从芯片封装反思光纤应变传感器封装 2022-07-06

最近在阅读国外电子与通信教材的中文译著《芯片制造 --- 半导体工艺制程实用教程（第六版）》。在看到第 18 章《封装》的内容时，感觉作者 Pe ...

(2165)次阅读|(4)个评论

PCB制造和回流焊的仿真优化小结、未来展望 2022-07-03

我们课题组 CMX 硕博连读生负责、 WGS 博士生协助，从 2021 年冬季以来持续地改进印制电路板（ PCB ）制造和回流焊过程的建模及仿真 ...

(513)次阅读|(0)个评论

气体和湿度的光纤同时传感 2022-06-17

今天早上收到了我们团队的第三篇光纤光栅气体传感技术的正式出版论文： Y. Xu, Z. Zhao, L. Liu, Y. Xu, C. Qiao, Y. Jia. Simultaneous detection of car ...

(862)次阅读|(2)个评论

反思职业发展方向的固定和变换 2022-06-12

在 2022 年 6 月 11 日我写了科学网博文《集成电路方向的研究生开题暨中期报告会》，其中特别提到： “ 我们课题组从 2012 年 ...

(714)次阅读|(0)个评论

集成电路方向的研究生开题暨中期报告会 2022-06-11

今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会，线上 + 线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入 ...

(2093)次阅读|(3)个评论

大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析 2022-06-01

为深入实施创新驱动发展战略，加快科技自立自强，助力 “ 强省会建设” ，推动科技成果转移转化， 5 月 31 日，山东大学科技 ...

(4024)次阅读|(4)个评论

3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网 2022-05-12

在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553 ...

(7410)次阅读|(2)个评论

大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形 2022-05-08

  昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文 ...

(2308)次阅读|(1)个评论

查看更多