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体内肿瘤的靶向检测与治疗: nanomicrolett 2019-4-28 12:46; 本文亮点 1 以量子点为核、介孔SiO 2 空心球为壳，制备中空核-壳结构纳米体系。 2 结合PET和光学成像的优点，用双模态PET/光学成像进行癌症的协同诊断。 3 成功实现了肿瘤血管的靶向治疗，增加了药物在肿瘤部位的停留时间和靶向特异性。内容简介 PET(Positron emission tomography, 正电子发射断层扫描) 是核医学领域最先进的临床检查影像技术，高分辨率的优点使其能够广泛应用于肿瘤和心肺疾病等临床诊断。而双模态或多模态分子探针技术在诊断或治疗中可获得更全面的信息。在生物医学领域，介孔硅材料具有大比表面积、大孔容和多样孔道结构等特性，在药物运输方面具有良好的应用前景。而实现药物运输的关键是介孔硅能将不同类型的药物分子有效封装在介孔硅孔道内部，从而使治疗药物免于酶解。美国威斯康星大学Weibo Cai团队设计了一种用于肿瘤血管靶向和双模态PET/光学成像的中空核-壳结构的 SiO 2 纳米体系 : 64 Cu-NOTA-QD@HMSN-PEG-TRC 105 。该体系具有良好的靶向特异性和出色的成像能力，使得诊断结果更加可靠。此工作将脉管系统靶向、pH敏感药物递送、双模态成像三者结合到单个平台中，将中空核-壳结构SiO 2 纳米体系应用于图像引导的肿瘤靶向药物递送，有效增强了癌症的诊断和治疗。图文导读 1 QD@HMSN 的合成 QD@HMSN SiO 2 中空核-壳纳米结构的合成和功能化示意图。 2 体内血管靶向和PET成像从PET图像和ROI分析中获得的定量数据显示，与非靶向组和阻断组相比，靶向组中的肿瘤摄取显著增强。 3 药物装载和光学成像在中空核-壳纳米结构的QD@HMSN NPs中，药物装载量显著增加至1266 mg/g(DOX重量/NP重量)。增加的药物负荷可能有利于增强癌症化疗的疗效，同时由于每次治疗需要的纳米颗粒剂量较小，从而降低了纳米载体的体内细胞毒性。作者简介主要研究方向： 1）多模态分子成像剂的开发; 2）癌症的分子疗法; 3）纳米技术及其生物医学应用。课题组主页： http://mi.wisc.edu/index.htm 原文链接： https://link.springer.com/article/10.1007/s40820-018-0216-2 相关阅读 1 综述：碳纳米管和石墨烯的生物传感应用 2 综述：碳纳米管内嵌Cu/Ag纳米颗粒复合物的植物化学功能化及高抗菌抗癌特性 3 牛血清白蛋白耦联磁性Fe3O4 纳米颗粒提高生物相容性与磁热疗性能 4 金纳米颗粒单层和多层细胞模型在纳-微界面上相互作用的尺寸依赖性 5 双模式成像和pH/近红外响应药物输送：新型金纳米棒@聚丙烯酸/磷酸钙核壳纳米结构关于我们 Nano-Micro Letters是上海交通大学主办的英文学术期刊，主要报道纳米/微米尺度相关的最新高水平科研成果与评论文章及快讯，在Springer开放获取（open-access）出版。可免费获取全文，欢迎关注和投稿。 E-mail： editorial_office@nmletters.org Tel： 86-21-34207624; 3625 次阅读|0 个评论

漫谈“介孔二氧化硅的发展近况”: jimmydz2005 2010-5-5 20:24; 有机无机硅混合材料在电化学领域日益受到关注。由于硅材料本身具有多种独特性能，可用于多个方面，如化学生物传感、电催化、长程电荷转移、固态电化学装置和光谱电化学领域等，此外在电化学技术领域，也用于表征材料的性能（渗透和识别特性、氧化还原性和质量传输率）。多数无机有机混合硅材料都是以粉末或块状形态存在，先前的介孔硅薄膜的制备可追溯到二十世纪九十年代中期。人们通过溶胶溶液蒸发引导材料自组装（EISA）来制备这种介孔结构。虽然现在报道了多种方法，注射聚合物薄膜，在液/液或液/气界面自生长薄膜和激光脉冲沉积法等中，EISA仍是合成介孔硅薄膜的主要方法。同时功能性混合介孔薄膜也可通过EISA制备，大多数是存有表面活性剂的烷基硅和有机烷硅混合物的自组装共聚合的过程，产生的介孔结构的沉积物具有一系列的有机官能团。近几年来，在实际应用中对介孔网的取向有很高的要求。科学家们在介孔相的组装上做了许多努力，其中 Aurelie Goux和Mathieu Etienne等人利用电压引导材料自组合技术（EASA）合成出了高定向介孔硅薄膜, 并通过FE-SEM和TEM技术表征了薄膜的结构和取向，特别是利用X射线衍射技术，在切线方向入射，表征了介孔硅薄膜的长程有序。通过调整时间及TEOS：CTAB的摩尔比探讨了制备介孔硅膜的范围，得出无聚集颗粒的薄膜可在稀溶液中制得， 125mM；CTAB/TEOS比0.32, 同时短时间的沉积（10s）。 Emilie Sibottier, Stephanie Sayen等人利用两种混合硅源成功的制备了带有官能团的有序的介孔硅膜。利用CV和AFM技术表征了增加电沉积时间和提高施加电压值可得到较厚的介孔薄膜。随着薄膜厚度的增加，膜的渗透性下降。整个沉积过程被证明是两个连续的且有区别的过程，开始阶段是缓慢沉积一层薄膜，随后第二阶段是粗糙大孔结构薄膜的快速生长。 Takanori Maruo，Shunsuke Tanaka等人利用蒸镀的方法用TEOS为硅源制备了介孔硅膜，并用TMES对硅膜进行了后处理。薄膜具有蠕虫状不规则结构，扭曲的孔道平行于薄膜的表面。利用压缩和耐水性测试表明，TMES处理后的硅膜的力学强度和水热稳定性好于没经过处理的薄膜。TMES处理过的介孔硅膜的介电常数为1.5-1.7，此值使我们相信此种材料在低介电常数薄膜方面是一种很有前途的材料。 Haoguo Zhu, Byunghwan Lee等人用共组装的方法合成了含有纳米金颗粒的有序介孔硅材料。所谓共组装指纳米颗粒和介孔结构同时生长，所以称整个过程为共组装合成。通过对比三种去除表面活性剂的方法，溶液提取法，离子交换法和高温煅烧法，得出离子交换法移除表面活性剂效果最好。参考： 1 Goux, A.; Etienne, M.; Aubert, E.; Lecomte, C.; Ghanbaja, J.; Walcarius, A. Chem. Mater. 2009, 21, 731741. 2Aurelie Goux; Mathieu Etienne; Emmanuel Aubert; Claude Lecomte; Jaafar Ghanbaja; Alain Walcarius. Chem. Mater. 2009, 21, 731741 3Emilie Sibottier; Stephanie Sayen; Fabien Gaboriaud; Alain Walcarius. Langmuir 2006, 22, 8366-8373 4 Takanori Maruo; Shunsuke Tanaka; Hugh W. Hillhouse; Norikazu Nishiyama a; Yasuyuki Egashira ; Korekazu Ueyama. Thin Solid Films 516 (2008) 47714776 5 Haoguo Zhu; Byunghwan Lee; Sheng Dai; Steven H. Overbury. Langmuir 2003, 19, 3974-3980; 个人分类: 畅谈科研|11437 次阅读|0 个评论

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