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半导体里程_博物馆_1968年 - 集成电路的硅栅技术开发: WanghuataoHIT 2012-3-5 10:56; 1968年- 集成电路的硅栅技术开发费德里科法根和汤姆·克莱用硅栅结构提高了可靠性，封装密度， MOS集成电路的速度。faggin设计的了一个商业化的硅栅集成电路-飞兆半导体3708。在贝尔实验室的 RobertKerwin,DonaldKleinandJohnSarace 在1967年用硅多晶层取代铝金属栅电极提高了速度，可靠性和MOS晶体管的封装密度（1960里程碑）。博伊德沃特金斯在 1965年的一般微电子学中描述了一个类似硅栅自对准的结构但直到1969年专利申请延迟。费德里科Faggin作为项目负责人，曾在研发商业化的芯片的飞兆半导体技术中与汤姆·克莱因合作。然后 F aggin采用新技术重新设计现有的P-沟道金属栅 8通道模拟多路复用电路，并于1968年，推出飞兆半导体的首个硅门集成电路，3708。继飞兆半导体的概念证明后，英特尔追求的硅栅作为半导体记忆体因为它的主要技术传递速度快了 3至5倍在传统的MOS芯片领域占了一半。英特尔的第一个商业MOS器件，1101256位的RAM，在1969年推出。 F aggin于1970年加入英特尔尔公司。通过给逻辑应用等过程添加一个隐秘的联系和过程增强，他得以能够设计 4004微处理器CPU 以符合制造模具的大小。（1971年里程碑）英特尔在硅栅转移到生产的开创性的工作遇到了许多挑战，但通过允许早期引进的高密度动态存储器给公司带来了一个重要的竞争向导。（1970年里程碑），这也使EPROM存储器不能经济性的完成与金属栅极技术的结合得到了（1971里程碑）的发展。五年内硅栅MOS 因为取代双极技术新的IC产品而成为工业发展的进程标志，除了最高速应用不太尽人意。当代的文件 Kerwin,RobertE.,Klein,DonaldL.,Sarace,JohnC ，“ 制造 MIS结构的方法，”美国专利3475234（1967年3月27日提出 1969年10月28日发行）。 Watkins,BoydG. 和 Selser,MichaelJ .“半导体设备和生产相同的方法，”加拿大专利825844（1967年9月5日提出， 1969年10月21日发行）。美国专利3576478（1969年7月22日提出， 1971年4月27日发行）。 Sarace,J.C.,Kerwin,R.E.,Klein,D.E., 和 Edwards,R .“金属-氮化物-氧化物自对准栅晶体管的硅场效应”固态电子卷。11，第7期（1968年7月），页653-660。 Faggin,F.,Klein,T., 和 Vadasz,L “晶体管集成电路的硅栅绝缘栅场效应”IEEE电子器件的交易，卷1 6 ，第2期（1969年二月）P。236。 F aggin克莱因，T“硅栅技术，”固态电子，卷。13（1970）第1125至1144年。口述历史笔录在计算机历史博物馆在线 Faggin,F.,Klein,T （仙童，英特尔，Zilog公司），口述历史“（2004年9月22日）飞兆半导体“MOS集成电路产品”50周年面板-阿梅里奥Faggin，Phillon，沃克（2007-10-5）更多的口述历史 Faggin,Federico （仙童，英特尔）硅创采访（1995年3月3日）。特藏部，斯坦福大学图书馆，斯坦福大学，加州。 Faggin,Federico ，电气工程师，2004年在约翰·Vardalas，IEEE历史中心，罗格斯大学，新不伦瑞克，新泽西 , 美国口述历史。更多信息 Faggin,FedericoandKlein,Thomas 。“硅栅集成电路，一个更快的低阈值MOS器件乘着新一波的浪潮发展” 电子杂志（9月29日，1969年）88-94页。 Vasdaz,L.L.,Grove,A.S.,Rowe,T.A.,Moore,G.E “硅栅技术，” IEEESpectrum 。第六章第10 单元（1969年10月），页28-35。译者：哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术 090840217-李新亮校对：哈尔滨工业大学（威海）原文： http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1968-SGT.html 版权： Credit: Fairchild Camera Instrument Corporation 英文原文： 1968-SiliconGateTechnologyDevelopedforICs FedericoFagginandTomKleinimprovethereliability,packingdensity,andspeedofMOSICswithasilicon-gatestructure.Faggindesignsthefirstcommercialsilicon-gateIC–theFairchild3708. FedericoFagginandTomKleinatFairchildRDin1967 Credit:FairchildCameraInstrumentCorporation RobertKerwin,DonaldKleinandJohnSaraceatBellLabsimprovedthespeed,reliability,andpackingdensityofMOStransistors( 1960Milestone )byreplacingthealuminummetalgateelectrodewithapolycrystallinelayerofsiliconin1967.BoydWatkinsdescribedasimilarself-aligned,silicon-gatestructureatGeneralMicroelectronicsin1965butpatentfilingwasdelayeduntil1969.Asprojectleader,FedericoFagginworkedwithTomKleinatFairchildRDtocommercializethetechnologyforICs.Fagginthenredesignedanexisting p -channelmetal-gate8-channelanalogmultiplexercircuitusingthenewtechnologyandin1968Fairchildintroducedthefirstsilicon-gateIC,the3708. FollowingFairchild’sproofofconcept,Intelpursuedsilicon-gateastheprimarytechnologyforsemiconductormemoriesasitdelivered3to5timesfasterspeedinhalfthechipareaofconventionalMOS.Intel’sfirstcommercialMOSdevice,the1101256-bitRAM,wasintroducedin1969.FagginjoinedIntelin1970.Byaddingaburiedcontactandotherprocessenhancementsforlogicapplicationshewasabletodesignthe4004microprocessorCPUtofitonamanufacturablediesize.( 1971Milestone ) Intel’spioneeringworkintransferringsilicon-gatetoproductionpresentedmanychallengesbutgavethecompanyasignificantcompetitiveleadbypermittingtheearlyintroductionofhighdensitydynamicRAMs.( 1970Milestone )ItalsoenabledthedevelopmentofEPROMmemories( 1971Milestone )thatcouldnotbeaccomplishedeconomicallywithmetalgatetechnology.Withinfiveyearssilicon-gateMOShadbecometheindustrystandardprocessfornewICproductdevelopmentreplacingbipolartechnologyinallbutthehighestspeedapplications. ContemporaryDocuments Kerwin,RobertE.,Klein,DonaldL.,Sarace,JohnC."MethodformakingMISstructures," U.S.Patent3475234 (FiledMarch271967.IssuedOctober28,1969). Watkins,BoydG.andSelser,MichaelJ."SemiconductorDeviceandMethodforProducingSame," CanadianPatent825844 (FiledSeptember5,1967.IssuedOctober21,1969).Seealso U.S.Patent3576478 (FiledJuly22,1969.IssuedApril27,1971). Sarace,J.C.,Kerwin,R.E.,Klein,D.E.,andEdwards,R."Metal-nitride-oxide-siliconfield-effecttransistors,withself-alignedgates," Solid-StateElectronics, Vol.11,Issue7(July1968)pp.653-660. Faggin,F.,Klein,T.,andVadasz,L."Insulatedgatefieldeffecttransistorintegratedcircuitswithsilicongates," IEEETransactionsonElectronDevices, Vol.16,Issue2(Feb1969)p.236. Faggin,F.,Klein,T."SiliconGateTechnology," SolidStateElectronics, Vol.13(1970)pp.1125-1144. OralHistorytranscriptsonlineattheComputerHistoryMuseum Faggin,Federico(Fairchild,Intel,Zilog),anoralhistory(2004-9-22) FairchildSemiconductor"MOSICProducts"50thanniversarypanel-Amelio,Faggin,Phillon,Walker(2007-10-5) MoreOralHistories Faggin,Federico(Fairchild,Intel)TheSiliconGenesisInterviews(3.3.1995).DepartmentofSpecialCollections,StanfordUniversityLibraries,Stanford,California. Faggin,FedericoElectricalEngineer,anoralhistoryconductedin2004byJohnVardalas,IEEEHistoryCenter,RutgersUniversity,NewBrunswick,NJ,USA. MoreInformation Faggin,FedericoandKlein,Thomas."AfastergenerationofMOSdeviceswithlowthresholdsisridingthecrestofthenewwave,silicon-gateIC’s," Electronics (September29,1969)pp.88-94. Vasdaz,L.L.,Grove,A.S.,Rowe,T.A.,Moore,G.E.“SiliconGateTechnology,” IEEESpectrum, Vol.6No.10(October1969)pp.28-35.; 1523 次阅读|2 个评论

半导体里程_博物馆_1974 电子手表是第一个系统芯片集成电路: WanghuataoHIT 2012-3-5 10:27; 1974 年 - 电子手表是第一个系统芯片集成电路 Microma 液晶显示 (LCD) 数字表是第一个往单个硅晶片上集成一个完整电子系统的产品，称为系统芯片或 SOC。一个系统芯片 ( SOC ) 集成电路包含所有电子组件，包括装有一个系统模拟装置和界面电路的单个芯片。1970 年在强尼·卡森展览会上SOC solution 公司首次展示了他们研发的从2,100 美元密尔顿脉冲星“手腕电脑”演变产生的电子表。这块由Electro-Data公司的George Thiess和Willy Crabtree 设计，包含44 块芯片和 4,000 条键合引线的表性能十分不可靠直到RCA 的工程师将 timekeeping 电路缩小到一块芯片才得以改观。但外部晶体管仍需消耗LED显示器的电量。1972-73年 Microma 和Seiko 推出了低功耗液晶显示器（LCD），从而延长了电池寿命的数量级。Intersil 的创始人John Hall和Jean Hoerni 则设计了Seiko芯片。 1974年当Peter Stoll 将液晶屏驱动晶体管以及计时功能集成到Microma 手表上的英特尔 5810 CMOS 芯片时系统芯片才开始真正出现。（ 1963年里程碑） 1976年自从TI推出了低于20美元的单芯片手表，它就与Timex以及几十个其他半导体制造商进入市场的消耗战。National 和 TI公司是在未来SOC的应用——电子计算器的主要竞争者，但当电子计算器的价格下跌到10美元以下时，二者都将这一低端消费产品留给了亚洲供应商。许多ASIC供应商（ 1967年里程碑）在20世纪90年代通过将微控制器（ 1974年里程碑）和DSP （1979里程碑）植入系统芯片SOC的机会，开发出了手持式游戏和工具以及语音处理，数据通信等电脑周边产品。译者：哈尔滨工业大学（威海）电子封装 090840223--吴帅校对：哈尔滨工业大学（威海）电子封装 090840221--马东超 http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1974-digital-watch-is-first-system-on-chip-integrated-circuit-52.html 版权 copyright by www.computerhistory.org Electronic module from a Hamilton Pulsar digital watch 一只汉密尔顿脉冲电子表的电子模块 Credit: Hamilton Watch "Breadboard" design for the Intel 5810 CMOS watch chip 为 Intel 5810 CMOS 手表芯片设计的"Breadboard” Advertisement for the 1975 Microma LCD watch 1975年 Microma LCD手表的广告 National’s NS 600 calculator sold for $19.95 in 1973 1973年National’s NS 600计算器售价19.95美元; 2587 次阅读|2 个评论

