的进一步缩小，并不能带来集成元件成本和集成芯片性能翻番的好处；特别是对于需要靠近计算元件的高带宽存储（HBM）、需要不同且最佳工艺节点的非数字、非硅的模拟、传感和光电子的功能模块则更是无能为力。而后者恰恰是多片堆叠的异构封装的长处，它不仅可以提高性能，而且还能降低成本、提高成品率。 图3 单片集成偏离“装置之道” 2016 年是一个颇有意思的年份，在IRDS 替代ITRS 的同时，WLP 进入市场转折点（据Yole Développement 报告），迎来了3D 异构/异质封装的规模化商用。特别是人工智能（异构、类脑芯片）、5G（GaN 器件）、IoT（传感器）等应用的发展，大大推动了“拓展摩尔”在后摩尔时代的主角作用。在这种趋势下，一些大型芯片制造商正在开始转向“分割”原来“塞进”复杂SoC 中的某些模块，如SerDes、PA、存储单元等等，逐个做成裸管芯，然后再通过先进封装组装成产品。2015 年，Marvell 提出以MoChi TM 为商标命名的模块化芯片概念，并以智能手机和笔记本电脑处理器为例，推出两款采用MoChi TM 方法的验证产品，如图4所示。 2017 年，美国国防部高级研究计划局（DARPA）在电子复兴计划（ERI）中启动了名为“通用异构集成及知识产权复用策略（CHIPS）”的项目，旨在打造离散的、适当节点制造的多样化芯粒（Chiplet）生态系统，开发模块化芯片并将之（和其他异质元件）组装成更大系统（模块）的设计工具、集成标准和IP 块；参与单位包括大型微电子公司（英特尔、美光等）、半导体设计公司（Cadence、Synopsys 等）、大型防务公司（洛克希德·马丁、波音等）、大学（密歇根大学等）。DARPA 的这一举动得到了多方响应。2018 年10 月，7 家公司成立ODSA（Open Domain-Specific Architecture）组织，到今年上半年就增加到53 家，其目标是制定芯粒开放标准、促进形成芯粒生态系统。英特尔目前已经创建了自己的生态系统并正在着力推动建立芯粒行业标准，如推出高密度互连的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和可作为行业标准接口的高级接口总线（AIB）技术，还发布了名为Foveros 的全新3D 异质堆叠技术。 图4 Marvell 试水多片集成 从这里，我们看到一个“螺旋上升、复归于道”的过程：芯粒是商品化的、具有特定功能（如USB、存储器）的、未经封装的裸芯片（硬IP）；制造全部芯粒并用堆叠硅互连（SSI）就成为了3D IC。芯粒模式就是硬IP 的复用，是传统SoC 的软IP 复用的“复归”，而由芯粒搭积木组装的“多芯片模组（MCM）”则是传统成品芯片“MCM”的逻辑复归，如图5 所示。 图5 芯粒逻辑复归与面临问题 当前ODSA 组织正在推动芯粒接口与标准，未来不论芯粒来自台积电、中芯国际还是世界其他厂商，都能根据需要合理选择并“即插即用”，从而推动微系统的整体发展、推进芯片架构创新、加快系统架构创新、加速领域专用架构与语言（DSA/DSL）、可重构计算的发展以及软件定义系统的发展。将芯粒与多片异构集成封装技术完美结合，像搭积木一样制造芯片将可能改变计算行业。 芯粒模式成功的关键在于芯粒的标准和接口，目前仍然面临诸多难题，如行业尚缺标准的组装或封装芯粒的方法，芯粒之间的互连方案有待选择，需要建立芯粒的验证和测试方法以沟通设计和制造，还需要建立芯粒制造、封装和集成商的供应链关系等等；不同节点设计制成的芯粒在集成时所采用的拓扑结构也面临不少难题。值得欣慰的是，国内的封测企业如长电、通富微电、华天、华进等在先进封装领域已有长足发展，未来成就可期。 4 结束语 英特尔公司一位专家宣称，芯粒模式兴起“即将迎来多芯片封装（MCP）的海啸”，国外一些大型芯片制造商纷纷转向芯粒，对于业界来说，这是个积极的信号。“封装改道芯片业”或将成为现实。若干年后是否会形成一个开放的产业生态，是否要建立芯粒生态推进联盟也是值得业界认真思考的问题。 目前，国内IDM、Fabless、Foundry 厂商还很少关注芯粒的发展，而芯粒模式又涉及产业链的各个方面，本次年会提出的“协同发展、共享共赢”的会议主旨，对于健康发展芯粒生态具有重要的意义。 （本文由赵博、季鹏飞根据许居衍院士在2019 中国半导体封装测试技术与市场年会上的报告整理） DOI： 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1001 引用本文：许居衍.复归于道——封装改道芯片业 .电子与封装,2019,19(10):1-3. 收稿日期： 2019-09-21 作者简介： 许居衍（1934—），男，中国工程院院士，中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长，长期从事半导体技术与工业的开发工作，研制成功中国第一代单片硅平面集成电路制造技术，曾获全国科学大会奖、国防科技进步奖，部、省级科技进步奖多项。
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一种S 波段薄片型TR 组件的设计
EPjournal 2019-9-23 14:42
雒寒冰， 张红英， 杨晶晶， 麻仕豪， 莫志明 【作者机构】 上海航天电子技术研究所 【关 键 词】 tr组件 s波段 薄片 小型化 【摘 要】 介绍了一种s波段薄片型tr组件的设计方案,包括tr组件的功能组成、过渡设计、结构设计。给出了该组件的关键指标测试值,对设计结果进行了验证,实现了tr组件的小型化设计。 【中文引用格式】雒寒冰，张红英，杨晶晶，等.一种S 波段薄片型TR 组件的设计 .电子与封装，2019，19（8）：29-30. 【英文引用格式】LUO Hanbin,ZHANG Hongying,YANG Jingjing,et al.The design of S band ultra-thin TR module .ElectronicsPackaging,2019,19(8)：29-30. 点击阅读全文
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一种基于伪随机噪声注入的流水线ADC 数字校准算法-《电子与封装》2019年第8期最新论文
EPjournal 2019-8-27 11:02
