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IEEE NEMS2019 国际会议征文启示
张海霞 2018-8-13 10:37
IEEE-NEMS 系列会议是由电气与电子工程师协会( IEEE )主办,在微米、纳米和分子系统领域具有高水平的重要学术会议。该会议旨在汇集各国研究人员,对微纳学术领域进行专题讨论,相互沟通交流,推动最新的研究成果的共享,从而促进科研和技术领域的新发展。第 1 届 IEEE NEMS 会议于 2006 年 1 月在中国珠海市召开,随后先后于泰国曼谷( 2007 )、中国三亚( 2008 )、深圳( 2009 )、厦门( 2010 )、台湾高雄( 2011 )、日本京都( 2012 )、中国苏州( 2013 ), 2014 年(夏威夷), 2015 年(西安), 2016 年(仙台), 2017 年(洛杉矶), 2018 年(新加坡)等地举行,是 IEEE 组织在微纳米及分子系统领域每年一次影响和规模都比较大的国际学术盛会。 IEEE NEMS2019 即将于 2019 年 4 月 11-14 日在泰国曼谷召开,欢迎世界各地的专家学者分享其在微纳米及分子系统研究领域的最新研究成果! 会议的主要议题包括: Micro/Nano Electro-Mechanical Systems (M/NEMS) Micro/Nano/Molecular Fabrication Nanomaterials Nonmaterial Based Devices and Systems Nanophotonics and Nanoscale Imaging Nanoscale Robotics, Assembly, and Automation Molecular Sensors, Actuators, and Systems Micro/Nano Fluidics Micro/Nano Mechanics Nanobiology/Nanomedicine 摘要截止日期: 2018 年 10 月 15 日 投稿地址和更多详情欢迎登录网站: https://ieee-nems.org/2019/
个人分类: 国际交流|4332 次阅读|0 个评论
MEMS和NEMS最新检测原理和技术演进
coofish 2015-9-18 14:51
New Detection Principles Technical Evolution for MEMS NEMS 购买该报告请联系: 麦姆斯咨询 吴越 电话:15190305084;电子邮箱:wuyue@memsconsulting.com 受大规模应用和低成本驱动,MEMS公司有两种选择:1. 继续突破MEMS制造工艺,2. 研发突破性的传感检测方法。 面临小型化和低成本的挑战,MEMS公司需要通过新的检测原理实现突破 如今,MEMS和传感器产业面临一些新的挑战: (1)降低成本和减小尺寸 (2)缩短产品上市时间 (3)维持传感器价值 (4)增加新的功能 以上挑战是由消费类产品和移动/可穿戴设备驱动的,克服这些挑战的解决方案包括: (1)研发精良的批量制造技术 (2)提供更多软件以提高产品附加值 (3)研发新的传感检测方法 继续减小传感元件的尺寸很具有挑战性,因为惯性传感器总会需要一个最小质量块来检测运动。此外,另一个限制因素是成本到底能走多低?现在,我们看到有两种方法可以进一步推动MEMS小型化和低成本。 一种方法是,进一步加强MEMS工艺优化,比如采用3D集成和新的晶圆键合方法。自自2010年以来,MEMS创新主要发生在封装级,例如2012年意法半导体(ST)将硅通孔(TSV)技术应用到加速度计中。现在,无论是矽立(mCube)还是博世(Bosch)都在使用TSV技术以实现传感器的小尺寸封装。3D集成使得器件尺寸显著减小,并且将来还能通过更精确的刻蚀技术来稍微减小MEMS结构部分的面积。 图1 意法半导体MEMS陀螺仪演进 然而,“One product, One process”定律对MEMS产业依然有效。这强烈地影响MEMS制造,因为采用任何新的材料就意味着必须开发新的工艺。目前已经拥有稳定的制造平台、完善的市场收益的大公司并不容易实现自我革新。所以创新更可能来自具有前瞻性的初创MEMS公司和实验室,往往他们正研发新一代传感器技术。 另一种方法是,利用新的检测原理实现MEMS和传感器的持续创新。有趣的是,我们看到创新主要来自fabless公司,他们希望跟随InvenSense成功模式。 图2 当前MEMS挑战和解决方法 事实上,新进入者(如Qualtré和Tronics)正在研发创新的MEMS结构,以应用于新一代惯性传感器。Tronics认为MNEMS(微/纳机电技术)非常有前景,它采用一个厚层作为惯性质量块(MEMS),一个薄层作为量规(NEMS)。除此之外,许多实验室也正在研究新的检测原理,如纳米光学技术、SMR/SNR、FM检测技术等,但是这些技术还有很长的时间,才能实现产业化,因为其中一些技术不使用传统的半导体制造方法。 MEMS市场将持续快速增长。Yole Développement预计未来5年MEMS市场的复合年增长率为13%,到2019年将达到240亿美元规模。