技术的进步与资源的抢夺（120127）: 热度 2 ymin 2012-1-27 10:54; 技术的进步与资源的抢夺（120127）闵应骅技术的进步对资源提出很多新的需求，而地球的资源有限，于是就产生了抢夺的现象。在自给自足的小农经济时代，人们耕种着那一亩三分地，资源抢夺情况较少，也许在灌溉用水的时候有点水资源的争议。到了资本主义时代，就开始抢土地、抢市场，甚至发展到国与国之间的战争。二次大战以美国的两颗原子弹而结束。其实，日本在二次大战期间也在研制原子弹。1943年年末，德国派一艘潜艇运送一吨铀矿石前往日本，结果由于情报外泄，潜艇被埋伏在马六甲海峡的美军击沉。从此，计划就泡汤了。铀在周期表里面有，但是，之前没有用处。而要搞原子弹，就缺它不可。我们国家1958年大跃进，也要研制原子弹。外国还禁运。于是，我们自力更生，自己找。我的家乡也来了好多人，动员群众挖山。那时候，山上树砍了，老屋拆了当肥料了，山上的红土露出来。经过群众运动，据说果然在广西发现了铀矿。这就是新技术对资源的新需求。我国地大，各种资源基本都能找到，对小国就不然了。近年来，中国稀土的实际储量占全球稀土总储量30% ，但是全球95%的稀土产品由中国长期以低廉的价格供应。当然，我们也有很多资源是缺的，譬如石油。石油的产品和技术可以说无数，但我们需要大量进口。我国铁矿石对外依存度在50%以上。宝钢的铁矿石靠澳大利亚，而必和必拓基本垄断了它的出口铁矿石资源，涨价简直就随心所欲了。在刚果的深山雨林中，内战打了13年。而美国的大公司，譬如HP，INTEL，APPLE，Motorola，都在使用有争议的地区的这些矿石。他们有兴趣的是三T：即 tin（锡）,tantalum（钽（符号Ta，原子序73）），tungsten（钨）,和金。这些都是集成电路、智能手机、电视、笔记本等系统中非常重要的材料，锡大量用在电路板的焊料中，钽用在电容器中，钨用在电话的振动马达中。现在全世界只有45个熔炉处理3T。美国正在试着制定法律来规范他们的行动。因为购买刚果的矿石就等于支持了他们的内战。而要清查公司的供应链是一件很困难的事情。下图为刚果东部的蒙布瓦卢的大人和孩子们在挖金矿，该矿由一部军队控制，大公司用这里的矿石影响他们的名声。选自IEEE Spectrum 2011/12.; 个人分类: 杂谈|4181 次阅读|4 个评论

[转载]国务院关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知: whyhoo 2012-1-12 16:58; 国发〔2011〕4号各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。国务院二○一一年一月二十八日进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件）印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。一、财税政策（一）继续实施软件增值税优惠政策。（二）进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。（三）对集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策）。（四）对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。（五）对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。（六）对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。（七）国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。（八）为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。（九）国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。二、投融资政策（十）国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。（十一）国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。（十二）通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。（十三）支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。（十四）政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。（十五）商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。三、研究开发政策（十六）充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。（十七）在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。（十八）鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。四、进出口政策（十九）对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等），经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。（二十）对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。（二十一）支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。五、人才政策（二十二）加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地（园区）、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。（二十三）高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。（二十四）鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。（二十五）按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。六、知识产权政策（二十六）鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。（二十七）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。（二十八）进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机（大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。七、市场政策（二十九）积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。　　鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。（三十）进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。（三十一）完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。八、政策落实（三十二）凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。（三十三）继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。（三十四）本政策自发布之日起实施。原文见 http://www.gov.cn/zwgk/2011-02/09/content_1800432.htm; 个人分类: 科学|815 次阅读|0 个评论

科研课题要具体要实际（111125）: 热度 13 ymin 2011-11-25 14:47; 科研课题要具体要实际（111125）闵应骅我们常常听到各界对我们的谴责：说我们的科研文章多，成果少；花钱多，效益少。我觉得原因就在于我们的科研课题太大、太抽象，不具体、不实际。本文用一个例子来说明。今天在IT行业，功耗问题最使人头痛。手机、笔记本用不了多久就要充电。集成电路内部发热，影响更高度的集成和可靠性。一台超级计算机简直需要一个小发电厂，开机几小时，电费就是几百万。学术界和工业界都很着急。关于功耗问题，不知道有多少万篇论文，多少千个科研项目，搞系统的人设计功耗控制器、局部拉掉电源等等办法，企图来缓解这个问题，有人甚至把它提高到绿色经济的高度列题。其实，基本都不得要领。最基本的还是要从晶体管的结构人手。据IEEE Spectrum本月刊报道，今年5月，INTEL宣布了集成电路中晶体管结构的革命性的变化。那是一个真正的3D晶体管机构，而不是原来人们想象的集成电路的3D。他们说，这一革命性的变化将使摩尔定律至少持续6年。自从1980年以来，CMOS场效应晶体管一直是各种数字集成电路的主流。近年来，面临要命的瓶颈：CMOS晶体管越小，断开时的漏电流就越大。标准的CMOS晶体管有四部分：源、漏、二者的通道、和控制该通道的门。当门开启时，电子或空穴就能打开通道。当门关闭时，该通道就消失。但到纳米级，源和漏距离很小，门的控制能力很弱，电流通过远离门的通道和硅基漏过来。进入20纳米技术，这个问题没有原创性的进展，已经无法解决。早在1974年IBM T. J. Watson研究中心的工程师 Robert Dennard提出了晶体管小型化可以提高开关速度、节省功耗和时间延迟。但是，到80年代，随着PC的普及，小型化、高密度。到2001年，漏电流很快接近开启电流了。这还了得，计算机工作和不工作消耗一样的电流。搞半导体的人要不取消硅基，代之以通道建于绝缘材料顶部，要不把通道放在边上，突出晶体管平面，成为3D。而INTEL的革命性变化则最值得关注。 20年来，为了提高门的控制能力，工业界主要有两种办法：一种是在绝缘层上建非常薄的一层硅，称为UTB SOI;另一种是把硅通道转90度，立起来成为一个片，突出平面，使门从三面盖上通道，以加强控制，称之为FinFET（参见后面的图），真正的3D晶体管。这两种办法当然各有优缺点，在工艺实现上也各有各的困难，这里没法说得更详细。法国的一家公司Soitec在做UTB SOI,硅层厚道可达10±0.5纳米。台积电说它在2015年将生产14纳米的FinFET。各家公司都在奋斗，但是达到晶体管厚度7nm肯定还需要时间。我们一直在呼唤创新，不知道中国大陆的企业界和学术界在这方面能有什么作为。我想，这种原创性的研究远比发几篇SCI论文重要得多了。我们申请科研课题，总觉得题目越大、越抽象，甚至涵盖一个科研领域，才能申请到大钱。可申请到了，又不知道该做什么。所以，课题必须切实、具体。目标才能明确。不知道这能否给我们科研工作者和管理者对如何原创有所启示。; 个人分类: 学术导航|4379 次阅读|25 个评论

[转载]温家宝文章：关于科技工作的几个问题（3）: kongfj 2011-7-16 21:23; 三、加强基础研究和前沿研究　　基础和前沿研究是人类认识客观世界基本规律的科学活动，是新知识的源泉，是新技术、新发明的先导，一旦取得重大突破，往往会催生新的科技革命，以至推动人类社会发生变革。当代基础和前沿研究，其深度和广度日益拓展，学科分化与交融并进，先导性更加显著，与技术创新的关系更加密切。 20 世纪以来，引发人类经济和社会发生翻天覆地变化的新兴产业，几乎毫无例外地与科学上的重大突破紧密相关。例如，量子论和相对论促成了半导体、微电子集成电路技术、信息技术、激光技术以及核能源和核技术的发展； DNA 作为遗传信息载体及其双螺旋结构的阐明，奠定了遗传工程和现代生物技术的基础。当代技术革命的成果主要来自基础研究的开拓。根据有关资料，美国企业申请专利的科学基础 70% 以上来自政府支持的基础研究，每一项新技术专利平均涉及两篇基础研究论文。　　作为一个大国，我们必须有自己的基础研究和前沿研究。没有基础和前沿领域的原始创新，自主创新就没有根基。在激烈的国际竞争中，花钱可以买来产品，但买不来核心技术，高技术含量的设备也买不来。原始创新是我国科技发展的灵魂，是民族发展的不竭动力，是支撑国家崛起的筋骨。　　党和国家一直高度重视基础和前沿研究。从新中国成立初期，周恩来总理、聂荣臻元帅等老一辈革命家亲自领导和参与制定的 “ 十二年科技规划 ” ，到改革开放后对科技发展进行前瞻性部署，实施 “863” 、 “973” 等科技发展计划，实施知识创新工程，再到制定实施国家中长期科技发展规划纲要，党中央、国务院一直十分重视基础研究和前沿研究，对一系列领域进行了超前部署，相关领域的研究不断向前推进。从 1986 年开始设立的国家自然科学基金，主要用于支持基础和前沿研究。近年来中央财政投入一直在快速增加。基金设立之初为 8000 万元， 2006 年为 36.2 亿元， 2010 年增加到 103.7 亿元。 “ 十一五 ” 期间年均增加 30% 以上。　　但总体上看，我国在基础研究和前沿技术方面与世界先进水平的差距仍然较大。主要表现为：原始创新能力不足，在可能发生科技革命的重要方向上，基本上处于前沿跟踪水平，真正由我国科学家率先提出和开拓的新问题、新理论和新方向很少；关键核心技术仍受制于人，许多重要产业技术对外依存度高，先导性战略高技术薄弱，直接影响产业结构升级、战略性新兴产业发展和国家安全。随着我国经济快速发展和产业结构升级，基础与战略前沿研究积累不够、能力不强的问题逐步显现，这些问题如果不抓紧解决，将成为制约我国长远发展的新瓶颈。　　对基础和前沿研究，必须进一步予以重视和加强，同时要从国情国力出发，坚持有所为、有所不为。一要着眼于科学前沿和国家战略需求，紧紧把握可能发生革命性变革的重要研究方向，选择具有一定基础和优势、对国家发展具有全局和长远影响的关键领域，有效组织力量开展攻关，力争在科学上取得原创性突破。近年来国际上在基础和前沿领域出现了一些新动向，展示了一些新前景。例如，在物质科学领域，宇宙暗物质和暗能量研究探索，很可能像牛顿发现万有引力、爱因斯坦提出相对论一样，引发新的物理学革命；对量子调控的研究和突破，可能引发信息、能源、材料等技术的革命性变革。在生命科学领域，对生命起源和进化的探索，开辟了合成生物学这一新领域，打开了从非生命化学物质向生命物质转化的大门，可能引发人类健康、生物经济和资源环境领域的产业革命，等等。在原有部署基础上，我们还要重点加强哪些领域、怎么调整部署，应尽快根据新情况组织论证，进一步明确重点领域和主攻方向。二要加大对基础和前沿研究的支持力度，提高基础和前沿研究投入占科技投入的比重。基础与前沿研究具有周期长、风险大、难度高的特点，需要长期潜心研究、持续攻关。国家财政要对基础和前沿研究提供长期稳定支持，保障研究的连续性、稳定性。三要依托高水平国家科研机构和研究型大学，建设一批多学科综合交叉的科学研究中心，稳定支持和培养造就一批创新能力强、潜心研究的优秀人才和团队，提高我国基础和前沿研究能力。四要改革评价体系，为从事基础和前沿研究的科研人员营造一个能充分发挥自主性创造性、长期潜心研究的环境。并通过稳定支持，提高他们的收入，不断改善他们的生活和工作条件。; 1605 次阅读|0 个评论

