截稿在即 | 2023年IEEE数字孪生和平行智能国际会议征稿

提交截止日期为7月15日

“数字孪生和平行智能”融合云计算、人工智能、区块链和工业互联网等信息技术，为工业和社会“智能化”问题提供突破性解决方案。该科技领域的研究将推动智能科技、产业，以及相关经济、全球治理领域的重大变革。第三届IEEE数字孪生和平行智能国际会议（DTPI 2023）由IEEE射频识别委员会、中国自动化学会联合举办，安徽大学孙长银教授担任大会主席，澳门科技大学伍乃骐教授、佐治亚理工学院Gisele Bennett教授和剑桥大学那晓翔教授担任大会共同主席，以Monadao为主题，即数字人通过智能合约以DAO的形式实现数字组织的协同运行治理。现向广大科技工作者公开征集高质量、原创性的优秀英文学术论文。

会议将从2023年10月16日持续至2023年11月9日，采用“混合分布式会议”（DHC）形式，包含多场线上和线下专题报告。线下开幕式将在中国澳门召开，线下闭幕式将在美国佛罗里达州召开。

该会议将汇聚国内外数字孪生和平行智能领域的广大科研工作者及工业届同行，共同报告和讨论数字孪生和平行智能领域的技术前沿和最新成果。具体领域包括但不限于数字孪生与平行智能理论与方法，以及智慧城市、智能交通、智慧能源、自动驾驶、机器人、智能制造等垂直应用领域。

重要日期

论文提交截止日期：2023年7月15日

论文录用通知日期：2023年8月15日

录用论文最终版提交截止日期：2023年9月15日

海报提交截止日期：2023年9月30日

会议召开日期：2023年10月16日至2023年11月9日

会议征稿

IEEE DTPI 2023投稿系统https://mc.manuscriptcentral.com/t-iv已正式上线，关于投稿说明详见https://2023.dtpi.org/submission/online-submission。接收的会议论文将以口头或海报形式进行报告，具体形式后续公布。论文将被IEEE Xplore收录为EI索引，通过审稿筛选优秀论文有机会推荐到IEEE Transactions on Intelligent Vehicles 发表。

2023年6月28日，科睿唯安发布2023年度《期刊引证报告》（Journal Citation Report，简称JCR）。IEEE Transactions on Intelligent Vehicles（IEEE TIV，IEEE 智能车汇刊）最新SCI影响因子为8.2，在 “TRANSPORTATION SCIENCE AND TECHNOLOGY（交通科学与科技）”学科类别的40个学术出版物中排名第6位，稳居Q1区。

会议为在CPSS、数字孪生和平行智能领域取得的杰出贡献设置IEEE CRFID James C. Maxwell Outstanding Contributions Award，为最佳论文设置The DTPI Best Paper Prize，为最佳学生论文设置The IEEE DTPI Best Student Paper Prize，为最佳的工业实践设置The DTPI Best Practice Prize等奖项。

会议论文（提交格式要求：双栏IEEE会议论文格式，最多4页，如超页需缴纳超页费用，且最多支持超页2页）要求报道DTPI研究领域的最新成果与研究进展。提交的文稿会经过同行审议。常规论文、研讨课专题论文、展望性文章均欢迎投稿。会议技术委员会（TPC）将审理所接收到的文章稿件，被接收的稿件要求以口头或海报形式在会议上报告，否则将不予最终发表。

会议面向征稿的科学技术领域包括但不限于：

联系方式

2023 IEEE数字孪生和平行智能国际会议组委会

孙老师 13583281361