陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2018年世界主要国家和地区的在美专利分布状况

已有 2713 次阅读 2019-7-27 11:12 |系统分类:博客资讯|关键词:学者

2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告博客版24.docx

2018年中国、美国、欧洲发明专利统计分析报告(第二部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组 陈立新 高继平

第二部分 2018年美国发明专利统计分析报告

16 世界主要国家和地区的在美专利分布状况

16.1 主要国家和地区的美国专利发明情况

从发明人的国家(表16-1)来看,自然是来自美国的专利发明最多。美国的优势领域是电子商务和管理系统、医学治疗和护理、数据传输控制程序、生活和运动用品、计算机应用与软件工程、计算机体系架构、数据传输控制协议、计算机安全、医学诊断与外科、CPU、建筑和采矿、农业和食品、生物化学、铁路船舶和飞行器、数据交换网络、药物和家庭日用化学品、物理信号和控制、计算机一般零部件、无线通信业务、广播和电话。在这20个领域,美国的专利数量占一半以上(图16-1)。相对来说,美国的劣势领域是光学和摄影、半导体组件与集成电路、电池、半导体元件、半导体零配件、纺织造纸和印刷、半导体制造、有机高分子化合物、发电和输变电、电热与等离子体、电气元件和结构部件、图像通信、材料化学与纳米。在这13个技术领域,美国的专利数量所占比例低于40%。整体来看,美国的专利发明主要汇聚在计算机、通信和医学等方面,半导体技术是其劣势方面。

16-1  2018年主要国家和地区的专利发明在各技术领域的分布(按发明人统计)