1981模拟集成电路的分析与设计: lcj2212916 2011-5-8 15:48; P.R.格雷 R.G.迈耶著周宁华陈幼松译共459页。 http://radarew.5d6d.com/thread-225-1-1.html; 2092 次阅读|0 个评论

千呼万唤才出来: 热度 1 david2000abc 2011-4-5 13:14; 我的专业是电子科学技术下面的二级学科-电磁场与微波技术。读博士（硕博）几年来一直做的方向是计算电磁学。说白了就是类似于开发商业软件(Ansoft HFSS, Designer，Feko)的底层代码。一开始自己是小博士的时候一直迷恋于快速方法觉得能开发一些快速方法真是件令人兴奋地事情。当然也出了些成果。后来一个新加坡国立大学的教授来到我们学校说快速方法真是害了很多人，把很多人引向了一个误区。本来许多物理概念，基本设计技能，与专业相关的集成电路的发展，信号完整性分析。。。等等都应该是我们去掌握的。结果现在就变成整天在忙乎些怎么快速求解线性方程组，是啊这些又和我的专业有啥关系。应该是搞数学计算的人去研究的。发现这些开始猛补一些资料，集成，高频是以后电路发展的趋势。所以就想多看些资料，看看国内都在做些什么，国际上都在做些什么。国内做这块的个人觉得是复旦大学的微电子国家重点实验室和上海交大的微波实验室。国内也就这两家能在IEEE. advanced package, IEEE.CAD 上给国人争口气。自己觉得自己对快速方法的掌握还是不错从FMM,FFT based method 到Rank based method 三大类快速方法都比较了解。真的很想拿手上的武器去杀出一片战场，解决一些实际工程需要商业软件又很不成熟的问题。课题的难度是很大的从基本的模型到底是什么个样子，怎么建模，怎么提取参数。。。一系列问题摆在我的面前，当然对于会的这些都是小问题。先从简单的互联线模型开始，再到整个system in package(SIP),system on chip(SOC)。有时想这些基础工作也可能出国访学半年啥都会了，一面又告诫自己不能偷懒，总想着靠别人。希望国内做微电子的同行一起加把油，若干年后由我们去引领潮流。（好像和题目不符合）; 5627 次阅读|1 个评论

什么样的技术才称得上平台技术？: SNPs 2011-3-10 08:33; 这是网上找到的定义：一个平台技术可以支撑许多产品的产生；或者，一个技术可以让科学家对许多问题进行探讨。不过，这些定义都是从功能的角度，从用户的角度去讲的。从技术平台开发者的角度如何看呢？从研发者的角度看，一个技术平台应该是由多项技术突破组成的，或者是横向整合了几个“各行隔山”的技术。而技术整合的结果就是能让人们做前人所不能做的事情，或者把前人做得事情做得好上加好，不是一个档次地好。拿iCubate来说，之所以称得上是一个技术平台是因为它既含有许多技术突破（如arm-PCR多重扩增技术，PPI多聚酶亲和指数技术），有整合和许多现有的技术（自动化，激光，集成电路，软件）。而所有这些研发加在一起，才使得iCubate技术平台具有核酸提取，扩增，检测三步合一，且能做到多重，全自动，全封闭。有了这样的平台技术才能让许许多多的科学家参与开发多重PCR分子鉴别诊断产品。所以，一项，两项技术突破是发明，而把一些相关的发明集成起来派上一个大用场，才是创新。（参考博文“ 创新是把发明派上用场” ）平台技术是搭建舞台，让所有人都有机会展现才能。平台技术也应该是开放的，不然就是“阳台”技术，只能让外人从外面往里面看，只有欣赏的份，没有参与的份。; 个人分类: iCubate2.0开放平台|4604 次阅读|0 个评论

