本期封面报道单位 无锡中微高科电子有限公司  

 封面文章 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展  

  中文引用格式：杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 020102 .  

伴随大算力应用需求（如高性能计算、自动驾驶、人工智能、大数据等新兴应用）开始逐渐取代手机/PC成为新一轮半导体周期的驱动力，高端封装工艺迭代已成为新的发展趋势，异质集成正在重塑产业生态。在2.5D、3D等高端封装技术带来封装环节价值占比提升的同时，先进封装基板作为支持高端封装巨量I/O提升以及系统级封装的核心载体，已成为异质集成技术的基础支撑。  

封装基板芯片埋置技术可以将更多的芯片集成到基板内部，结合成熟和先进的节点实现芯片间高速通信，已成为先进封装的关键解决方案之一。通过异质集成以提高系统级封装性能的先进封装市场快速增长，有机基板芯片埋置技术有望为先进封装市场的新一轮成长提供动力，打开更广阔的发展空间。  

无锡中微高科电子有限公司杨昆博士等人撰写的《有机封装基板的芯片埋置技术研究进展》一文，从封装基板埋植技术的发展过程入手，介绍了芯片埋置技术工艺路线和先进的埋置基板典型技术方案，分析了不同方案的关键埋置技术和优势应用方向，希望能够帮助读者对有机基板芯片埋置技术进行全面系统的了解。  

无锡中微高科电子有限公司在芯片埋置基板技术研究方面积极探索，先后承担多项国家、省市级重点研发项目，开展了多芯片埋置基板等多项关键技术研究，掌握内埋芯片高密度精细互联、翘曲控制、内埋芯片位置精度以及界面可靠性等多方面的理论和技术，提升了国内高端封装基板自主研发水平。