技术领域

美国

日本

韩国

德国

中国大陆

中国台湾

1

农业和食品

4687

498

127

320

154

54

2

生活和运动用品

9307

867

392

450

572

491

3

医学诊断与外科

8417

1413

437

746

215

172

4

医学治疗和护理

9845

750

251

796

200

157

5

药物和家庭日用化学品

7695

767

399

693

352

172

6

分离和混合加工作业

5830

1598

582

998

454

213

7

成型加工作业

7687

3550

634

1617

493

567

8

一般车辆

6888

4472

1058

1818

312

316

9

铁路、船舶和飞行器

3023

327

81

296

127

27

10

包装和储运

4106

1259

151

664

221

132

11

材料化学与纳米

4180

2487

676

692

434

299

12

化工

4270

1774

651

627

366

165

13

有机化学

6431

1196

562

926

472

146

14

有机高分子化合物

2492

1723

478

515

217

119

15

生物化学

5071

550

281

428

201

83

16

纺织、造纸和印刷

2112

2036

276

326

129

81

17

建筑和采矿

6808

564

201

550

290

178

18

发动机和泵

5135

2186

469

1284

183

140

19

一般机械和武器

6880

2164

580

1404

323

331

20

照明和加热

4668

1682

923

643

700

452

21

物理测量

5561

1881

443

1018

417

250

22

材料测试

5141

1329

344

748

281

171

23

光电辐射测量与核物理

5077

1668

584

1005

467

326

24

光学和摄影

4651

6600

1736

643

1680

1000

25

物理信号和控制

8818

2133

606

829

522

325

26

公告展示用品和声学

4308

1649

1427

305

1215

376

27

计算机接口

8255

2768

1912

321

1212

687

28

控制器和运算器(CPU

6024

567

269

307

443

138

29

计算机一般零部件

8099

1320

1177

370

694

672

30

计算机体系架构

4805

531

227

155

332

70

31

计算机应用与软件工程

12088

1152

523

617

721

248

32

计算机安全

3614

355

201

137

220

68

33

数据识别

4888

1971

566

386

559

300

34

图像处理

4335

1470

565

368

461

191

35

电子商务和管理系统

7779

478

209

170

206

40

36

信息存储

2809

1105

816

73

226

382

37

电气元件和结构部件

6920

4159

1152

1105

907

1171

38

半导体制造

3991

2401

929

358

510

2141

39

半导体零配件

2125

1450

639

270

180

1429

40

半导体元件

4579

3646

2430

652

992

1861

41

半导体组件与集成电路

3650

3477

2270

426

1083

1869

42

电池

1407

1677

856

266

158

86

43

发电和输变电

4919

3003

859

939

795

603

44

基本电子电路

2880

1164

497

314

321

393

45

电热与等离子体

3631

1953

773

504

630

717

46

通信传输系统

4939

1147

1108

370

766

265

47

数字信息传输

5516

931

1396

357

1042

267

48

数据交换网络

7526

717

585

310

954

182

49

数据传输控制协议

7568

614

460

258

599

125

50

数据传输控制程序

6651

526

392

213

562

100

51

图像通信

6850

4983

1591

393

795

507

52

无线通信网络

8720

1701

2268

532

1911

370

53

无线通信业务

4995

665

945

213

694

151

54

广播和电话

4739

762

950

319

598

204

注:本表数据仅统计了第一发明人的所属国家和地区的专利技术领域分布。

日本最具优势的领域是光学和摄影、电池、纺织造纸和印刷、图像通信、一般车辆、半导体组件与集成电路、有机高分子化合物、半导体元件、材料化学与纳米、电气元件和结构部件、发电和输变电、半导体零配件、半导体制造、电热与等离子体、成型加工作业。在这15个领域,日本的专利发明数量所占比例超过20%(图16-1)。日本相对劣势的技术领域包括电子商务和管理系统、医学治疗和护理、建筑和采矿、数据传输控制协议、数据传输控制程序、数据交换网络、药物和家庭日用化学品、控制器和运算器(CPU)、生活和运动用品、计算机应用与软件工程、计算机安全、铁路船舶和飞行器、生物化学、农业和食品、计算机体系架构、无线通信业务、数字信息传输。在这17个领域,日本的专利发明数量所占比例低于8%。可见,日本的专利发明主要分布在电子电气技术和材料技术方面,而在通信技术、医药技术、计算机技术等方面相对弱一些。

image.png   image.png

16-1  2018年美国(左图)和日本(右图)的专利发明在54个技术领域的占比

韩国最具优势的发明领域是电池、半导体组件与集成电路、半导体元件、公告展示用品和声学、信息存储、数字信息传输、无线通信网络、计算机接口、通信传输系统、广播和电话、无线通信业务。在这11个领域,韩国的专利发明数量所占比例超过10%(图16-2)。韩国的劣势领域主要包括铁路船舶和飞行器、农业和食品、医学治疗和护理、包装和储运、建筑和采矿、电子商务和管理系统、生活和运动用品、CPU、计算机应用与软件工程、药物和家庭日用化学品。在这10个领域,韩国的专利发明数量所占比例低于3%。韩国是典型的科技创新型国家,其专利发明主要分布在通信和电子等新兴技术方面,而在交通、农业、建筑和医药等传统技术方面相对落后一些。

德国最具优势的发明领域是发动机和泵、一般车辆、一般机械和武器、成型加工作业、光电辐射测量与核物理、物理测量、分离和混合加工作业、包装和储运、有机高分子化合物、材料测试、有机化学、发电和输变电。在这12个领域,德国的专利发明数量占比超过7%(图16-2)。德国的劣势领域包括信息存储、电子商务和管理系统、计算机接口、计算机体系架构、数据传输控制程序、数据传输控制协议、图像通信、无线通信业务、计算机安全、数据交换网络、计算机一般零部件、无线通信网络、公告展示用品和声学。在这13个领域,德国的专利发明数量占比低于3%。与韩国不同,德国是老牌技术强国,其专利发明主要分布在机械、交通和材料等传统技术方面,而在通信和计算机等新兴技术方面处于劣势。

image.png  image.png 

16-2  2018年韩国(左图)和德国(右图)的专利发明在54个技术领域的占比

中国大陆地区最具优势的发明领域是公告展示用品和声学、无线通信网络、光学和摄影、数字信息传输、半导体组件与集成电路、无线通信业务、数据交换网络、通信传输系统、计算机接口、电热与等离子体、广播和电话、半导体元件、照明和加热、发电和输变电、数据传输控制程序、数据识别、电气元件和结构部件。在这17个领域,大陆地区的专利数量占比超过5%(图16-3)。中国大陆地区的劣势领域包括医学治疗和护理、发动机和泵、医学诊断与外科、一般车辆、农业和食品、电子商务和管理系统、纺织造纸和印刷、一般机械和武器、生物化学、铁路船舶和飞行器、药物和家庭日用化学品、建筑和采矿、包装和储运、半导体零配件、材料测试、成型加工作业。在这16个领域,大陆地区的专利数量占比低于3%。中国大陆地区的在美专利发明主要分布在通信技术和半导体技术方面,而在机械、医药、交通等传统技术方面相对落后。