[转载]信息科学技术的长期发展趋势和我国的战略取向: 热度 1 libing 2011-2-19 12:27; 信息科学技术的长期发展趋势和我国的战略取向作者：李国杰　信息科学技术面临重大突破　　信息科学技术面临新的革命　　在过去几十年中，信息技术一直走在信息科学的前面，无论是图灵机理论、冯·诺依曼计算机模型，还是香侬信息论，都是在20世纪30～40年代建立起来的。半个多世纪过去了，尽管信息技术飞速发展，但许多重要的信息科学基本理论问题仍没有得到解决。根据前苏联经济学家康德拉季耶夫提出的经济长波理论，我们预计21世纪上半叶信息科学将取得突破性发展，而下半叶将出现一次基于科学突破的新的信息技术革命。　　中国科学院信息领域战略研究组通过一年多的战略研究工作，做出的最基本的判断是：　　第一，信息技术经过半个世纪的高速发展以后，不会变成以增量改进为主的传统产业技术，而是面临一次新的信息科学革命；在整个21世纪，信息科学技术将与生物、纳米、认知等科学技术交织在一起，继续焕发出蓬勃的生机，引领和支撑国民经济的发展，改变人们的生活方式。　　第二，不论是集成电路、高性能计算机，还是互联网和存储器，2020年前后都会遇到只靠延续现有技术难以逾越的障碍(信息技术墙)，孕育着新的重大科学问题的发现和原理性的突破。所谓信息技术墙是指：挖掘并行性和可扩展的困难, 信息处理的高功耗, 复杂信息系统安全可靠性低。　　到2020年左右，摩尔定律将不再有效，集成电路正在逐步进入“后摩尔时代”，我们必须更多地从“Beyond CMOS”中寻找新的出路。计算机也正逐步进入“后PC时代”，终端设备将从“高大全”向“低小专”(“专”指个性化 )转变，降低功耗是首要目标。2020年以后，超级计算机的“千倍定律”将失效，只在现有的技术基础上做改进，到2030年将无法制造出Zettaflops级(1021 flops ) 水平的计算机。进入“后IP”时代是不可避免的发展过程，可能需要15-20年时间才能真正突破TCP/IP协议的局限。　　信息领域的技术在以下三个方向必须有革命性的突破：在扩展性方面，要可扩展到亿级甚至百亿千亿级并行度，惠及数十亿用户；在低功耗方面，性能功耗比要提高几个数量级；在可靠安全方面，要致力于研制自检测、自诊断、自修复的高可信系统。　　 10～15年的战略机遇期　　基于以上的分析，我们认为，信息领域的科技工作者在2020年以前必须积极探索攻克“信息技术墙”的核心技术，重点解决信息系统的可扩展性、低能耗、安全性和易用性等难题；2020年以后，什么技术将成为新的主流技术就会逐步明朗；2020到2035年将是信息技术改天换地的大变革期；2035到2050年，符合科学发展观的新的信息网络体系会逐步形成。　　这样的结论给我们的重要启示是：从现在开始，历史留给我们难得的机遇期只有10～15年左右。如果错过这15年，我国就很难在21世纪上半叶成为信息产业的强国，也必将对我国的现代化进程产生十分不利的影响。　 U社会和发展网络科学技术　　构建“普惠泛在的信息网络体系” 　　从2010年至2050年，我国发展信息科学技术的总目标是：抓住信息技术跃变的机遇，提升自主创新和可持续发展能力，使我国全面进入信息社会：绝大多数中国人成为信息用户，信息成为中国经济和社会发展最重要的资源，社会信息化总体上接近国外发达国家水平。　　信息社会的发展可粗略分为e社会和u社会两个阶段，e社会是信息社会的初级阶段，u社会是信息社会的高级阶段。2020年以前我国要为迈向信息社会奠定坚实基础，称为e社会，2020年以后的目标是向u社会过渡。U有三种含义, 第一是Universal，即全民普及、惠及全民；第二是User-Oriented 和User-Centric, 即面向用户和以用户为中心；第三是Ubiquitous，即网络通信和服务无处不在。　　今后几十年内，我国发展信息科学技术的总体战略目标和任务是构建“普惠泛在的信息网络体系”，简称U-INS体系(Universal, User-oriented, Ubiquitous Information Network Systems)。U-INS体系包含六个方面的内容：(1)支撑网络、具有变革性的器件与系统；(2)面向大众、普及全民的网络系统；(3)安全可信、个性化的网络服务技术；(4)支持产业升级和发展数据知识产业；(5)网络科学与新的信息科学；(6)国家与社会信息网络安全体系。这一体系体现了21世纪上半叶我国要全面进入信息社会的重大战略需求，也包含了信息领域需要重点发展的科学技术。我国未来40年要高度关注和积极发展惠及全民、以用户为中心、无所不在的信息网络体系。　　 21世纪网络科学技术的变革　　传统的计算机科学主要致力于研究如何最好地设计、构造、分析和编程计算机，而现在研究的问题主要是如何最好地设计、构建、分析和操作网络。继20世纪发展系统论、信息论和控制论之后，21世纪将提出新的网络论(Net Theory)，将整个网络看成一个复杂巨系统，发现其中的规律，这一理论将对网络的发展与普及产生深远影响。历史上并没有人设计互联网， Internet是自己演化涌现(emerge)形成的。未来网络一定要建立在对网络的深刻理解上，不仅要理解网络的协议层，而且要理解网络的动力学行为、可控制性、安全性、健壮性和演化规律。　　到目前为止，网络领域引用率最高的6篇论文中有4篇发表在Science, Nature 和Reviews of Modern Physics，均不是网络领域的学术期刊。著名的Scale Free Model并不符合Internet的真实情况。要发展真正的网络科学，只有在Network Science Community 和 Network Research Community中相互交流，才能对网络有正确的认识。网络科学是研究人机物三元世界的网络共性规律、表达模型和计算理论的新兴学科，涉及经济、社会等和信息科学交叉领域所面临的科学问题。网络科学将会提出网络信息理论的新概念并发展新的理论体系。　　未来互联网设计(Future Internet Design, FIND)计划是美国国家科学基金会(NSF)网络技术和系统研究计划(NeTS Research Program)中的一个新的重大长期研究倡议。 FIND邀请学术界考虑15年后的全球网络的需求是什么，并要求解除受网络现状限制的普遍心理来构思未来，主要致力于以下5个问题：　　第一，网络是否要继续采用分组交换；　　第二，端对端原理是否要改变(端对端原理的提出者Clark 教授在2009年的一次FIND工作会议上建议：将E2E 原理改为trust-to-trust原理，即应用的智能不一定在终端，而是放在有足够的信任能正确完成任务的设备上)；　　第三，路由和包转发是否要分开；　　第四，拥塞控制和资源管理问题；　　第五，身份认证和路由问题。　　以上这些内容涉及互联网的根本原则。FIND项目的研究内容给了我们深刻的启迪：信息领域的科研不能停留在对现有平台的修修补补，要敢于挑战现有平台，考虑革命性的技术换代。　　设计未来互联网不同于其他工程设计，它不是设计一个有具体目标的人造物品，而是设计一个环境，使之能引发出我们希望出现的网络产品与服务。因此，我们需要能适应未预见到未来变化的新理论。　　无处不在的传感网与物联网　　传感网络是数字世界与物理世界的桥梁，主要实现对物理世界的信息获取和处理，数字物理系统(Cyber Physical System, CPS),又称为物联网，是数字世界与物理世界交互的网络系统，主要功能是监视与控制。传感网络和数字物理系统的研究重合的部分很大、但侧重各有不同，前者重点在感知与网络、，后者在计算与控制，它们都是未来泛在网的重要组成部分。传感网和物联网是典型的多学科交叉的综合研究，涉及通信、光学、微机械、化学、生物等诸多领域。　　如果把手机比喻成自然界的鱼类(约3万种)，PC机比喻成比鱼类还高级的各种生物(约2万种)，物联网的终端(包括各种贴有RFID标签的物品)就类似自然界的昆虫(约100万种)，物联网终端：手机：PC机约为100∶3∶2。物联网的普及将使上网设备成百倍地增长。但必须指出，将来也不会出现像手机网和PC网一样庞大的统一的物联网，每一种应用的物联网可能都是一个规模不太大的网络，每一种传感器或RFID可能都是Niche Market，但累计起来规模巨大。发展物联网需要与发展手机和PC机不同的思路。　　随着大量的嵌入式设备和传感器纳入信息系统，每个服务器的客户端设备数量可达到几万个之多，对这些嵌入式设备和传感器发送的海量信息进行存储、搜索、校对、汇总和分析，将是21世纪信息领域新的挑战任务。我国在传感器、无线射频标签(RFID)、传感网络应用等方面与国外先进水平有较大差距，要抓紧突破传感网和物联网核心技术，在技术标准上争取更大的发言权。　　云计算的出现具有一定的历史必然性　　古人云：天下大势，分久必合，合久必分。信息技术领域宏观上也呈现一种长周期现象，即每隔15～20年，计算模式会出现集中-分散交替主导的现象。这种现象被称为“三国定律”(见图3)。　　美国电气化过程，在1880～1900年期间，美国和英国只有小电站，每个工厂、每条电车道都有自己的发电设备。银行和股市支持私人发展电力。这导致20世纪初伦敦的电力有10种不同的频率、32种不同的电压、70种不同的电价。为了实现电力系统的融合，美国规定地方政府可控制的地区只允许用公共电力，私人电力公司可在城市之间发展，逐渐实现供电方式和价格等的统一。近几年国外又在探讨分布式的热电联产的绿色智能电网系统，第二代能源系统成为21世纪能源工业结构调整的方向之一。目前相当分散的信息中心与上世纪初美国电气化开始阶段的情景极其类似，信息网络与电力网络一样，都要经历分散-集中-分散的螺旋式发展过程。　　云计算符合“三国定律”的宏观规律，有一定必然性。它是网络计算的一个新阶段，既有集中又有分散，尚未完成下一个“集中--分散”转折，有专家称“云计算是软件大型机”。云计算也是我国走向信息社会的一个必经阶段。云计算适应用户的需求和软件转向服务的发展趋势，体现了信息系统聚集的趋势——集中服务模式。　　云计算“火”起来的原因有三：一是互联网的普及，如带宽的保证，不仅是带宽越来越宽，而且保证24小时不间断的连接；二是存储成本下降非常快；三是互联网改变了人们的传统思维习惯，比如人们从习惯于一切自建到逐渐习惯于付费的网上订阅服务。云计算“火”起来的真正推手则是需求。用户无需购买服务器、存储设备，也无需建设数据中心，根据使用收费，想用多少就用多少，这些好处对用户无疑具有相当的诱惑力。分布式处理技术和虚拟化技术的进步是云计算的重要推动力，特别是在以VMware为代表的虚拟化技术供应商们的大力推动下，X86平台的虚拟化技术逐渐成熟并普及，使得数据中心的整合不再成为一件费时费力的事情，这也为云计算平台的搭建提供了条件。　　云计算已成为当今最热的话题，其关键是资源集中和虚拟化技术，应当引起我们的重视。　　云计算涉及国家信息基础设施的基本安全问题，不能掉以轻心。必须建立自主可控的云计算中心。网络信息技术的长远发展目标应该是真正以用户为中心，而不是以服务商为中心。变相的Client-Server结构或虚拟的Mainframe结构可能不是理想的结构。信息不同于能量，信息的根本性质是可无限次共享而本身不减少，理想的信息服务模式可能不同于电力。因此，我们需要寻求符合信息本质规律、真正以用户为中心的网络体系结构。　我国信息领域的战略取向是重点跨越　　技术发展主要取决于人们的战略取向　　有一种观点认为：科学技术的发展很难预见，它是随机发生的，主要依靠科学家的灵机一动，技术的演进则取决于科学发明。但如果从更全面的角度认识技术变革，就会发现技术的进步很大程度上取决于人们的战略取向。　　马克思曾指出：劳动资料不仅是人类劳动力发展的测量器，而且是劳动借以进行的社会关系的指示器。麻省理工学院的著名技术史教授戴维·诺布尔更直接指出：技术仅仅是一种社会变量，可以根据我们的选择而做出改变。获得技术的真正成就的惟一有效方式就是变更整个体系的技术基础。这是人的问题，而不是技术问题，只有人才能解决它。这无疑是一个巨大的挑战，它要求我们从根本上反思科技的形式与作用，反思建构更为民主、更为平等、更为人道、更具有创造性的和谐社会的现实途径。新技术扩散并不是自发的市场行为而是取决于人们的战略取向。例如，创造美国制造体系的主要动机并不是经济的，而是军事的；这种新型制造方法的主要推动者并不是自我调节的市场而是站在市场之外的美国陆军军械部。因此，技术并非症结所在，也不是解决之道，真正的问题是政治、道德与文化。　　技术变革的主要动力是经济和社会发展的需求。发明电子计算机的驱动力来自二战时计算弹道的紧迫需求，发明晶体管的驱动力来自电话通信的交换机。远离真实需求的所谓新技术往往成为泡沫。2009年11月3日温家宝总理向首都科技界发表《让科技引领中国可持续发展》的讲话中强调：选择新兴战略性产业非常重要，选对了就能跨越发展，选错了将会贻误时机。要以国际视野和战略思维来选择和发展新兴战略性产业，着眼于引发技术和产业变革。　　做出与国力相称的贡献　　荷兰Groningen大学著名经济学教授A.Maddison预测：按国际上流行的购买力平价法(PPP)计算，中国经济总量2015年将超过美国，相当于美国的107%，2030年将相当于美国的138%，占全球GDP 23% 。2008年我国人均GDP已经超过3300美元，深圳、上海、北京、广州、苏州、杭州、佛山等市的人均GDP已超过或接近1万美元。浙江、广东、山东、江苏等省的人均GDP也超过或接近5000美元。　　按照穆荣平研究员在文献中论述的工业化发展与GDP的关系(见表1)，可以看出，我国发达地区应进入以创造技术为主的阶段了。事实上，在英国《经济学家》公布的IT产业竞争力排名中，我国已经有明显进步，2009年排名39位(见表2)，比2008年上升11位，但RD环境与IT基础设施的得分仍然很低。温家宝总理2009年9月23日在新兴战略性产业发展座谈会上指出:“面对全球新一轮科技革命的挑战，中国完全有能力在若干关系长远发展的领域抢占经济科技制高点，使国民经济和企业发展走上创新驱动、内生增长的轨道。中国要抢占未来经济科技发展的制高点，就不能总是跟踪模仿别人，也不能坐等技术转移，必须依靠自己的力量拿出原创成果。”从现在起，信息领域应努力争取做出与国力相称的创新贡献，科技国家队要致力于做“改天换地”的科研工作。　　支撑与引领“两手”都要硬　　中央制定的2006～2020年科学技术发展规划纲要中两个最重要的目标是：科技对经济的贡献率提高到60%；对外技术依存度降低到30%，即平均每年科技贡献率至少要提高1～2%；对外技术依存度每年至少要降低1%。这一“率”一“度”是发展中国科技的总纲。可是，根据国务院发展研究中心的统计，2002～2006年我国科技进步对第二产业的贡献率已从上世纪90年代的37.8%下降到10%，(投资贡献率占82%)。为了应对国际金融危机，近年来国家加大了对基础设施建设的投资力度，提高全要素贡献率(即科技贡献率)的难度还在加大。　　国家中长期科技发展规划纲要已制定了发展科技的十六字方针：“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”。而在实际工作中，很多科研人员却往往只重视支撑发展，忽视重点跨越和引领未来。未来10年要纠正这一倾向，支撑与引领“两手”都要硬。　　回顾改革开放30年来信息科学技术的发展历程，科技界没有摆脱跟踪模仿的思维方式，30年未建立自主可控的基础信息技术平台，总是认为自己底子薄、基础差，不具备创造技术的条件，习惯于在国外的基础技术平台上做科研工作。计算机领域基本上不敢跳出Wintel平台去思考创新。但这样下去的恶果将是：今天不作引领性的科研，不重视“重点跨越”，明天就只能靠国外的技术支撑我国的产业。支撑发展、重点跨越和引领未来可以理解为自主创新的三种不同层次。我们必须统筹规划技术创新的不同模式，不断提高技术创新的水平。　　真正走自主创新、科学发展之路　　今后10年是中国信息企业打翻身仗的好时机。从芯片、计算机、网络到信息服务系统，未来10年中国有能力走出一条新路，建立自己的信息技术体系。中国的网络服务体系必须针对中国自己的问题，目前我们面对的最大问题是信息化与工业化的融合，实现经济结构的转型和提升。　　21世纪上半叶信息科学技术将迎来一场新的革命，而历史留给我国科技界难得的机遇期只有10～15年左右。在未来15年里我国信息领域科技人员必须进一步解放思想，改变观念，下决心攻克“信息技术墙”，掌握核心技术，实现重点跨越，抢占未来经济科技发展的制高点，促使我国经济真正走上创新驱动、内生增长的轨道。　　(本文作者系中国工程院院士、中国科学院计算所所长) 　　来源：《中国教育网络》2010年2-3月合刊 ------------------------分割线------------------------ 访谈：未来计算机科学发展的趋势与难点、问题记者：计算机科学从诞生的那一天起就和其他的学科有着密不可分的关系，它有力地促进其他学科的发展，同时也使自己迅速成长。在您看来，未来的计算机科学的发展趋势如何，它与其他学科之间的关系是否会愈来愈紧密？李国杰院士：我在看待计算机科学发展趋势时，通常是把它分为三维考虑。一维是是向"高"的方向。性能越来越高，速度越来越快，主要表现在计算机的主频越来越高。像前几年我们使用的都是286、386、主频只有几十兆。90年代初，集成电路集成度已达到100万门以上，从VLSI开始进入ULSI，即特大规模集成电路时期。而且由于RISC技术的成熟与普及，CPU性能年增长率由80年代的35%发展到90年代的60%。到后来出现奔腾系列，到现在已出现了奔腾4微处理器，主频达到2GHz以上。而且计算机向高的方面发展不仅是芯片频率的提高，而且是计算机整体性能的提高。一个计算机中可能不只用一个处理器，而是用几百个几千个处理器，这就是所谓并行处理。也就是说提高计算机的性能有两个途径：一是提高器件速度，二是并行处理。与前所述，器件速度通过发明新器件（如量子器件等），采用纳米工艺、片上系统等技术还可以提高几个数量级。以大规模并行为标志的体系结构的创新与进步是提高计算机系统性能的另一重要途径。目前世界上性能最高的通用计算机已采用上万台计算机并行，美国的ASCI计划已经完成每秒12。3万亿次并行机。目前正在研制30万亿次和100万亿次并行计算机。美国另一项计划的目标是2010年左右推出每秒一千万亿次并行计算机（Petaflops计算机），其处理机将采用超导量子器件，每个处理机每秒100亿次，共用10万个处理机并行。专用计算机的并行程度比通用机更高。IBM公司正在研制一台用于计算蛋白质折叠结构的专用计算机，称做兰色基因（Blue Gene）计算机，一块芯片中就包括32个处理机，峰值速度达每秒一千万亿次，计划2004年实现。将几千几万台计算机连结起来构成一台并行机，就如同组织成千上万工人生产一个产品一样，决不是一件容易的事。并行计算机的关键技术是如何高效率地把大量计算机互相连接起来，即各处理机之间的高速通信，以及如何有效地管理成千上万台计算机使之协调工作，这就是并行计算机的系统软件---操作系统的功能。如何处理高性能与通用性以及应用软件可移植性的矛盾也是研制并行计算机必须面对的技术选择，也是计算机科学发展的重大课题。另一个方向就是向“广”度方向发展，计算机发展的趋势就是无处不在，以至于像“没有计算机一样”。近年来更明显的趋势是网络化与向各个领域的渗透，即在广度上的发展开拓。国外称这种趋势为普适计算（Pervasive Computing）或叫无处不在的计算。举个例子，问你家里有多少马达，谁也说不清。洗衣机里有，电冰箱里有，录音机里也有，几乎无处不在，我们谁也不会去统计它。未来，计算机也会像现在的马达一样，存在于家中的各种电器中。那时问你家里有多少计算机，你也数不清。你的笔记本，书籍都已电子化。包括未来的中小学教材，再过十几、二十几年，可能学生们上课用的不再是教科书，而只是一个笔记本大小的计算机，所有的中小学的课程教材，辅导书，练习题都在里面。不同的学生可以根据自己的需要方便地从中查到想要的资料。而且这些计算机与现在的手机合为一体，随时随地都可以上网，相互交流信息。所以有人预言未来计算机可能像纸张一样便宜，可以一次性使用，计算机将成为不被人注意的最常用的日用品。第三个方向是向"深"度方向发展，即向信息的智能化发展。网上有大量的信息，怎样把这些浩如烟海的东西变成你想要的知识，这是计算科学的重要课题，同时人机界面更加友好。未来你可以用你的自然语言与计算机打交道，也可以用手写的文字打交道，甚至可以用你的表情、手势来与计算机沟通，使人机交流更加方便快捷。电子计算机从诞生起就致力于模拟人类思维，希望计算机越来越聪明，不仅能做一些复杂的事情，而且能做一些需“智慧”才能做的事，比如推理、学习、联想等。自从1956年提出“人工智能”以来，计算机在智能化方向迈进的步伐不尽人意。科学家多次关于人工智能的预期目标都没有实现，这说明探索人类智能的本质是一件十分艰巨的任务。目前计算机"思维"的方式与人类思维方式有很大区别，人机之间的间隔还不小。人类还很难以自然的方式，如语言、手势、表情与计算机打交道，计算机难用已成为阻碍计算机进一步普及的巨大障碍。随着nternet的普及，普通老百姓使用计算机的需求日益增长，这种强烈需求将大大促进计算机智能化方向的研究。近几年来计算机识别文字（包括印刷体、手写体）和口语的技术已有较大提高，已初步达到商品化水平，估计5-10年内手写和口语输入将逐步成为主流的输入方式。手势（特别是哑语手势）和脸部表情识别也已取得较大进展。使人沉浸在计算机世界的虚拟现实（Virtual Reality）技术是近几年来发展较快的技术，21世纪将更加迅速的发展。说到计算机科学同其他学科的关系，我认为有几个学科和计算机科学的发展关系很密切。从技术的角度说，通信技术与计算机科学是密不可分的，实际上，通信技术中的很多设备就是一台专用的计算机。另外是各种工业制造中也离不开计算机。例如，将来的汽车、飞机中的大量部件都是计算机构成的。未来一部汽车主要的成本可能不是车身、轮子、发动机，而是其中的微处理器芯片和软件。从科学的角度说，我认为计算机科学与生物学的关系会越来越密切。科学的发展的一般规律是每隔四五十年就会有新的技术出现，来拉动其他学科的发展。最近二三十年是以是以微电子、信息技术为标志的科技浪潮。这一段时期预计到2020年基本结束。下一次科技浪潮将是以生物技术为标志的科学的飞跃。而与以生物信息学为代表的生物与计算机科学的交叉学科正在蓬勃地兴起。例如用信息学的理论和方法去研究生命科学，未来可能会有很多学计算机的人去从事生物信息学的研究，这是未来研究的一大热点。从另外一方面来说，其他学科反过来也会促进计算机科学的发展。目前计算机用的几乎都是半导体集成电路，但现在人们也在努力研究基于其他材料的计算机，如超导计算机，光学计算机，生物计算机等，比如我们常听到的生物芯片技术。但目前的生物芯片还只是作测试用，还不能够用来计算。虽然这些技术现在还都不成熟，与实际应用有很大的差距，但可以预计这些技术的发展必将使计算机科学的前景更加美好。记者：网络的出现极大地改变了我们的生活，也使得计算机技术走进了千家万户。它的发展前景十分美好。但是我们知道，在科学研究中经常会遇到意想不到的困难。您认为当前计算机科学发展遇到的主要困难什么？李国杰院士：当前计算机科学的主要问题有三方面。首先是复杂性的问题。计算机科学的实质是动态的复杂性问题。一个芯片的晶体管有上亿甚至几十亿个，这个数目已和大脑里的神经元的数目一样多，如何保证这样一个复杂的系统能够正常的工作而不出现错误，这已不止是一般的测量能够解决的问题了。另外一个问题就是功耗。当前功耗似乎不是什么问题或者说不是重要问题，但再过十几年它就会变得十分重要。根据摩尔定律，大约每隔一年半，芯片的性能翻一翻,但是性能翻一翻可能会造成功耗也翻一翻。功耗越大,放热越多。现在一个芯片可能放热一两百瓦,还可以用风扇来散热,但再翻一翻几百瓦,相当于一个电炉了。这时的散热就十分困难了。所以,如何在提高性能的同时不增大功耗甚至减小功耗是当前计算机科学发展的重大问题。功耗问题极为复杂,由于集成电路的微型化,将来的工艺达到0.1微米以下,每一层芯片只有几个原子,这时的单位面积上的热量已经极高了。所以在计算机科学发展的早期就有一位著名的科学家说过计算机科学是制冷的科学。最后一个问题是智能化的问题。现在网上有很多信息,如何让计算机把这些信息变成你所需要的知识。这是一件很难的事情。这不是说简单的我点一个网站,里面能搜索到与我输入的字符匹配的内容，而是说计算机要将收集到的知识系统化。比如,你想找一个人,你问计算机："拉登是什么人？" 未来的计算机有这个能力,它能在千千万万的网页中找到与拉登是什么人相关的内容,组织一篇文章来告诉你答案。再如,你想知道什么是纳米技术,你就可以问计算机什么是纳米技术,计算机就会为你搜索网页,找到你所需要的答案。; 个人分类: 科学问题|2415 次阅读|0 个评论