包晴晴，彭析竹，符土建，刘小乔，唐 鹤 （电子科技大学，成都 610054） 摘 要： 流水线adc 中运算放大器在设计过程中为了满足建立速度的要求，往往无法达到较高的信号建立精度，从而导致流水线adc 中的乘法数模转换器(mdac)出现增益误差。提出一种基于伪随机噪声注入的数字后台校准方法，对mdac 的级间增益进行校准。将该校准算法应用于一款12 bit 250 ms/s 的流水线adc，仿真结果表明，校准后流水线adc 的有效位数(enob)可达到11.826 bit，信噪失真比(sndr)可达72.95 db，无杂散动态范围(sfdr)可达89.023 db。 关键词： 流水线adc；数字校准；伪随机噪声 引用本文： 包晴晴, 彭析竹, 符土建, 等. 一种基于伪随机噪声注入的流水线adc 数字校准算法 . 电子与封装, 2019,19 (8):16-20. 点击阅读全文
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用于高速电荷域ADC 的电荷比较器设计-《电子与封装》2019年第8期最新论文
EPjournal 2019-8-27 10:57
李蕾蕾1，钱宏文1，魏敬和1，薛 颜1，陈珍海1,2 (1.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214072;2.黄山学院信息工程学院，安徽黄山 245041) 摘 要： 设计了一种用于电荷域流水线adc 的高速电荷比较器电路，该比较器包括电荷采样电路、共模不敏感开关电容网络和锁存放大器。仿真结果表明，在0.18 μm cmos 工艺条件下，该比较器在250 mhz 时钟下性能良好，采用该比较器的12 位250 ms/s 电荷域adc 内的2.5 位子级电路功能正确。 关键词： 电荷域；全差分；子级电路；adc *基金项目： 国家自然科学基金（61704161）；安徽省重点研究和开发计划项目（201904b11020007）；黄山市科技计划项目(2017kg-06) 中文引用格式： 李蕾蕾，钱宏文，魏敬和，等.用于高速电荷域adc 的电荷比较器设计 .电子与封装，2019,19（8）：21-23,28. 英文引用格式： li leilei,qian hongwen,wei jinghe,et al.design of the charge comparator for high speed charge domain adc .electronicspackaging,2019,19(8)：21-23,28. 点击阅读全文
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[转载]粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术-《电子与封装》2019年第8期最新论文
EPjournal 2019-8-20 08:50
李丙旺;李苏苏;李彪; 北方电子研究院兵器工业第214研究所 摘要(Abstract)： 在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的。通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。分析光清洗与等离子清洗在引线粘污处理工艺中的不同特性,研究清洗工艺技术对引线键合工艺的影响,并通过具体的粘片与键合工艺试验,针对现有粘片胶的特性,得到了清洗引线粘污的最佳工艺条件,验证了有、无清洗和不同清洗工艺对后续键合工艺的影响。 关键词(KeyWords)： 粘片;引线;粘污;清洗 全文阅读和下载
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《电子与封装》征稿启事
EPjournal 2019-6-5 14:34
　　《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和ic的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试及相关专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件： 　　 1 反映国内外微电子元器件及ic封装、测试技术的综述文章； 　　 2 微电子元器件和各类ic封装技术、测试技术及相关科研成果； 　　 3 各类集成电路、微系统、mems、sip、soc等的相关技术和研究成果； 　　 4 各种半导体封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术； 　　 5 与封装、组装技术相关的检验、检漏、测试和可靠性研究等方面的技术； 　　 6 封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及市场分析； 　　 7 半导体器件和ic的设计与制造工艺； 　　 8 半导体器件和ic产品与应用； 　　 9 各类半导体、微电子相关前沿技术。 《电子与封装》三大优势 　　 one 处理周期短 　　投稿后3个工作日内可收到初审结果，平均录用周期为3个月! 　　 two 发表空间大 　　栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）! 　　 three 宣传力度强 　　作为中国半导体行业协会封装分会会刊，发行范围覆盖全国！ 　　稿件一经录用，将按照国家有关标准支付稿酬及著作权使用费（论文相关著作权视作全部授予《电子与封装》编辑部使用）；同时可为作者的“万方数据知识服务平台”账户充值200元，该额度可用于在“万方数据知识服务平台”上查阅或下载文献。 点击下载投稿模板 特别提示： 　　 1、来稿请附上有作者签名、单位盖章的脱密证明。 　　 2、来稿请注明第一作者或通讯作者的电话、e-mail或其他长期联系方式。 　　我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。 　　来稿请发e-mail至： ep.cetc58@163.com ，或登录采编系统http://dyfz.chinajournal.net.cn/ 编辑部联系方式： 地址：江苏省无锡市建筑西路777号b5栋《电子与封装》编辑部，邮编214072。 电话：0510-85860386。
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