虽然消费类市场的出货量将有显著的增长(2013~2019年期间的复合年增长率为20%),然而巨大的价格压力(每年下跌7%)将导致市场营收的增长(每年增长13%)低于同一时段的出货量增长。消费类市场竞争是非常激烈的,各家公司都努力优化其工艺。本报告将介绍MEMS工艺和检测方法方面的最新进展。 MEMS制造工艺和新的检测方法将助推MEMS市场增长 本报告中,我们已经明确了一些方法,可以克服尺寸和成本问题: (1)创新设计(例如a single design for 3DOF) (2)工艺改进:TSV、3D MEMS、新的键合(Au-Si eutectic, Al-Ge)、CMOS MEMS等 (3)突破性技术: - 新的原理:BAW谐振式传感器(Qualtré) - 微/纳机电技术(Tronics) - 新材料:磁性层、压电MEMS(PZT、氮化铝) 总之,我们预计基于3D/新材料/新检测方法的MEMS器件的出货量将从2013年的32亿个增长到2019年的95亿个。如果转化成市场营收,则相当于2013-2019年的复合年增长率为19%,到2019年达到46亿美元。因为2019年整体MEMS市场营收规模为240亿美元,所以这些“新”器件的营收占比为20%。 图3 采用创新/突破性方法的MEMS市场预测 通过长期的研究,我们已经在今年确定了未来几代传感器所需的新技术,并根据其检测原理进行了分类:电容式、电感式、热、光、磁、场发射、隧穿效应、压电、谐振,以及相关技术平台:微/纳机电技术(MNEMS)、SMR/SNR、balance quartz、GCNEMS、NEMS MS等。随着商业化即将到来,我们相信微/纳机电技术将成为下一个突破口。而其它技术都是长期的,无法确定是否能获得市场成功。 图4 基于新检测方法的MEMS和NEMS产品时间表 报告目录: • About the author of this report • Companies listed in this report • Key report features • Who should be interested • Executive summary • MEMS markets 2013-2019 overview In US$M In units By application • MEMS players Top MEMS ranking • Future MEMS challenges • Market forecast 3D MEMS PZT MEMS AlN MEMS Magnetic MEMS NEMS • MEMS evolution by device IJ heads Pressure sensors Microphones Accelerometers Gyroscopes Magnetometers Combos Optical MEMS Infrared RF MEMS oscillators Chemical MEMS • New approaches New MEMS approaches Resonant devices NEMS detection principles • Conclusions • Appendices 若需要《MEMS和NEMS最新检测原理和技术演进》样刊,请发E-mail:wuyue@memsconsulting.com
个人分类: 研究报告|868 次阅读|0 个评论
半导体元件微型化的下一场革命──NEMS
yyt1 2009-12-11 23:54
半导体元件微型化的下一场革命──NEMS http://info.ec.hc360.com/2009/12/110901166342.shtml 2009/12/11/09:01 来源:电子工程专辑 据新兴晶片技术领域的专家表示,可说是微机电系统(MEMS)的小表弟的奈米机电系统(nanoelectromechanicalsystems,简称NMES),虽然目前还没没无闻,但在未来可能成為 半导体 產业界的要角。 Sematech製造联盟新兴技术副总裁RajJammy指出,其中的一个理由是,成熟的MEMS技术已经為各种不同的感测器,在iPhone等新潮 电子 產品中的应用开拓了庞大新市场,不过MEMS是针对特殊应用的元件:「NEMS则能提供整套的潜在应用方案。」 NEMS被形容為MEMS与奈米技术的结晶;在美国国防部高等研究计划署(Drapa)掌管NEMS研究的DennisPolla表示:「如果某系统有一个关键机械零件或架构的尺寸小於1微米(micrometer),并且能整合其他不同的零件,那就是NENS。」他指出,该单位认為NEMS技术就是「下一场微型化革命」。 Darpa正在研究将NEMS技术与感测器、致动器(actuators)、 电子元件 与光学元件、甚至微流体元件整合的方法。而Sematech的Jammy则表示,从製造部门的角度来看:「没有人是真正在研究NEMS领域,也就是我们该如何将NEMS整合进CMOS製程?」 