列席代表成了大会学术报告人: 热度 4 jitaowang 2011-2-14 09:26; 看到科学网上最近有一篇博文“学术会议 ‘扫描’”, 内容只有一句话: “有人对学术会议的‘扫描’——下来几个老汉，上了几个二蛋，吃了几顿好饭，侃了几天大山”. 我不敢对学术会议“扫描”. 甚至连一次学术会议“扫描”都担心力不从心, 为此仅仅就我的第一次参加国内学术会议的经历谈起. 我当时的身份仅仅是一个埋头干了10年还是“新手上路”级别的“列席代表”, 最后有幸成为一名全国学术会议的大会报告人. 这种机遇在国内外可能都是绝无仅有、空前绝后的. 我深信绝大多数的中国年轻教授超过我们一辈. 同时我自己也和同时代的中国教授基本一样, 有时幸运一点. 当然还需要努力, 而不是侃了几天大山. 　今年将召开这一会议系列的第17届会议，通知中说: 这“是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议”. 至少直到如今还是有文献记载1979年的这个第一届会议如下: 　　　　“中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学会联合举办的《全国集成电路和硅材料学术会议》于1979年12月29日至1980年1月6日在福州市举行.这是建国以来第一次全国性的半导体集成电路和硅材料专业学术会议.来自全国24个省、市、自治区220个单位的科研,工业部门和高等院校.” 　　　　当时（1979年底）我作为一个复旦大学化学系老师从1969年开始转行, 合并到复旦大学物理系半导体集成电路的“四一工厂”已经有10年经历的“新手上路”, 居然能够得到一个“列席代表”的名额, 已经是深感荣幸. 当时还没有脱离计划经济的影响, 那次全国会议分配给复旦大学的正式代表名额只有5个. 　　我二话没说, 立刻全力以赴积极“备战”, 准备我的学术报告. 当时正好我在“低压化学气相淀积(Low Pressure Chemical Vapor Deposition, LPCVD)”的基础理论和工艺技术方面都取得一定的进展, 推广到集成电路工厂中取得实际应用, 经过了上海市科委主持的技术鉴定. 我为这次的会议学术报告准备的技术资料、鉴定书、技术推广合同、照片和实物样品等，足足装满了一个牛皮纸档案文件袋和还有一个面积更大的装有照片和实物(硅片)的照相册等. 　　从上海上车乘硬卧火车前往福州. 在同一列火车上也遇到一些参加同一个学术会议的代表. 恰好有一位当时也是年轻的代表，来自天津电子部硅材料重点单位. 在火车上他一看到我的资料就说: 一个学术报告居然有这么多的材料, 我是大会秘书组的成员, 到了福州我要向大会组委会汇报, 建议安排一个大会报告. 　　从1979年12月底起, 包括1980年元旦, 会议参加者都住在福州的西湖宾馆(会议场所), 真是一个身穿夹衣、满园春光的冬季, 就连过去上海女士们最喜欢的白兰花, 居然还在树上开着花呢! 住的是中式分散在园中的住房. 可惜没有时间欣赏了, 一心准备报告, 叽里咕噜地自己走在园子冷僻角落里. 　　大会报告的那一天, 恰好林兰英、黄敞、李铁映、王守菊等著名前辈，除了王守武前辈晚一天到会以外都坐在容量约500人的大会堂第一排. (其他时间接受到福州市领导的邀请等很繁忙) 　　大会报告的第一个报告是半导体研究所的重要成果报告, 标志着我国在集成电路方面的新进展. 接着在同一个半天中有我的30分钟大会报告, 题目是“低压化学气相淀积(LPCVD)的计算机模拟”(后来发表在“半导体学报”1980年第1期创刊号上). 在掌握报告时间方面, 作为学校老师是有优势的. 　　我的报告刚刚讲完, 主持人说: 开始提问. 后排就有人站起来, 高声问: 　　“这一工艺要用很危险的高浓度硅烷气, 你是哪里弄来的?” 　　我答: 　　“是我们自己做的, 100% 的硅烷气我们也能做.” 　　第二位也高声问(当时没有场内的话筒): 　　“这一工艺要用(抽气量很大的)罗茨真空泵, 国内没有, 你是怎么办的?” 　　我答: 　　“国外的LPCVD工艺是做3-4英寸的硅片, 我们现在是做2英寸的硅片, 不用罗茨真空泵完全可以了, 我用的就是最普通的2XZ-4和2XZ-8真空泵.” 　　第三位马上接着问: 　　“硅烷气抽到真空泵里就爆炸, 怎么办?” 　　我答: 　　“只要在真空泵出口端通入氮气就不会炸了.” 　　第三位马上在后面高声叹了一口气说: 　　“唉! 那就没有办法了! 都给他解决了!” 　　这最后一句话, 立即引起全场几百人的哄堂大笑! 所有这一些问和答都是在几秒钟内完成的, 连大会主席台的主持人都来不及插话! 这些提问者都是高手和大内行! 他们都是不顾硅烷气(即一遇空气就会燃烧或爆炸的四氢化硅, SiH4)的危险性, 争抢时间要把这项LPCVD技术掌握到手! 因为当时LPCVD技术被列入对中国和其他社会主义国家实施禁运的巴黎统筹会清单中的, 　　最后还有一点必须说明, 当时没有现在意义上的普及“PC机”, 1978年复旦大学刚刚在全体教师中扫盲推广了“计算机”技术, 所用的计算机占地约一、二百平米, 这是我校教师用半导体二极管、三极管和印刷线路板自己装配而成的. 语言是Algol 60, 程序是黑色的穿孔纸带. 我当时的“LPCVD的计算机模拟”计算工作就是在这台机器上完成的. 　　附上当时的LPCVD薄膜样品的厚度均匀性照片. 图1中颜色是干涉色, 左边四片LPCVD新工艺样品的均匀性远超过右边两片原有工艺的均匀性.; 个人分类: 纪实篇|2556 次阅读|7 个评论