中国台湾最具优势的发明领域是半导体零配件、半导体制造、半导体组件与集成电路、半导体元件、电热与等离子体、电气元件和结构部件、信息存储、基本电子电路、光学和摄影。在这9个领域,中国台湾地区的专利发明数量占比超过5%(图16-3)。其中半导体零配件占比为21%,半导体制造为19%,半导体组件与集成电路为14%、半导体元件为12%。其劣势领域主要是电子商务和管理系统、铁路船舶和飞行器、农业和食品、计算机体系架构、生物化学、数据传输控制程序、数据传输控制协议、医学治疗和护理、有机化学、计算机安全、发动机和泵、医学诊断与外科、药物和家庭日用化学品、计算机应用与软件工程、纺织造纸和印刷、CPU、数据交换网络、包装和储运、建筑和采矿、无线通信业务、化工、材料测试、有机高分子化合物、分离和混合加工作业、电池、一般车辆、无线通信网络。在这27个领域,中国台湾地区的专利发明数量占比低于2%。中国台湾地区的在美专利发明主要分布在电子技术和计算机硬件方面,特别是在半导体技术方面具有极大的优势,其劣势在交通、农业和计算机软件方面。

image.png image.png  

16-3  2018年中国大陆(左图)和中国台湾(右图)的专利发明在54个技术领域的占比

从发明人的国家(表16-1)来看,2018年美国在52个技术领域上处于第1的位置。仅在光学和摄影、电池2个技术领域上日本处于第1的位置,美国处于第2的位置。日本在医学治疗和护理、铁路船舶和飞行器、建筑和采矿、数据交换网络、数据传输控制程序、广播和电话6个技术领域上处于第3位。日本在数字信息传输、无线通信网络、无线通信业务3个领域上处于第4的位置。在其他43个技术领域上均为第2名。在绝大部分技术领域上,美国都是第1名,美国是专利发明的第1梯队;在绝大部分技术领域中,日本占据了第2名的位置,日本是专利发明的第2梯队。

韩国在广播和电话、数字信息传输、无线通信网络、无线通信业务4个技术领域上处在第2名。在光学和摄影、电池、化工、照明和加热、公告展示用品和声学、计算机接口、计算机一般零部件、数据识别、图像处理、信息存储、半导体元件、半导体组件与集成电路、基本电子电路、电热与等离子体、通信传输系统、图像通信共计16个技术领域上位列第3名。德国在医学治疗和护理1个领域上处于第2位。在医学诊断与外科、分离和混合加工作业、成型加工作业、一般车辆、材料化学与纳米、有机化学、有机高分子化合物、生物化学、纺织造纸和印刷、一般机械和武器、物理测量、光电辐射测量与核物理、物理信号和控制、发电和输变电、发动机和泵、材料测试、药物和家庭日用化学品、包装和储运,共计18个技术领域上位列第3名。韩国和德国各有20个领域位于前3名,韩国和德国是专利发明的第3梯队。

中国大陆地区在数据交换网络、数据传输控制程序2个技术领域上处于第2位。在数字信息传输、计算机应用与软件工程、生活和运动用品、无线通信网络、无线通信业务、计算机体系架构、计算机安全、数据传输控制协议8个技术领域上处于第3位。中国台湾地区在半导体制造、电气元件和结构部件、半导体零配件3个技术领域上处于第3位。

另外,加拿大在建筑与采矿领域位于第2名,在农业和食品领域位于第3名。法国在铁路船舶和飞行器领域位于第2名。印度在电子商务和管理系统、控制器和运算器(CPU)这2个领域上位于第3名。中国大陆和中国台湾地区以及加拿大、法国、印度,各有数个领域位于前3名,可以看作是专利发明的第4梯队。

16.2 主要国家和地区的在美专利持有情况

以上是从专利发明人的所属国家来分析各国的专利分布状况。而从专利权利人的所属国家来看(表16-2),所得结论大致相同,但有一些差异。从发明人(表16-1)和权利人(表16-2)的比较来看,美国在49个技术领域上的专利数量有所增加,增加幅度最高达到了21%。日本在35个领域上的专利数量有所增加,增加幅度最高达到了18%。韩国在40个领域上的专利有所增加,增加幅度最高达到了19%。表明这些国家可能在海外建有研发中心,或者雇佣外国人从事研发,或者在国外出资赞助甚至购买发明,使得这些国家的企业或个人获得的专利数量超过了其本国人发明的专利数量。

