集成电路技术研讨课试题和答案 2022-01-15

在 2021 年 11 月 17 日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=sp ...

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印制电路板设计-制造-封装芯片-翘曲-损伤相关性 2022-01-02

  经过持续紧张的数学建模、有限元模拟、数据处理，我们团队的 WGS 博士生整理出来了印制电路板的加压钻孔、孔内随型镀铜、表面随型镀铜增厚 ...

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再谈印制电路板制造和封装芯片的变形控制 2021-12-11

  在上周日（ 2021 年 12 月 5 日）我写了博文《印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性》，网页链接： https://blog.s ...

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印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性 2021-12-05

  最近一段时间，学习了大尺寸芯片封装方面的知识，反思了我们团队的工作。我曾在安老师的指导下，和我的大学同班同学 YWG 博士（他也是安老 ...

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集成电路产业技术研讨课命题时的反思 2021-11-17

  在 9 月 29 日晚上，我为我们学院材料基地 2018 级的本科生同学们上了一次材料科学专题研讨课（ 2 学时），我也写了一 ...

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印制电路板-芯片系统的质量稳定性 2021-11-14

  借着二年级博士生 WGS 同学做中期检查的契机，我书面地总结了我们课题组陆续培养的 20 多名博士生的课题内容、历史承继性、选题的经 ...

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印制电路板制造过程的建模与仿真 2021-11-13

11 月 8 日 ( 周一 ) 下午，我们高分子材料研究所的五名博士生按照要求做了中期报告。我指导的二年级博士生 WGS 同学做了报告《 ...

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参加济南市历城区传感器产业发展与机遇座谈会 2021-10-21

10 月 16 日下午，济南市历城区召开了传感器产业发展与机遇座谈会，详见历城新闻《我区召开传感器产业发展与机遇座谈会》，网页链接： 历城 - ...

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