高速铁路--地面飞行轨道建设是一个可以让中国腾飞的巨大产业: zbouyang 2010-12-8 11:14; 历史表明，一个国家能抓住一个或数个产业做大做强，则可以实现国家的腾飞。英国是抓住蒸汽机产业成就了第一个工业文明霸主，德国是抓住内燃机及汽车制造业等相关产业实现了经济的腾飞，美国是抓住军事工业、航空工业和半导体产业取得了经济霸主的地位，日本是依靠集成电路产业、液晶手表、显示产业等实现了经济的腾飞。当前，一个巨大的机遇摆在了我们的面前，这就是高速铁路产业！这里给一个粗略的估算：设想一下，全球有100万公里的高速铁路建设规模，每公里投资按1.5亿人民币计算的话（将来的磁悬浮真空管道高速铁路会略高），则有150万亿元的产值规模。按5倍的产业带动效应计算，则可以带动750万亿的产业，如果中国能占据其中1/10的话，则有一个75万亿元的产业规模，这个要比美国现今的GDP要高。目前，我国在高铁建设方面已经走在了世界前列，需要利用这一优势，在全球范围内大力发展高铁产业，促使我国尽快获取经济霸主的地位。当然，不是说除了高铁工业，其它工业就不重要了。由于中国人力资源巨大，经济总量已经据世界第二，中国有能力在数个产业领域取得世界领先地位。这里想说的是，中国需要像重视电子工业、光电产业、物联网产业、生物基因工程、医药、能源等产业那样重视高铁产业。在发展高铁产业方面，既要重视高速轮轨铁路技术，也要重视真空管道磁悬浮高速铁路技术，这样才能始终引领世界高铁技术潮流。事实上，真空管道磁悬浮高速铁路技术已经不存在原则上的困难，是可以迅速开发并加以实现的技术。真空管道磁悬浮高铁耗能低、环保、低噪音、速度高、效率高是不久的将来就会得到普及推广的技术，需要引起政府高层官员和铁路科研和工程技术人员高度的重视，特别是科技部和铁道部领导需要对此加以高度重视，需要设立大力度的专项资金、组建大规模的人才队伍和相应的机构（如铁道部高铁局、高铁研究院）来开展有关技术开发工作，组建高铁建设集团、高铁技术开发公司等上市公司通过证券市场快速融资加快高速铁路建设，推动高铁技术的快速发展。本人极力推荐积极发展1/10～1/50个大气压的低真空环境下的真空管道磁悬浮高铁技术。这样的低真空环境利用现有的技术非常容易实现，造价低廉（其造价应为现今高铁的建设成本的1.2~2倍）。在这样的低真空环境下，只需用当今高铁同样的能耗，就可以实现1200～2800公里的时速(在这样高速的情况下，轮轨方式是行不通的，因为轮子与铁轨之间的高速摩擦极易引发电火花熔解损坏轮轨并导致事故发生。而磁悬浮列车完全避免了摩擦，不会出现这个问题)。到时，航空工业将主要服务于军事、国防、抢险救灾等领域，而所有的民用航空业将全部被高铁取代。; 个人分类: 生活点滴|3802 次阅读|2 个评论

从穴居人到集成电路和光纤通信的高科技: jitaowang 2010-11-5 09:52; 大家一定很奇怪：穴居人和集成电路或光纤通信有什么关系？其实当前的集成电路和光纤通信制造过程中有一项技术就和穴居人的当时生活密切有关。这就是化学气相淀积（ Chemical Vapor Deposition ，简称 CVD ）技术，又称化学气相沉积。最方便的叫法就叫 CVD 。说白了，就是原料经过气相的化学反应，变成了固体物质，淀积下来成为薄膜、晶体、锭块、粉末、纳米颗粒、纳米线、纳米管或石墨烯都可以。原来如此！当然从古代到现代都离不开它。那么原料是什么？固体、液体或气体都可以，但是有一个条件，就是必须首先得变成气体。一句话 CVD 就是：原料气体反应固体就行！这件事最早是谁做的？穴居人！说话要凭证据：至今在山洞中可以看到岩洞顶上还留有黑色的碳膜就是最古老的 CVD 证据 -- 化学气相沉积的古老原始形态。可这是穴居人在取暖或烧烤时熏在岩洞壁或岩石上的黑色碳层。它是木材或食物加热时释放出的有机气体，经过燃烧、分解反应沉积生成岩石上的碳膜。这就完成了一个 CVD 的全过程！因此考古学家发现的古人类烧烤遗址也是原始的 CVD 最古老遗迹。但这是古人类无意识的遗留物，当时的目的只是为了取暖、防御野兽或烧烤食物。这些文字在相关的国内外书上就是如此写的。还要有趣的是：中国的古人也在 CVD 方面做出非常突出的贡献 -- 留下了 CVD 技术方面世界上最古老的文字记录！证据：我国的著名学者陆学善前辈在为《晶体生长》一书所写的前言中说 : 关于银朱的制造也值得我们的注意。银朱就是人造辰砂（王注： HgS ，硫化汞），李时珍引胡演《丹药秘诀》说 : 升炼银朱，用石亭脂二斤，新锅内熔化。次下水银一斤，炒作青砂头，炒不见星，研末罐盛。石板盖住，铁线缚定，盐泥固济，大火锻之，待冷取出。贴罐者为银朱，贴口者为丹砂。这里的石亭脂就是硫磺。这里所描写的是汞和硫通过化学气相沉积而形成辰砂的过程，这一过程古时候称为升炼。在气相沉积的输运过程中，因沉积位置不同所形成的晶体颗粒有大小的不同，小的叫银朱，大的叫丹砂。我们现在生长砷化镓一类电光晶体，基本上用的就是升炼方法。这种方法我国在炼丹术时代已普遍使用了。注意：李时珍 (15181593) 可是明朝人，生活在 16 世纪的中国。他引用的胡演《丹药秘诀》的原著一定还要古老。不管怎样，这一段从汞 ( 即水银 ) 和硫作用生成硫化汞的论述就是人类历史上对化学气相沉积技术迄今发现的最古老的文字记载。对这一点被 CVD 同行尊称为 Sir CVD 的国际会议主席 Blocher 在 1989 年第 7 届欧洲 CVD 学术会议开幕式上也曾专门向国际同行作了介绍了这一点。因此可以说是得到国际公认的。当然关键还是白纸黑字的证据是客观的事实。尽说古代的事没有用，还看今朝！如今 CVD 技术在高科技行业中的应用是遍及全球的，从集成电路芯片制造到光纤制造无处不在。从机械行业的镀黄硬质合金刀具， TiN 金黄色装饰薄膜、半导体硅单晶，砷化镓晶体、超纯多晶硅锭块、白炭黑高强度增强橡胶填充剂粉末、众多的纳米颗粒、纳米线和纳米管，低压人造金刚石克拉钻以及今年获得诺奖的石墨烯等的具体应用都和 CVD 技术密切有关。真是前途无量！; 个人分类: 科学发展|4301 次阅读|1 个评论

台湾的芯片业为什么非常发达？: chrujun 2010-5-25 22:24; 台湾的芯片业非常发达，N年前就会造顶级CPU和芯片组了。中国的山寨手机就是靠台湾联发科设计的通用芯片和可定制软件发展起来的。这次我参加I2MTC 2010会议，正好碰到了在国立台北科技大学从事IC（集成电路）设计和教学的范育成博士副教授，和他进行了长约20分钟的交流。我觉得我找到了台湾IC业发达的原因。范博士做了一个POSTER，展示了他为图像处理设计的新算法及效果。我注意他为新算法同时设计了IC版图。我知道做 IC流片要花不少钱，少则100万人民币，多则上千万人民币，国内的高校一般不敢做。做成IC芯片很贵啊，您的设计能够实现吗？我好奇地问道。这个没有问题，我们把IC设计版图送到台积电审查，只要审查通过了，就可以立即流片，全部开支由政府出。范博士立刻回答。由此可以看出，在台湾，做芯片设计的人专心设计芯片就行了，年轻人也可以设计芯片，只要设计符合要求，流片的开支全部由政府出。我看见范博士的芯片设计方案里只用了SRAM,我问他为什么不用容量大的DRAM呢？范博士告诉我，DRAM芯片所采用的工艺不同，只能专门制造DRAM。不能在IC里同时放DRAM和其它数字电路。和范博士的交流收获很多。我们常常说，一个好的体制可以培养大量优秀人才，培育好的高科技产业。台湾的成功经验有力地证明了这一点。作为大陆同胞，只能羡慕了。; 个人分类: 地球物理及仪器|17513 次阅读|5 个评论