16-2  2018年主要国家和地区的专利在各技术领域的分布(按照权利人统计)


技术领域

美国

日本

韩国

德国

中国大陆

中国台湾

1

农业和食品

4866

501

128

279

135

50

2

生活和运动用品

9361

955

394

380

547

454

3

医学诊断与外科

8424

1457

443

676

206

162

4

医学治疗和护理

9883

761

248

723

206

154

5

药物和家庭日用化学品

7650

773

397

640

312

194

6

分离和混合加工作业

6054

1598

582

917

395

204

7

成型加工作业

7984

3557

639

1503

455

510

8

一般车辆

7256

4602

1078

1619

276

250

9

铁路、船舶和飞行器

3129

325

79

292

119

23

10

包装和储运

4366

1264

150

586

200

121

11

材料化学与纳米

4256

2491

678

688

410

292

12

化工

4592

1743

665

651

276

141

13

有机化学

6421

1196

573

901

431

166

14

有机高分子化合物

2581

1758

478

578

158

111

15

生物化学

5173

543

278

369

169

86

16

纺织、造纸和印刷

2244

2083

276

309

112

78

17

建筑和采矿

7231

555

198

473

267

172

18

发动机和泵

5432

2187

477

1339

157

133

19

一般机械和武器

6988

2184

584

1437

300

304

20

照明和加热

4808

1686

955

618

671

397

21

物理测量

5921

1926

458

956

366

227

22

材料测试

5316

1347

344

660

281

166

23

光电辐射测量与核物理

5331

1714

616

941

379

324

24

光学和摄影

4869

6648

1758

611

1695

883

25

物理信号和控制

9337

2213

633

782

428

284

26

公告展示用品和声学

4779

1639

1470

223

1179

339

27

计算机接口

9382

2864

2049

270

1075

586

28

控制器和运算器(CPU

7286

565

320

229

303

132

29

计算机一般零部件

9632

1291

1276

271

582

593

30

计算机体系架构

5490

553

258

134

229

61

31

计算机应用与软件工程

13909

1131

580

542

433

218

32

计算机安全

4154

353

217

110

164

77

33

数据识别

5314

2131

606

326

442

267

34

图像处理

4753

1659

624

286

355

180

35

电子商务和管理系统

8349

500

236

159

131

32

36

信息存储

3190

997

839

41

231

417

37

电气元件和结构部件

7269

4142

1157

1071

793

1018

38

半导体制造

3708

2375

908

334

526

2192

39

半导体零配件

2178

1382

597

252

175

1416

40

半导体元件

4297

3577

2496

610

1025

1953

41

半导体组件与集成电路

3686

3383

2258

360

1101

1882

42

电池

1367

1671

872

294

146

63

43

发电和输变电

5140

3008

867

892

635

538

44

基本电子电路

3233

1180

549

256

293

412

45

电热与等离子体

3805

1915

769

460

618

621

46

通信传输系统

5359

1203

1192

269

699

271

47

数字信息传输

6177

992

1545

209

850

291

48

数据交换网络

8715

761

651

232

766

162

49

数据传输控制协议

8673

629

524

213

453

103

50

数据传输控制程序

7531

549

452

192

414

82

51

图像通信

7526

5117

1652

267

676

498

52

无线通信网络

9557

1931

2477

320

1595

374

53

无线通信业务

5387

785

1042

146

540

149

54

广播和电话

5100

810

973

269

517

173

注:本表数据仅统计了第一权利人的所属国家和地区的专利技术领域分布。

有增加则必有减少,德国有49个领域的专利数量下降了。在信息存储、数字信息传输、无线通信网络3个技术领域上,德国发明的专利比其持有的专利数量下降了40%多。另外,在图像通信、无线通信业务、通信传输系统、公告展示用品和声学、计算机一般零部件、控制器和运算器(CPU)、数据交换网络、图像处理这8个技术领域上,专利数量下降了20%以上。德国仅在有机高分子化合物、电池、发动机和泵、化工、一般机械和武器这5个技术领域上,专利数量有12%2%的增加。由此可见,下降最严重的都是德国的劣势领域,而有所增加的都是其优势领域。这或许表明外国机构在德国建有大量的研发中心,或雇佣德国人从事技术研发,甚至赞助和购买德国人的发明。