在日前(12月7~9日)於美国举行的2009年国际电子元件会议(IEDM)上,至少有9个研究单位发表了有关NEMS技术的论文,题目包括NEMSCMOS记忆体等应用;事实上,IEEE自2006年起就赞助NEMS技术会议,其第五届年会预计明年1月20~23日在中国厦门举行。 Jammy的观点是,现在时机已经成熟,可开始研究进行採用现有CMOS製程技术生產新式NEMS元件的方法:「要真正掌握该种元件的潜能,得用CMOS製程而非一般MEMS製程来生產,好让NEMS元件是与CMOS相容的。」 NEMS元件与其他许多新兴 IC 技术一样诉求低功耗特性,不过NEMS元件还有其他优势,包括高速度(gigahertz)、低漏电、与现有CMOS製造设备相容,以及可进军传统晶片无法运作之严苛环境,开创一系列特殊应用。 这意味著NEMS的角色将不只是做為iPhone内的触控感测器;Jammy举例说明,相关的严苛环境应用包括 汽车 、工业领域的储存设备,或是RF与生物医疗应用等等。Darpa也在研究NEMS元件的军事应用。 在元件层级,Sematech正与加州柏克莱大学、史丹佛大学等单位的研究人员 合作 ,开发採用NEMS技术的记忆体元件,以及号称「零洩漏」的NEMS 开关 (switch),或是与CMOS技术整合的混合式 开关 元件。 在IEDM上所发表的NEMS研究,则包括整合NEMS与CMOS技术所製造、称為「鰭式正反器致动通道电晶体(finflip-flopactuatedchanneltransistor)的元件,以及採用奈米级石墨烯(graphene)材料所製造的低耗电NEMS开关元件。
个人分类: 产业动态|2057 次阅读|0 个评论
【会议】IEEE Conf. on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems
yahuang 2009-7-7 20:11
5th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems http://www.ieee-nems.org/nems2010/ Conference Scope 1. Micro and Nano Fabrication 2. Nano Sensors and Actuators 3. Nanophotonics 4. Nanomaterials 5. Microfluidics and Nanofluidics 6. Micro and Nano Heat Transfer 7. Nanobiology, Nano-bio-informatics, Nanomedicine 8. Nanoscale Robotics, Assembly, and Automation 9. Carbon Nanotube based Devices and Systems 10. Nanoelectromechanical Systems (NEMS) 11. Microelectromechanical Systems (MEMS) 12. Micro Sensors and Actuators 13. Molecular Sensors, Actuators, and Systems 14. Integration of MEMS/NEMS with Molecular Sensors/Actuators 15. Carbon Nanotube based Devices and Systems Important Dates July 31, 2009: Two-page abstract* online submission due ( http://www.ieee-nems.org ) *The Extended Summary must follow strict IEEE publication guidelines. Accepted summaries will be included in the IEEE Review of Advancements in Micro and Nano Technologies, and will be SCI indexed eventually. Aug 31, 2009: Notification of Acceptance Oct. 15, 2009: Full paper** of 4-6 pages will be due online. *The Full Paper must be 4 to 6 pages and follow strict IEEE publication guidelines. The Full Paper will be included in the Proceedings of IEEE-NEMS and will be included in the IEEE Xplore and EI indexed.
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GMT+8, 2024-5-17 23:20

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