花大钱也要搞的技术: accsys 2010-2-6 10:42; 下面这几段报道让我们看到了纳米级集成电路工艺的快速发展。纳米级集成电路技术关系到国计民生，即使花大价钱也要自己搞。在这方面我国不应该怕花钱，买技术，买设备，买人才，要不惜血本！中国的钱要花在刀刃上。 2010年2月2号，北京基于技术上保持领先的历史，Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布了在即将推出的28nm FPGA中采用的创新技术：嵌入式HardCopy 模块、部分重新配置新方法以及嵌入式28-Gbps收发器，这些技术将极大的提高下一代Altera FPGA的密度和I/O性能，并进一步巩固相对于ASIC和ASSP的竞争优势。 Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：两年前，Altera推出了业界首款40-nm FPGA，并继续实现了业界的多项第一，例如嵌入式11.3-Gbps收发器等。随着向下一工艺节点的迈进，Altera的这些创新技术将引领业界超越摩尔定律，解决带宽挑战，同时满足成本和功耗要求。 1月13日台湾媒体也报道过：台积电28纳米去年已与富士通微电子共同宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC 产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程，首批28纳米工程样品预计于今年底出货。 2月1日消息，据国外媒体报道，英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品，预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。 2010-2-6; 个人分类: 随笔|2416 次阅读|1 个评论

纳电子时代摩尔定律还灵吗？（090915）: ymin 2009-9-15 10:28; 纳电子时代摩尔定律还灵吗？闵应骅许多人对摩尔定律特别热衷，关心它能不能延续下去。摩尔定律说集成电路上的晶体管数每18-24月会翻一翻。四十年来的经验证明，摩尔定律一直是正确的。每一代集成电路都把晶体管的宽度和高度降低到1∕2，单位面积的晶体管数就增加一倍。所以才有0.180.1390nm65nm45nm。（0.18/2=0.13）。但是，现在由微电子时代进入纳电子时代，集成电路加工工艺进入90纳米以后，摩尔定律以后还灵吗？纳米集成电路现在碰到的主要是两大问题：高速和能耗。在纳米集成电路制造过程中，由于线宽只有几个原子，生产过程的变差不可避免。制造出来，即使是好的，有的晶体管快，有的晶体管慢，线间还相互干扰。如果按最坏的情况来设计，高速芯片基本上做不出来。所以，我们才会有同一设计、同一批产品的CPU，有的可以工作在2.7G，有的是2G，有的只有1G。而速度和功耗又是互相矛盾的。对CMOS电路，工作频率越过，功耗就会大。例如用193nm的ArF准分子激光光刻很难做到几十纳米的精确度。不过，最近Intel称已将193nm沉浸式光刻技术延伸至15nm制程，至少已在实验室得到了实现。当材料加工达到原子级，随机性不可避免。例如，阈值电压的变化、晶体管门边缘的粗糙、绝缘层厚度的变化等。本人提出的布尔过程论就是为了做定时分析，其精度可以和SPICE媲美，而速度可以提高两个数量级。这是一种确定性的定时分析方法。但是，由于计算复杂性的原因，未被公司应用，甚至一些研究生也望而生畏。现在，Michael Orshansky和Wei-Shen Wang等人提出统计定时分析方法。统计方法是从宏观的角度，在生产过程和工艺参数已知的情况下，考虑和计算最大通路时间延迟的分布。这种方法并不从结构上确定某一条通路延迟是多少，而是从总体来看，某一种生产过程，能有多少芯片达到多少运行速率。这对改进设计和工艺过程都是有价值的。对于芯片测试和诊断效果也许会差些。至于摩尔定律是不是还灵，我不大在意。物理学家们所说的死限，我也不在乎。根据存在的实际问题，关注集成电路设计、测试、制造、封装技术的发展，恐怕更加现实一点。; 个人分类: 微电子|4330 次阅读|1 个评论

看到一个网站，或许对科学研究有用: superjin 2009-8-5 21:44; 参看： http://icinfo.kkgg.net/ http://icinfo.kkgg.net/ 集电资讯 /IC Information ICIL主要针对工程师，特别是大中院校学生、工程师、科研工作者和企业。仅仅从书本知识和学校课堂是很难开发出实用产品，因为书本知识很难反映最近5-10年设计理念的变化，并且产品开发需要经验，这些经验是课堂上很难学到。开发一款成功的集成电路，50%以上的知识是实际设计经验中积累获取。ICIL是几个志同道合长期专注于第一线集成电路开发、至少具有5年以上实际产品开发经验的成员构成。本着无私贡献自己的KNOW-HOW、以最新USA专利和IEEE论文为了设计理念、以诚信、服务为宗旨、以期帮助短期突破设计理念的朋友和企业。为打造平台和进一步发展以便服务更多的客户，收取少量的费用。友情提醒：相关软件等只作为科学研究用，用于其他用途请买正版文件。 ICIL provides service for engineers, students, and researchers. It is a difficulty to develop a successful product only based on the knowledge of both book and classroom. It is because the knowledge only feedback the development of the recent 5-10 years and the know-how is important to the product design. More than 50% of one successful product comes from the know-how technology of the practical experience above 3-5 years. ICIL provide the designs based on the USA patents and IEEE papers to help the friends obtain the breakthrough in a short time. Only a small fee to be charged is helpful to develop the service platform. Kindly remind: Related files is provided as the science research and please buy the normal file if using as other applications. Contact Email: iclab@163.com; 个人分类: 科研教学|3516 次阅读|0 个评论

集成电路发明50周年-那些不能忘却的人和事: eloa 2008-11-28 09:02; 科学松鼠会发表于2008-11-27 星期四 13:48 本文是网友投稿。作者：宋堃引言 50年前，杰克基尔比发明了集成电路，这一发明奠定了现代微电子技术的基础，如果没有他的发明，就不会有计算机的存在，信息化时代也能只空谈。50年过去了，谁能够想象到现在这些小小的芯片已经影响了整个人类社会，渗透到我们每一天的生活。2008年９月12日是集成电路发明50周年纪念日，50年来那些改变着人类社会里程碑式的人还有事历历在目，难以忘却。一杰克基尔比（Jack S. Kilby）集成电路之父 1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。但是对于从小就对电子技术感兴趣的基尔比来说可不见得是件好的事情：晶体管的发明宣布了基尔比在大学里选修的电子管技术课程全部作废。但是这并没有消减这个年轻人对电子技术的热情，反而更加坚定了他的道路。也许这就是天意，在晶体管发明十年后的1958年，34岁的基尔比加入德州仪器公司。说起当初为何选择德州仪器，基尔比轻描淡写道：因为它是惟一允许我差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给我提供了大量的时间和不错的实验条件。也正是德州仪器这一温室，孕育了基尔比无与伦比的成就。虽然那个时代的工程师们因为晶体管发明而备受鼓舞，开始尝试设计高速计算机，但是问题还没有完全解决：由晶体管组装的电子设备还是太笨重了，工程师们设计的电路需要几英里长的线路还有上百万个的焊点组成，建造它的难度可想而知。至于个人拥有计算机，更是一个遥不可及的梦想。针对这一情况，基尔比提出了一个大胆的设想：能不能将电阻、电容、晶体管等电子元器件都安置在一个半导体单片上？这样整个电路的体积将会大大缩小，于是这个新来的工程师开始尝试一个叫做相位转换振荡器的简易集成电路。 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记，2000年基尔比因为发明集成电路而获得当年的诺贝尔物理学奖。这份殊荣，经过四十二年的检验显得愈发珍贵，更是整个人类对基尔比伟大发明的充分认可。诺贝尔奖评审委员会的评价很简单：为现代信息技术奠定了基础。我认为，有几个人的工作改变了整个世界，以及我们的生活方式亨利福特、托马斯爱迪生、莱特兄弟，还有杰克基尔比。如果说有一项发明不仅革新了我们的工业，并且改变了我们生活的世界，那就是杰克发明的集成电路。或许德州仪器公司董事会主席汤姆恩吉布斯的评价是对基尔比贡献最简洁有力的注解，现在基尔比的照片和爱迪生的照片一起悬挂在国家发明家荣誉厅内。二罗伯特诺伊斯（ Robert Noyce）：科学、商业双料巨人罗伯特诺伊斯，是一位科学界和商业界的奇才。他在基尔比的基础上发明了可商业生产的集成电路，使半导体产业由发明时代进入了商用时代。同时，还共同创办了两家硅谷最伟大的公司：一个是曾经有半导体行业黄埔军校之称的-仙童(Fairchild)公司，一个是当今世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎英特尔公司。生活在美国大萧条时代的罗伯特诺伊斯向来奉行自己动手，12岁的时候，他与二哥自造了一架悬挂式滑翔机。13岁的时候，他们用家里洗衣机淘汰的旧汽油发动机造出了一辆汽车。甚至还同朋友一起造出了一台粗糙的无线电收发两用机，互相发信息。当然诺伊斯这一生最大的发明，还属可商业生产的集成电路。 1959年7月，诺伊斯研究出一种二氧化硅的扩散技术和PN结的隔离技术，并创造性地在氧化膜上制作出铝条连线，使元件和导线合成一体，从而为半导体集成电路的平面制作工艺、为工业大批量生产奠定了坚实的基础。与基尔比在锗晶片上研制集成电路不同，诺伊斯把眼光直接盯住硅－地球上含量最丰富之一的元素，商业化价值更大，成本更低。自此大量的半导体器件被制造并商用，风险投资开始出现，半导体初创公司涌现，更多功能更强、结构更复杂的集成电路被发明，半导体产业由发明时代进入了商用时代。当然在这个商用时代还诞生了诺伊斯最大的成就：1968年诺伊斯离开了曾经有半导体行业黄埔军校之称的-仙童(Fairchild)公司（孕育出包括英特尔、AMD、美国国家半导体等当今半导体行业著名公司）与戈登-摩尔、安迪-格罗夫同创建了英特尔（Intel）。 1971年，诺伊斯所在的Intel成功地在一块12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管，制成了一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片，也就是我们现在所说的中央处理单元（CPU），又称微处理器，这也是世界上第一款微处理器4004。开始了英特尔（Intel）飞速发展，从1968年的收入为零直到今天超过三百五十亿美金营业额。一个人同时置身科学界和企业界，最终还能功德圆满，实属罕见，而诺伊斯却做到了，他已经成为半导体工业的象征人物，人们尊敬的称他为：硅谷市长。这位硅谷市长的成就也成为半导体行业工程师日夜奋斗的目标。三戈登摩尔（Gordon Moore）：一个人一个行业的定律在今天的IT行业有一个神话，这个神话就是一条定律把一个企业带到成功的巅峰，这个定律就是摩尔定律，而这个企业就是Intel。这个定律的发现者不是别人，正是世界CPU市场霸主Intel公司的创始人之一的戈登摩尔。 1929年1月3日，戈登摩尔出生在距离旧金山南部的一个小镇，1954年获物理化学博士学位，1956年同诺伊斯一起创办了传奇般的仙童(Fairchild)公司，主要负责技术研发。1968年在诺伊斯辞职后，戈登摩尔跟随而去一起创办了Intel, 1975年成为公司总裁兼CEO。 1965年，有一天摩尔离开硅晶体车间坐下来，拿了一把尺子和一张纸，画了个草图。纵轴代表不断发展的芯片，横轴为时间，结果是很有规律的几何增长。这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。这篇不经意之作也是迄今为止半导体历史上最具意义的论文。摩尔指出：微处理器芯片的电路密度，以及它潜在的计算能力，每隔一年翻番。这也就是后来闻名于IT界的摩尔定律的雏形。为了使这个描述更精确，1975年，摩尔做了一些修正，将翻番的时间从一年调整为两年。实际上，后来更准确的时间是两者的平均：18个月。摩尔定律不是一条简明的自然科学定律，尊它为发展方针的英特尔公司，更是取得了巨大的商业成功，而微处理器也成了摩尔定律的最佳体现，也带着摩尔本人的名望和财富每隔18个月翻一番。当时，集成电路问世才6年。摩尔的实验室也只能将50只晶体管和电阻集成在一个芯片上。摩尔当时的预测听起来好像是科幻小说；此后也不断有技术专家认为芯片集成已经到顶。但事实证明，摩尔的预言是准确的，遵循着摩尔定律目前最先进的集成电路已含有超过17亿个晶体管。摩尔定律的伟大不仅仅是促成了英特尔巨大的商业成功，半导体行业的工程师们遵循着这一定律，不仅每１８个月将晶体管的数量翻一翻，更是意味着同样性能的芯片每18个月体积就可以缩小一半，成本减少一半。也可以说是因为摩尔定律让我们生活中的电子产品性能越来越强大，体积越来越轻薄小巧，价格越来越低廉。 1900年已经退休的摩尔从美国前总统布什的手中接过了美国技术奖。今天，他的名字就像他提出的摩尔定律一样，响彻在半导体行业每个人的心中。摩尔定律就像一股不可抗拒的自然力量，统治了硅谷乃至全球计算机业整整三十多年。四安迪格罗夫 (Andy Grove) 微处理器之王狂妄的匈牙利人 Only the paranoid survive．只有偏执狂才能生存。说这句话正是安迪格罗夫。还记得没有电脑之前的生活吗？可以这样说，没有英特尔的微处理器，就算一万个年少轻狂才华横溢的比尔盖茨也无济于事。从1987年接过英特尔的ＣＥＯ接力棒之后，他不断以打破传统、挑战现有逻辑的战略思维，使微处理器这颗数字革命的心脏强劲跳动，为数字时代提供源源不断的动力。同样地，没有安迪格罗夫，也就没有今天最成功的半导体公司英特尔。进入20世纪80年代，随着美国经济的衰退与日本人咄咄逼人的攻势，英特尔公司最终储存业务陷入了重重困境，财务周转失灵，库存积压成山。 1986年格罗夫提出的新的口号英特尔，微处理器公司，毅然舍弃储存业务把英特尔的主营业务转到微处理器上去。正是这个决策让英特尔顺利地穿越了存储器劫难的死亡之谷，使英特尔从一个二流的DRAM厂商转变为一个垄断性的CPU厂商。同年英特尔推出386系列处理器，又相继推出486，奔腾系列中央处理器，处理器的性能越来越强大，速度越来越快，甚至不再是简单的单个核心，双核、四核的处理器逐渐步入人们生活，个人电脑时代来临了。印有Intel Inside品牌标志的处理器成了世界上80%计算机的心脏，Intel Inside一度成为本产业的黄金标准响彻全球也在改变着世界。五张忠谋新行业机构的缔造者一个人定义了一个产业，一个人开创了一个新的代工时代，一个人让整个集成电路行业更有活力，这个人就是张忠谋。 27岁的张忠谋效力于德州仪器公司，并且一干就是25年。1985年，受台湾方面邀请，张忠谋辞去在美国的高薪职位返回台湾，出任台湾工业技术研究院院长，致力于台湾半导体业的崛起和产业升级，1987创建了全球第一家专业代工公司台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）开创了半导体代工时代。在台积电之前集成电路行业的模式都是一样的：所有的集成电路都是自己设计自己做，Intel、三星等公司集芯片设计和生产于一体，全能但庞大臃肿。正是这种大而全的设计生产方式，带来了高成本，高门槛的弊端，放慢了整个集成电路行业的步伐。看到这一商业机会的张忠谋，大胆成为第一家纯晶圆代工公司，不与客户竞争，不设计或生产自有集成电路，只帮助半导体公司生产已经设计成型的集成电路。正是这种模式为台积电带来巨大财富的同时也创造了两个新的行业－晶圆代工厂， Fabless （无生产线集成电路设计公司）。由于省去了费用高昂的晶圆制造环节，集成电路行业整体门槛降低，诞生了一大批新生的具有活力的集成电路设计公司，为整个集成电路行业带来了新活力与创意。 2007年，英特尔宣布与台积电同时生产45纳米工艺的芯片。这标志着台积电在技术提高方面如此可靠，以至于像英特尔这样的国际性大芯片公司都决定停止或放缓自己生产技术的发展步伐，把更多的精力放在技术研发领域。同时传统芯片公司NXP和德州仪器公司也宣布，将停止开发一些芯片生产技术，转而与台积电等亚洲晶圆代工企业制造芯片，集成电路细分工时代全面到来，一个崭新的更具活力的集成电路行业展现在我们面前。转载原创文章请注明，转载自：科学松鼠会本文链接: http://songshuhui.net/archives/5040.html; 个人分类: 其他|1752 次阅读|0 个评论