与德国相仿,中国大陆地区有47个领域的专利发明数量比专利持有数量有所下降。在计算机应用与软件工程、电子商务和管理系统、控制器和运算器(CPU)、计算机体系架构4个技术领域上,中国大陆地区发明的专利比其获得授权的专利数量下降了40%30%多。另外,在有机高分子化合物、数据传输控制程序、计算机安全、化工、数据传输控制协议、图像处理、无线通信业务、数据识别、发电和输变电7个领域上,授权专利数量下降了20%以上。中国大陆地区仅在半导体元件、半导体制造、医学治疗和护理、信息存储、半导体组件与集成电路、光学和摄影5个技术领域上,授权专利数量有不超过3%的增加。由此可见,中国大陆地区下降最严重的主要是计算机技术方面,而有所增加的主要在半导体方面。这或许表明全世界的许多机构在中国大陆地区建有大量的研发中心,还有可能是国内某些企业的总部或控股公司建在国外。

中国台湾地区有42个领域的专利发明数量比专利持有数量有所下降。在电池、一般车辆、电子商务和管理系统、数据传输控制程序、数据传输控制协议、广播和电话6个技术领域上,下降了30%15%。中国台湾地区在有机化学、计算机安全、药物和家庭日用化学品、信息存储、数字信息传输、半导体元件、基本电子电路、生物化学、半导体制造、通信传输系统、无线通信网络、半导体组件与集成电路12个技术领域上,专利数量有14%1%的增加。

从专利权利人的所属国家来看,美国在52个技术领域上具有优势,仅在电池、光学和摄影2个领域落后于日本。当然这种比较对日本来说非常不公平,因为任何国家在其本国获得的专利数量都会远远多于其他国家。日本仅在铁路船舶和飞行器、半导体零配件、数字信息传输、数据交换网络、无线通信网络、无线通信业务、广播和电话7个领域上居于第3位,在其他45领域上居前2位。

韩国在数字信息传输、无线通信网络、无线通信业务、广播和电话4个领域上居于第2位。在化工、照明和加热、公告展示用品和声学、计算机接口、CPU、计算机一般零部件、计算机体系架构、计算机应用与软件工程、计算机安全、数据识别、图像处理、电子商务和管理系统、信息存储、电气元件和结构部件、半导体元件、半导体组件与集成电路、基本电子电路、电热与等离子体、通信传输系统、数据传输控制协议、数据传输控制程序、图像通信、光学和摄影、电池,共计24个领域上居于第3位。

德国在医学诊断与外科、分离和混合加工作业、成型加工作业、一般车辆、材料化学与纳米、有机化学、有机高分子化合物、生物化学、纺织、造纸和印刷、发动机和泵、一般机械和武器、物理测量、材料测试、光电辐射测量与核物理、物理信号和控制、发电和输变电、药物和家庭日用化学品、农业和食品、医学治疗和护理、包装和储运,共计20个领域上位居第3位。

中国大陆地区仅在数据交换网络领域处于第2位,在生活和运动用品领域处于第3位。中国台湾地区在半导体零配件领域处于第2位,在半导体制造领域处于第3位。另外,法国在铁路船舶和飞行器领域位于第2名。加拿大在建筑与采矿领域位于第3名。

总体来看,虽然各国和地区在美获得的专利数量与专利的发明数量存在一些变动,但是各国和地区在各个技术领域的优势和劣势等整体趋势并没有发生比较大的改变。从专利发明人和权利人的所属国家和地区来看(表16-3),美国在所有的技术领域均处于前2位,在专利持有上属于第1梯队。日本在所有技术领域均居前3位,在专利持有上属于第2梯队。韩国在计算机和通信等方面有28个领域位居前3位,德国在医学、机械、交通等方面有20个领域位居前3位。韩国和德国在专利持有上属于第3梯队。中国大陆地区、中国台湾地区、法国和加拿大,各有1-2个领域位居前3位,在专利持有上属于第4梯队。

16-3  2018年各国和地区在54个技术领域上的排行榜汇总


按发明人统计


按权利人统计


I

II

III

I

II

III

美国

52

2

0


52

2

0

日本

2

43

6


2

45

7

韩国

0

4

16


0

4

24

德国

0

1

18


0

0

20

中国大陆

0

2

8


0

1

1

中国台湾

0

0

3


0

1

1

法国

0

1

0


0

1

0

加拿大

0

1

1


0

0

1

印度

0

0

2


0

0

0

小计

54

54

54


54

54

54

注:IIIIII表示某国在某领域的专利数量列第123位。

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




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