Chiplet技术发展现状

项少林¹，郭茂²，蒲菠³，方刘禄⁴，刘淑娟⁵，王少勇⁶，孔宪伟⁷，郑拓⁸，刘军⁹，赵明⁹，郝沁汾^9,10*，孙凝晖¹⁰

1. 合肥复睿微电子有限公司，合肥230041

2. 上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台，上海201210

3. 宁波德图科技有限公司，宁波315800

4. 芯耀辉科技有限公司，珠海519031

5. 湖北江城实验室，武汉430205

6. 超聚变数字技术有限公司，东莞523106

7. 中国电子技术标准化研究院，北京100007

8. 芯和半导体科技（上海）股份有限公司，上海201210

9. 无锡芯光互连技术研究院，无锡214104

10. 中国科学院计算技术研究所，北京100086

摘要 Chiplet（芯粒）技术是近年来兴起的新一代集成电路技术，因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点，受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展，梳理了chiplet技术的应用场景，分析了chiplet中的各种核心组件技术，阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战，回顾了中国chiplet标准的发展情况，最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。

关键词 chiplet技术；芯粒互连接口；先进封装；多物理场电子辅助设计；信号与电源完整性

（责任编辑  王微）

http://www.kjdb.org/CN/Y2023/V41/I19/113