沙的智慧—从硅到人工智能: biotrader 2008-11-16 23:17; 这是我给生物专业的博士们介绍IT业基本概念的一个PPT。IT业是一个热闹的行业，基本上每个月都有新技术，新名词出现，什么是这个行业这个学科的大根、大本？只有从历史出发，“重走长征路”理清那些最原始最朴素的思想才能有所发展创新吧，从其他行业进入这个行业(或者要完成学科的集成融合)也才能不是只看热闹吧。硅的提纯制造工艺，我们国家还没有掌握，有了CPU的设计版图还要到台湾去流片。其实我们在装备制造业链条中我们很多东西不能生产，这大大的阻碍了科技研发。怀念六七十年代，人人几乎都可以买到一些电阻、电容等等自己去组装收音机，收音机可是当时的高科技产品呀。实际上两弹一星和神七的很多技术基础也是那时候搞出来的。场效应管象一个水阀门一样，把电子从两个绿色的方块中间推开，电路断；把电子从底部吸引到两个绿色中间搭桥则电路通。这个水阀门简称门电路，P(postive)表示正，N(negative)表示负，M—金属 O—氧化物 S—半导体图中红蓝白三个东西。单用NMOS或单用PMOS也能完成数字逻辑，但是静态功耗不是0，就是说不用也耗电。在大规模集成电路情况下，这点尤其不能容忍。曙光集群一天的电费可是以万元计的。所以用NMOS和PMOS组成CMOS，C是互补的意思P永远接正极，N接地，静态功耗为0. 数字逻辑，布尔代数的运算可以在二进制下实现很多组合。 1930年左右数学家图灵提出了串行状态的计算和存储的模型（是一个数学的可计算性问题），计算机的方向有了，物理就剩下解决集成电路如何运算，如何存储的问题了。加法是最基本的，再复杂的运算也可以归结到加法，实变函数是y轴上的积分，还可以归到加法。其他很多可以用级数、连分数逼近的值计算机就更拿手了。ENAIC是世界上第一台计算机，但是还要有人推最后一把，因为运算和存储解决了，但程序指令还是外部人工用纸带输入的，这个速度太慢了，不解决的话计算机就会夭折。这时冯诺依曼加入了ENAIC团队，他把指令当作数据一样存储起来，读指令——执行——读指令。。。。。自动完成。计算机终于实用化了。当然这个存储程序的思想不是冯诺依曼首先提出的，在图灵之前就有，图灵本人也提过。我们知道电是不好存贮的，用自反馈实现存储真是一个天才的想法！其实最需要加和跳转就好了。CPU设计在体系结构方面为了更快的速度又衍生出很多奇思妙想，比如多级流水、乱序发射、动态调度、转移猜测等。它最大程度利用有效运算能力，保证指令进去时和最后出来时有序就行了，中间执行序允许在不影响结果的情况下打乱，当然有时打乱是错误的，但它有机制回退到原处。通用CPU有一个评定的标准SPEC是一套程序，有编译器，图形处理，浮点运算看运行效果来给CPU打分。所以通用CPU设计要权衡的因素很多，有时CPU中cache占的面积和运算单元的面积不相上下。这就如同排兵布阵一样，“运用之妙，存乎一心”。 FPGA的设计需要了解verilog，SystemC等。注意Verilog是描述语言和我们一般的C语言不同，不要在里面for，他是并行的就是一下全部执行，而C语言是串行的。这些描述和硬件的排布关系很大。不过随着SystemC等发展软件工程师和硬件工程师之间的鸿沟正在磨平。要学的话最好有相关设备，学电脑都知道要买电脑，这个学硬件，光有书效果不好。验证和设计是一体的两面，因为芯片验证不到位，欧洲掉过火箭，Intel赔过几十亿美元。层层的封装往往使人忘了来时路，社会大分工下的人们只能看到细枝末节吗？歧路亡羊尤可叹。BTW，现在有了VMware server可以用GDB远程调试linux内核，学习操作系统就方便多了。编译器转化的汇编人看不懂了吧，但是注意有很多add,mov吧，其实还是归结到前面的加法器。理解人的语言？那是机器吗？那是人！人工智能的永恒悖论。但是在简化的计算机语言中我们还是可以实现的，如上下文无关文法。 1.小明放学回家了，他已经不在了。 2.小明去世10年了，他已经不在了。后半句“他已经不在了”意思不同，因为和上半句有关，机器语言不允许这种情况，叫上下文无关文法，而上下文有关文法中“他已经不在了”这段可以是一段话，也可以是空集。当选空集时，就是上下文无关文法了。而编译原理教材上来就告诉你乔姆斯基2型(无关)文法属于乔姆斯基1(有关)型文法，也不介绍乔老原始和朴素的思想过程，你很容易糊涂，我无拘无束的(无关)，还属于你有限制多多的了(有关)？编译器是用了一个超复杂的数据结构，而操作系统是用了一大批较简单(也有复杂的)的数据结构，总之都是数据结构了。数据结构和算法是一体的两面，树、图等复杂的结构配合复杂的算法。但是也有实现有两个路线，现在主流的语言基本是队列、树、图、分别定义使用。但是相Lisp这样的语言只有一个广义表，List因为这个列表本身内部的元素可以又是列表，有嵌套，所以它一种就可以实现树、图等所有的结构了。开个玩笑，聪明人学不好数据结构。因为聪明人他总是用人的思维，还是人的思维中难度最大的，哪里能容忍你电脑把好好的并行的东西，硬拗到串行硬件上，然后再通过栈等的延迟来回到假并行。艺术家学数据结构能把他委屈死。这里挂一漏万地提到了计算机学科的各个领域，整篇语言粗陋而且学术上也很不严谨，但是目的在于帮助初学者在心中建立一个计算技术大厦的整个体系——从沙到人工智能。我们希望教材要有体系，语言要严谨，但绝不能空洞乏味，更不能割裂知识与其原创者直觉之间的联系。邮箱 zyubin AT gmail DOT com; 个人分类: 未分类|6169 次阅读|1 个评论

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