博文
- 集成电路可靠性研究团队墙报
- 昨天下午在开会期间收到了通知，需要今天按照模板提交文化建设墙报。因此，根据前段时间整理的技术交流报告《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》（概况可见网页 https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1405148 ），凝练了内容，形成了集成电路可靠性研 ...
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集成电路产品可靠性的建模仿真与智能预测
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- 9 月 23 日（周六）中午确定下来在 9 月 25 日下午我们课题组和一家专门制造集成电路基板的企业开展技术交流。很惭愧的是，在此之前我们课题组竟然没有书面总结各个课题方向及其研究成果，我还必须在 9 月 24 日（周日）全天参加我们学院的推免硕士研究生的申请入学面试，因此急匆匆地 ...
- 集成电路产品工程师招聘要求和培养目标
- 我这两天反复地研读了某集成电路制造公司的技术研发类 --- 产品工程师的招聘职位描述内容，感觉其要求是很高的：既是产品良率问题解决（可靠性分析）的技术达人，又是公司内外（客户及公司制程整合部门）多方面沟通协调的高手。想一想，这也可以理解，在目前产品良率普遍较低、亟需提升的 IC 行业里， IC ...
- 基于热膨胀失配效应的三维芯片混合键合
- 组分材料的热膨胀系数失配是集成电路产品的热 - 力可靠性问题的主要原因之一。在基于芯粒（ chiplet ）和异构集成技术的集成电路先进封装产业快速发展的时代，因组分材料的热膨胀系数失配而致的集成电路产品的热 - 力可靠性问题愈发突出，成为了 “ 后摩尔时代” 的一大拦路虎。 凡事有 ...
- 校企对接中介绍了智能检测和健康评估系统
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- 2023 年 7 月 26 日下午，由济南新旧动能转换起步区发展改革和科技创新部、科技创新服务联盟主办，京东科技集团、济南先行投资集团有限责任公司承办的 “ 高校园区行 · 起步向未来 ” 起步区科技创新服务联盟校企对接活动在中科新经济科创园圆满举办。山东大学、齐鲁工业大学 ( ...
- 以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极发明专利授权
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- 我们课题组在酚醛树脂的深度开发应用、电解铝用新型预焙阳极研制技术方面授权了一件发明专利《一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法》。但愿能对相关产业的新产品开发、提质增效、节能环保有所助益。 针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极 ...
- 集成电路的多尺度力学性能的高效率高精度算法
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- 我们课题组从 2020 年 3 月开始了集成电路产品的可靠性研究， 10 多人的团队基本上全力以赴、孜孜以求。在该课题方向的第一篇研究论文 Highly efficient and accurate algorithm for multiscale equivalent modeling and mechanical performance simulation of printed circuit boards （ ...
- 成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析案例之感想
- 前几天，针对某集成电路（ IC ）产品，我做了详细的成型加工 - 组分结构 - 性能 - 行为相关性分析。反思自己的多年经历，在该案例完稿之时，感觉有些话值得记录下来，警醒自己，启发他人。 某些研究生同学也许缺乏逻辑性和系统性分析能力。能通过激烈竞争到我们这种材料学科的课题组来读书 ...
- 毕业研究生答谢宴后的反思
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- 昨晚我们课题组毕业的 HB 和 ZT 同学精心组织了答谢宴，大家都很开心。 作为指导教师，在内心深处是特别希望自己课题组毕业的同学能继续从事研究生阶段的课题研究，充分发挥课题研究经验和多年积累优势，在造福社会的同时也成就同学本人。理想很丰满，现实很骨感！有点遗憾的是， HB 同学去了一 ...
- 集成电路的长/短程结构有序性及其构效关系
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- 集成电路（ IC ）的先进制程和先进封装技术的重要性日益凸显。相应地， IC 产品的热 - 力可靠性问题愈发突出。 我们课题组从 2020 年 3 月初开始了 IC 产品的热 - 力可靠性研究，以多尺度贯通的有限元模拟和基于卷积深度神经网络的人工智能 （ AI ） 预测的 ...
